普莱信智能Mini LED巨量转移设备全新升级，亮相SEMI中国会员日
2022 SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日，在深圳湾万丽酒店隆重举行，普莱信智能携Mini LED巨量转移解决方案亮相，获得世界各地半导体同行的广泛认可。本届大会，吸引来自世界各地和国内500多名代表出席，大家齐聚一堂探讨半导体产业发展趋势和最新技术应用，促进了半导体产业链上下游的交流互动。
Micro LED被机构称作“未来最具潜力的新型显示技术”，Mini LED定义为：芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件，Micro LED定义为：芯片尺寸小于50μm的LED器件，在小尺寸穿戴、VR/AR、手机、平板和 TV 等显示领域都具有极高的应用潜力。据LED Inside预测，2025年Mini LED/Micro LED市场产值将达28.91亿美元。
目前，Mini LED/Micro LED巨量转移技术主要有激光转移、倒装刺晶、静电力吸附、流体装配、弹性印模、滚轴转印等几种技术方式，其中比较成熟的是苹果所采用的倒装刺晶技术。
大会期间，普莱信智能发布最新款Mini LED巨量转移设备——超高速刺晶机XBonder，相比之前机型，全新升级后，设备占地面积更小，加工速度和精度更稳定，采用全球领先的倒装刺晶工艺，最小支持50μm芯片尺寸，每小时产能UPH达到180K，贴装精度±15μm@3σ，打破Mini LED产业的量产技术瓶颈，随着巨量转移设备的大规模商用，将加速Micro-LED商业化落地进程，打开市场空间。
据悉，普莱信智能作为高端半导体封装设备领军企业之一，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台。经过5年的发展，已经在多个领域打破国外技术垄断，为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件封装等领域提供高端装备和智能化解决方案。
在半导体封装领域，普莱信智能的IC直线式高精度固晶机DA801、DA1201，倒装覆晶及固晶机DA1201FC，所有产品在精度、速度、稳定性上完全媲美进口产品，贴装精度±10-25μm@3σ，覆盖DFN、BGA、LGA、SiP等封装形式，已获得华天、UTAC、华润微等封测巨头的认可。
在光通信封装领域，普莱信智能的超高精度固晶机DA402，贴装精度达到±3μm@3σ，高精度无源耦合机Lens Bonder，解决Lens贴装有源耦合成本高、良率低等痛点。专为光模块、硅光模块、激光雷达等产品高精度贴装，已获得立讯、昂纳、埃尔法等光通信行业客户的认可。
在功率器件封装领域，在大电流、高电压等应用场景需求催生下，更先进的Clip Bond封装工艺被采用，普莱信智能的高速夹焊系统Clip Bonder，为二三极管、MOSFET、电源管理IC等客户提供固晶、夹焊至回焊一站式解决方案，已获得平伟、华润微等客户认可。
本届SEMI中国会员日，邀请了SEMI会员单位、全球知名半导体封测企业、设备材料企业、软件配套企业、封装测试产业链上下游相关联的企事业单位等参加盛会，来自世界各地和国内500多名代表出席本次大会。
审核编辑：汤梓红
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