焦点芯闻丨台积电创始人张忠谋证实：将在美设 3 纳米晶圆厂

热点新闻

1、台积电创始人张忠谋证实：将在美设 3 纳米晶圆厂

台积电创始人张忠谋周一接受采访时表示，目前在亚利桑那设置的 5 纳米厂是美国最先进的制程，但台积电最先进的制程已到 3 纳米。他本人证实，台积电将在美国设立目前最先进的 3 纳米晶圆厂。

台积电在美国亚利桑那州投资的 12 英寸晶圆厂将于 12 月 6 日举行移机典礼，台积电表示，计划邀请包含客户、供应商、学术界和政府代表在内嘉宾，一同庆祝首批机器设备到厂的重要里程碑，张忠谋跟太太也会亲自参加。此外，美国商务部长已经答应出席台积电美国亚利桑那州晶圆厂的“首部机器移机”典礼。张忠谋称，美国商务部长将从华盛顿飞到亚利桑那州，飞行时间单程就要 6 小时，来回就花了 12 小时，是整整一天的行程。

产业动态

2、搭载骁龙8 Gen 2，摩托罗拉 moto X40 跑分突破 131 万

高通上周正式发布了骁龙 8 Gen 2 移动平台，摩托罗拉已经确认 moto X40 将搭载该平台，联想中国区手机业务部总经理陈劲首次公布了 moto X40 的安兔兔跑分。陈劲晒出的图片显示，moto X40 的安兔兔跑分飙到 1312901 分，轻松突破 131 万。值得一提的是，摩托罗拉此前对 moto X40 的预热文案似乎在暗示将再一次抢下骁龙新平台的“真首发”，因为文案提到了“一如既往 拿手好戏”“帽子戏法”“截胡”等等。

此前型号为 XT2301-5 的摩托罗拉5G新机现已获得入网许可，消息称该机为即将发布的 moto X40。从备案信息来看，moto X40 重 196 克，拥有161.3×73.9×8.5mm 机身尺寸，采用 6.67 英寸 1080×2400 分辨率OLED屏幕，支持 10bit 色深与屏下指纹识别。配置方面，moto X40 内置 4950mAh / 4450mAh 电池，配备 8GB / 12GB / 18GBRAM内存与 128GB / 256GB / 512GB 机身存储。moto X40 后置 50MP+50MP+12MP 三摄组合，预计分别为主摄、超广角与人像镜头，支持 4 倍光学变焦。

3、ASML阿斯麦 CEO 预计未来 10 年全球芯片市场年平均增长 9%，2030 年超过 1 万亿韩元

据国外媒体报道，由于消费电子产品需求下滑，芯片这一关键的零部件也受到了影响，尤其是存储芯片方面，需求与价格双双下滑，机构的数据显示三季度全球DRAM的市场规模降到了 181.87 亿美元，远不及上一季度的 255.94 亿美元。

虽然全球芯片市场目前的状况并不乐观，但多家公司对长远依旧看好，为芯片制造商供应光刻机的阿斯麦，就认为中长期会增长。从外媒的报道来看，阿斯麦 CEO 兼总裁彼得・维尼克 (Peter Wennink) 在上周于首尔的一场新闻发布会上表示，虽然全球芯片市场的短期低迷仍在持续，但在中长期只会增长。彼得・维尼克预计未来 10 年，全球芯片市场将以 9% 的年平均增长率保持增长，2030 年的市场规模，将达到 1 万亿-1.3 万亿韩元（约69.16 亿元人民币）。

4、消息称台积电取代三星拿下特斯拉辅助驾驶 FSD芯片大单，基于 4/5nm 工艺生产

据外媒报道，台积电取代三星，拿下了特斯拉辅助驾驶（FSD）芯片大单，将以 4/5 纳米进行生产。台积电对此表示不予评论。据称，特斯拉明年有望成为台积电前七大客户，这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。

目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统FSD（Full Self-Driving Computer），采用自研芯片，融合高速运算、AI等功能。在此之前，特斯拉采取多元供应商策略，在台积电、三星都有下单。特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用 14nm 生产，以三星奥斯汀工厂为主，该芯片又称为 Hardware 3.0，而后续又升级为 7nm 制程。

5、FF 91 测试车起火烧成灰，法拉第未来回应称“所携带的测试设备导致”

法拉第未来在官方社区回应了“关于 FF 91 测试车起火自燃”的事件，官方回应称，经初步调查评估是一辆工程开发车辆所携带的测试设备导致此次起火事件。

法拉第未来表示，我们关注到有国内网友在FF 官方 App 社区、股吧等论坛中发布并讨论“关于 FF91 测试车起火自燃”的消息和图片。我们与 FF 美国公司反映并核实后，经初步调查评估是一辆工程开发车辆所携带的测试设备导致此次起火事件。据了解，美国时间 11 月 15 日，一辆配备特殊测试仪器和传感器（以获取测试和性能数据）的工程开发车辆，在开往测试地点进行特殊用途测试的途中发生火灾。在此事件中没有人受伤，我们遵循了所有应有的注意事项和相关程序，进行了适当的紧急处理。

新品技术

6、Melexis推出超高精度的车用压力传感器芯片

全球微电子工程公司Melexis宣布推出全新系列无PCB压力传感器芯片。该系列芯片可在整个使用寿命内始终保持超高精度，借助这种出色的性能，最后一代内燃机（ICE）汽车将在任何情况下变得更加环保。

全球微电子工程公司Melexis推出全新系列集成式压力传感器芯片。该系列产品专为汽车发动机管理而设计。MLX90824测量绝对压力，提供SENT协议数字输出信号，MLX90822提供vwin 电压输出信号。这些器件均经过出厂校准，可测量满量程在1bar至4bar范围的压强。

7、安森美推出采用创新Top Cool封装的MOSFET

领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。

新的Top Cool器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板（以下简称“PCB”）散热。采用TCPAK57封装能充分使用PCB的两面，减少PCB发热，从而提高功率密度。新设计的可靠性更高从而增加整个系统的使用寿命。

投融资

8、南芯科技将登陆科创板，雷军投的第一家芯企

11 月 18 日，上交所发布科创板上市委 2022 年第 91 次审议会议结果公告，上海南芯半导体科技股份有限公司首发获通过。值得一提的是，南芯科技是雷军投的第一家半导体厂商。此次公司拟募集资金 16.58 亿元，用于高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目、高集成度AC-DC 芯片组研发和产业化项目、汽车电子芯片研发和产业化项目等。

招股书显示，南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。

9、工业人工智能企业感图科技完成C1轮融资，布局海外市场

近日，上海感图网络科技有限公司宣布完成C1轮融资，助力感图持续快速发展，并为拓展海外市场积极布局。

感图科技成立于2018年4月，专注于高端制造领域品质管控与良率管理，是一家专注于高端制造领域质量管控的工业人工智能企业。已建立覆盖全国的研发、技术服务和销售网络。基于自研底层智能框架及技术，感图科技打造了全方位多场景覆盖的产品体系，为高端制造业客户提供从智能检测、智能监控，到智能辅助决策的一站式品质管控与良率管理的解决方案。

10、高精度惯导融合企业戴世智能完成亿元A轮融资，光速中国独家投资

国内领先的智驾级惯性导航产品科技企业戴世智能宣布完成A轮融资，融资总额近亿元人民币，由光速中国独家投资。本轮融资将用于加强供货交付能力、进一步拓展产品线布局和增强市场拓展能力。

戴世智能成立于2015年1月，聚焦于自动驾驶领域，为行业提供性能领先和质量过硬的量产级高精度定位解决方案。自成立以来，先后推出了适用于自动驾驶应用场景的真值设备及分析软件、超高精度INS、高精度车规级IMU和运动传感器等行业领先产品，在自动驾驶场景和ADAS真值测试领域拥有广泛的客户群。

声明：本文由德赢Vwin官网 整理，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。 更多热点文章阅读

• 精智达成功过会！净利年复合增长率达1132.83%，募资6亿用于新一代半导体存储器件测试设备研发等

• 集成电路封测厂商甬矽电子上市！首日涨幅达60.63%，总市值突破122亿元

• 手术机器人厂商思哲睿科创板IPO获受理，零盈利撑起83亿市值，募资20.29亿用于产业化

• 信音电子创业板IPO提交注册！主打笔记本电脑连接器，募资5.11亿扩产

• 近一个月10家半导体企业开启上市辅导！