射频前端的国产化替代道路已经展开

射频前端，是移动通信系统的核心组件，其主要功能通过对通信信号进行转换、合路、过滤、干扰消除、放大，最终实现无线信号接收和发射；它包含了功率放大器(PA)、低噪放大器(LNA)、双工器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)和滤波器(Filter)等五个部分。随着终端产品的功能越来愈多，PCB的面积也越显拥挤，而受限于机构设计的要求，为了降低体积、尺寸和提升性能，许多厂家便逐渐舍弃分立器件转而采用集成度较高的模组，因此射频前端器件模组化已经成为不可逆的趋势，这就有了射频前端模组(RFFEM)的诞生。

芯灵通自行研发的射频前端模组集成低噪声放大器(LNA) 、功率放大器(PA)、和开关(Switch)，是专为Wi-Fi5/6设计，其独有的PA架构能有效提升回退效率，并在接收灵敏度、输出功率、线性度和信号失真等性能指标上进行优化，实现对国外产品的完美替代；而创新紧凑化的设计不但能降低中高功率的PA成本，同时满足客户对高性能和小体积的产品需求。

上图为芯灵通的射频FEM与竞品比较表

可以看到其多项性能指标已经优于国内外同类产品

以路由器为例，由于射频前端的性能会决定接收信号强度、稳定性和发射功率等重要指标，并直接影响联网的质量。因此，在5G和Wi-Fi 6标准问世后，射频前端便显得更加重要，为了满足更高频段的信号稳定和不同的使用场景，便需要借助外挂射频FEM电路来提升发射信号增益，以保证远距离通信的效率和品质。尤其是进入了万物互联的时代，各种应用场景都需要稳定、覆盖率广且性能佳的网路，为了实现更好的用户体验，射频前端成为了必不可少的一部分。

国产替代的挑战与难题

我国为作为全球最大的半导体消费国，在受限于国际芯片禁令后转而投入国产化芯片的研究，并在国内政策的激励下，积极开展了国产替代的道路。由于半导体在我国尚属新兴行业，因此在国产替代的过程中较常见的短板主要体现在产品性能、供应链技术、专业人才、售后能力的不足，而这也是各个国产化芯片厂家们当务之急要克服的。

芯灵通

Agilic

芯灵通作为芯片设计原厂，在射频/Wi-Fi方面皆有深厚的技术积累，核心团队拥有多年的射频芯片设计经验，产品不仅皆为自行研发还能提供客户专业的定制与售后服务。而多数厂商较难以”掌控”的产能，芯灵通也有相应对策，并与多家封测和设备厂商紧密合作，确保供货无虞，共建稳定安全的供应链。

芯灵通自研的Wi-Fi 射频FEM凭借着高性能、高质量的优势，成为国外产品的低成本最佳替代，目前已被多家厂商与运营商采用，并稳定交货，另有多款芯片流片成功且达可量产级别。采用的多种成熟先进工艺制程，如SoI、GaAs、SiGe、CMOS等，为客户提供更高效率、更低功耗的方案，通过芯灵通的领先技术，能实现射频FEM的pin-to-pin国产化完全兼容替代。

我们期待与您携手推动国产化进程与生态发展，在实现芯片国产替代和自主可控的道路上，芯灵通将砥砺前行，并在射频前端的领域持续深耕，共同打造中国芯！