PCB钻孔位置偏差、移位、错位的原因和处理-德赢Vwin官网网

钻头在旋转过程中移动 PCB 钻孔工艺；

盖资料选择不当，这让软硬都不舒服；

基材膨胀和收缩导致孔比特偏差；

使用的匹配定位工具使用不当；

钻孔不当时设定压脚，敲击销使生产板移动；

钻机运行过程中发生共振；

夹头脏污或损坏；

生产板，面板或整个堆栈的偏移孔偏移；

钻头接触盖板时滑动；

引导钻头向下时，盖板铝表面的划痕或折痕会产生偏差；

无引脚；

不同的起源；

胶带粘贴不牢固；

钻床的X轴和Y轴移动偏差；

程式有问题。

解决方案：

（1） a、检查主轴是否偏转；

b、减少层压板的数量，通常双面层板的数量是钻头直径和PCB多层层压是钻头直径的2到3倍；

c、提高钻孔速度或降低进给速度；

d、检查钻头是否符合工艺要求，否则重新磨尖；

e、检查钻头与钻柄的同心度是否良好；

f、检查钻头与弹簧卡盘之间的固定状态是否紧固；

g、检查并纠正钻台的稳定性和稳定性。

（2）选择高密度0.50mm石灰盖或更换复合盖资料（上下两层为铝合金箔，厚度为0.06mm，中间为纤维芯，总厚度为0.35mm）。

（3）根据板材的特点，在钻孔之前或之后进行烤盘处理（一般为145℃±5℃，烘烤4小时）。

（4）检查或检查刀具孔的尺寸精度以及上定位销的位置是否偏移。

（5）检查并重置压脚高度。正常压脚高度为距板面0.80mm，是钻孔的最佳压脚高度。

（6）选择适当的钻孔速度。

（7）清洁或更换夹头夹头。

（8）面板中没有安装插脚，控制板的插脚过低或松动，需要重新定位和更换。

（9）选择合适的进给速度或弯曲强度更好的钻头。

（10）用一个没有折痕的平面更换铝盖板。

（11）按要求钉板。

（12）记录并验证来源。

（13）将胶带以90度直角贴在电路板边缘。

（14）回响，通知机器维修厂调试和维修钻机。

（15）检查和验证，并通知项目进行更改。

审核编辑：李倩

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原文标题：PCB钻孔位置偏差、移位、错位的原因和处理

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