新思科技：数智化、低碳化转型成未来发展趋势-德赢Vwin官网网

岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2023半导体产业展望》专题，收到数十位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，德赢Vwin官网特别采访了新思科技，以下是他对2023年半导体市场的分析与展望。

推动能源网络数智化建设及升级

2022年是充满变化和不确定性的一年，但变化才是常态，而机遇也往往蕴藏在变化之中。新思科技一直以来都在致力于研究并解决有史以来最为复杂的工程问题，深入探索并赋能诸多能够改变人类生活的产品。新思科技的创芯步伐不停向前，在半导体行业的最上游以敏锐的感知度把握技术的变革和市场的变化，清楚地眺望行业的发展趋势和前景。同时，将目光从上游出发，拓展到全行业，及时探查随着数智化向产业纵深迈进，低碳化对可持续发展的重大影响，并身体力行将芯片设计的技术和思路迁移到传统能源领域，直接投入到低碳化事业当中。

目前，新思科技已经与多家发电、输变电大型企业进行数字化合作，期间完成了发电、输变电和用电环节的建模。在这个过程中，新思科技发现储能技术的提升至关重要，并创新性地提出将芯片行业中存储器的重要性类比到电网建设中去，推动传统的“源网荷”电网升级为“源网荷储一体化”的新型能源系统建设——这也是能源网络数智化的基础。

强强联手共建业界首个5G O-RAN虚拟验证解决方案

短视频、在线游戏、自动驾驶、机器人制造…这些应用都需要依赖超大吞吐量。为了实现更顺畅的用户体验，越来越多的设备和系统连接到5G网络中，其中不乏自动驾驶汽车和医疗设施这种安全攸关的设备，对系统制造商和芯片供应商都带来了不小的挑战。

为应对5G系统验证挑战，新思科技携手是德科技联手创建了业界首个5G O-RAN虚拟验证解决方案。新思科技提供了强大的ZeBu®服务器仿真系统用于流片前测试.ZeBu服务器在SoC验证和软件启动方面的仿真性能提高了两倍以上，并且将生成结果的时间从几个月缩短到了几天，大大提升了验证效率。用户能够在早期准确测试其5G SoC，并在整个芯片开发生命周期中使用相同的测试用例进行验证，更快地将高性能5G芯片推向市场，从而实现更有效的连接，推进创新。

智能物联网的出现，海量的数据和连接需求，给计算、存储、传输带来了指数级的难度增长，与此同时，SoC安全的重要性也日益凸显。新思科技将推出专为高性能计算（HPC）、移动设备、汽车和物联网SoC而构建的业界最广泛的安全接口。这些安全接口将预验证的解决方案与控制器集成到一起，实现更好的性能和面积目标，并改善迟延。此外，这些安全接口解决方案符合各项标准要求，也支持各种应用最广泛的协议，能够助力开发者们快速解决安全问题、落实相关安全措施，不仅实现低风险，还能促进产品快速上市。

新思科技安全接口的优势在于其涵盖了开发者在HPC、移动、物联网和汽车等各种不同应用中需要考虑的所有接口。新思科技广泛的安全接口IP产品包括经验证的新思科技控制器，适合各种应用最广泛的协议，并且集成了安全功能，为实现出色安全性、延迟、性能和面积提供了低风险解决方案。

汽车行业面临众多技术变革

作为全球EDA解决方案以及半导体IP行业的龙头，新思科技一直站在汽车半导体供应链的最前端。在软件定义汽车的时代，新思科技在汽车行业进行了深度布局，从基础的硅基集成电路工艺，到车载芯片设计验证，以及ECU系统验证，再到最上层的软件测试，都能够广泛地服务汽车行业客户。当前，汽车行业当前正面临着众多变革：汽车供应链重置；汽车电子电气架构变化；软件复杂度提升；安全性要求增强；和上市时间加速。

新思科技引领了三个方面核心技术创新，并提供了针对性解决方案。首先，新思科技的车规级IP产品和EDA工具，在全球车载半导体供应商多代产品中得到验证。特别是针对自动驾驶芯片，芯片本身的可靠性和成熟性要求非常重要，新思科技的方案有助于降低芯片设计风险，提高开发效率，保证量产制造。第二，新思科技的虚拟原型技术，能够加快车载ECU系统开发和测试，便于客户软硬件协同开发，及灵活地进行软件调试。第三，新思科技的软件安全解决方案，可以检测代码的安全，质量及合规性，提高软件成熟度。

2023年半导体技术的发展趋势

芯片不仅是数智化转型的基础，也是参与实现双碳化的重要角色之一。作为半导体行业最底层技术的探索者和引领者，新思科技长期致力于帮助IC设计公司开发出性能更优、功耗更低的产品，同时不断钻研如何提升芯片设计过程本身的工作效率。

新思科技认为，在双碳目标下，各产业在数智化进程中都需要寻找到节能减排的有效途径，数智化与低碳化将成为推动未来经济发展的双引擎。日趋火热的芯片行业，正是数智化和双碳化这两大重要趋势的交集所在，并且二者拥有很强的关联性。在数智化和低碳化这两大趋势交错向前的大环境下，处于交集位置的芯片业者正迎来重大历史机遇和空前的技术挑战。

EDA+AI技术：过去，摩尔定律通过解决规模复杂性推动了半导体行业的技术发展呈指数级增长。近年来，数智化时代的发展对芯片提出了更高的要求，与此同时，半导体制造工艺的持续演进设计挑战越来越大。新思科技不断将AI技术引入到EDA工具中，一方面，通过AI技术提升产品本身的生产力，另一方面，通过AI来帮助人类提高决策效率。

DesignDash：能够实现全面的数据可视化和AI自动优化设计，助力提高先进节点的芯片设计生产力。该解决方案将为所有开发者提供实时、统一、360度视图，以加快决策过程，通过更深入地了解运行、设计、项目之间的趋势来加强芯片的开发协作。2022年全新推出的DesignDash是新思科技多年来跨学科开发工作的最新成果，其目标是在系统复杂性大规模增长、市场窗口不断缩小、资源备受挑战的情况下，实现设计生产力的指数级提升。

DSO.ai（Design Space Optimization AI）：业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序。EDA工具与AI技术的结合，不仅能设计出PPA（性能、功耗、面积）更好的芯片，还能在达成提供更好、更快、更便宜的芯片愿景的同时，将大幅降低芯片设计的门槛，让更多人和企业能够设计出所需的芯片，将对芯片行业产生深远影响。作为一款人工智能和推理引擎，DSO.ai能够在芯片设计的巨大求解空间里搜索优化目标。无论是x86架构、Arm架构还是传感器，无论是最先进的工艺，还是成熟的工艺，都可以用DSO.ai实现PPA的提升，同时缩短设计周期。目前，全球顶级的芯片设计公司，包括英特尔、联发科、三星、索尼、瑞萨电子等都已经采用了DSO.ai，在不同的芯片工艺节点和不同类型的芯片设计中，普遍获得了4-5倍，甚至更高的效率的提升。

细分赛道趋势：新思科技立足于芯片产业最上游，能够更加敏锐地感知市场的变化，也能够清楚地看到，整个行业的技术发展趋势和核心创新方向。当前，XPU、AR/VR、新能源、自动驾驶/ADAS、类脑芯片、硅光芯片、量子计算等都是芯片产业最火热的赛道，新思科技在这些赛道也有对应的布局。

“数智化”和“低碳化”带来新机遇及挑战

实现“数智化”与“低碳化” 的最佳路径一定是技术的突破，而这两股未来的核心发展趋势也将给芯片行业不断带来新的机遇与挑战。数据显示，2021年，中国数据中心能源消耗量超过2000亿度电，而整个中国用电量大概是8万亿度电。其中，数据中心大概要占到总用电量的2.6%，而这个比例会越来越高。到2025年，全球数据中心占整个全球用电量将要提升到全球的20%。因此，在全球最领先科技公司中，最重要的一项技术方向就是如何能够使他们的数据中心能耗降低，成本降低。

新思科技希望用EDA、算法，把所有数据中心用的芯片、网络所产生的能量降到最低，在同样电力下能够做更多运算，或是做同样运算可以用更少的电力，以降低碳排放。这也是新思科技一直在做的事情。

与此同时，如前所述，新思科技直接参与到能源行业的数字化转型中，把芯片设计的技术和思路迁移到传统能源领域，直接投入到低碳化事业当中。不止于能源领域，新思科技也在探索将芯片技术和经验用于更多的传统行业中，深入了解这些行业的发展痛点，以“新思”助力它们进行深入的数智化转型。越传统的行业，就是人们日常生活中越需要的，被挖掘的潜力也就越大。

坚持创芯推动基座技术变革，将芯片技术与更多传统行业进行融合，不断蝶变升级，推动千行百业实现跨越式演进，助力低碳化与数智化齐驱向前，是新思科技未来发力的重点。