随着人工智能及5G网络应用的发展,英特尔、AMD等PC平台相继推出运算效能更高的AI处理器,其中英特尔推出的10nm制程Ice Lake处理器中采用了Sunny Cove微架构并导入向量神经网络指令集(VNNI),借此加快深度学习(DeepLearning)运算速度。AMD阵营则推出第三代Ryzen处理器结合X570芯片组应战,强打效能牌并瞄准电竞市场商机。
另根据市场研究机构 Canalys 发布的最新报告数据显示,2020 年全年全球 PC市场出货量达到 2.97 亿台,同比增长 11%。Canalys分析认为,由于5G网络升级换代,PC行业将在未来几年继续增长,预测2021年将增长8%。多角度分析预估PC产品MOSFET用量较上一代产品有望增长一倍。
不同领域的MOSFET的形态不同,其电路中充当的作用和原理也是不尽相同。CPU/GPU的供电系统的主要目的是把由电源输入的12V电压转变为CPU所需的1V多的电压,以驱动CPU稳定运行。随着CPU、GPU的运算能力越来越强,所需的供电电流也随之上升,当电流超过电子元件的承受能力后,多相供电就成了必要。多相供电电路中的关键元件包括PWM控制器芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET、扼流圈、电容等,其中每一相供电至少需要上、下桥两个MOSFET。
MOSFET的应用场合的不同,无论是从存在的方式和工作原理上都有差异,WAYON针对PC及PC电源领域的差异化需求同时推出了Trench、SGT MOSFET以及高压SJ MOS。其中WAYON SGT MOSFET采用CLIP BOND封装,能够进一步提升功率密度,降低开关损耗,同时拥有更好的EMI优势。其显著特点如下:
●更好导热性能
●更低导通阻抗
●减少寄生电感
●更支持更大电流与功率
●降低功率损耗
PC电源特别是笔记本电脑快充的普及,对适配器提出了小、薄、和轻等要求,为了应对PC及PC电源不同的应用场景,WAYON推出了针对不同应用场景的细分产品。
应用场景1:PC Main-board Power
PC Main-board Power
专门针对上下桥MOS,做了如下优化:
●上桥开关 HS SW
●降低开关损耗
●优化Qgd
●下桥开关 LS SW & SR
●改进轻载效率
●减少 Phase Node Overshoot
●低导通电阻 Rds(on)
产品系列 – DFN5x6 N沟道
产品系列 – DFN5x6 双N沟道
产品系列 – DFN3x3 For Functional component
应用场景2:PC switching power supply
PC switching power supply
产品系列 – DFN5x6 N沟道(40V&60V)
产品系列 – TO-220 (120V & 100V)
产品系列 – 高压SJ-MOSFET
审核编辑黄宇
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