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系统演示平台简化了从评估到原型设计的过渡

星星科技指导员 来源:ADI 作者:Rosemary Ryan 2023-01-30 15:30 次阅读

为了简化为新设计选择元件的过程,ADI公司为设计工程师提供了评估板和应用软件。完成初步评估后,通常需要进一步调查设计的一些方面。该组件将如何连接到系统的FPGA微控制器数字信号处理器DSP)?在完成系统设计之前,是否可以验证接口和应用程序代码?HDL编码可以在等待印刷电路板到达时开始吗?节省时间和增加成功机会的最佳方法是在构建电路板之前准备好代码和接口。虽然ADI公司的系统演示平台(SDP)主要是一种评估工具,但它旨在支持这种类型的原型设计,从而比以往任何时候都更容易启动系统开发。

系统演示平台

图1所示的低成本、可重复使用的SDP评估平台在设计时考虑了多功能性。该平台由控制器板、中介层板和子评估板组成,便于快速、轻松地从评估到原型设计。

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图1.系统演示平台概述。

双板评估系统包括一个控制器板,可与多个子板重复使用。控制器板通过USB 2.0连接到个人计算机,并通过标准120针连接器为子板提供一系列常用的通信接口。提供 180 多种兼容板,用于产品评估和参考电路评估,所有电路板均具有相同的 120 引脚连接器,该连接器还连接到被评估组件的输入和输出信号。全系列产品评估板包括用于ADCDAC、DDS、RF PLL和MEMS麦克风的评估板。参考电路评估板可用于使用ADI元件的所有应用,包括汽车、医疗保健、过程控制和工业自动化。图2显示了连接到PulSAR ADC评估板的SDP-B控制器板。

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图2.使用 SDP-B 和 PulSAR ADC 评估板进行评估硬件设置。

该平台还包括一系列内插器板,允许各种子板直接连接到第三方评估工具,例如 Xilinx FPGA 评估板或 BeMicro 软件开发套件 (SDK)。这些内插器板将ADI评估板上组件的输入和输出连接到Xilinx或Altera FPGA,是利用ADI评估板和第三方工具实现快速、轻松原型设计的关键。

120 针连接器

120引脚连接器使用与ADI的DSP EZ-KIT Lite相同的标准、定义明确的引脚排列。连接器包括 SPI、I®2C、运动、GPIO、定时器和并行接口,以及电源和接地引脚。该连接器支持 3.3V 逻辑电平。

转接板

转接板通过标准 120 引脚连接器连接到子板。然后,它们将信号从 120 引脚连接器路由到第二个连接器,允许用户将子板连接到他们选择的 FPGA 评估板。转接板不包含任何额外的逻辑或信号调理,只需将信号从SDP连接器路由到第二个连接器,例如VITA 57标准FMC连接器。提供三种中介层板,包括 SDP-I-FMC 中介层、BeMicro SDK/SDP 中介层和 SDP 分线板。

SDP-I-FMC 中介层

SDP-I-FMC 中介层(如图 3 所示)可将任何 SDP 兼容评估板连接到支持 3.3V I/O 的 Xilinx FPGA 评估板。它包括标准 120 引脚连接器和低引脚数 (LPC) FMC 连接器,这是行业标准 VITA 57 规范的一部分,该规范概述了与 FPGA 的 I/O 连接。子板上的 120 针连接器连接到 SDP-I-FMC 中介层上的 120 针插座。然后,SDP-I-FMC 中介层上的 FMC 连接器连接到 Xilinx 评估板的 FMC 连接器。

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图3.SDP-I-FMC 中介层。

Kintex KC705 是具有 3.3V I/O 和 FMC 连接器的 Xilinx 评估板的一个示例。因此,它可以通过SDP-I-FMC连接到ADI评估板,如图4所示。ADI wiki网站上提供了大量SDP兼容评估板的示例代码,允许用户尽早开始FPGA开发。

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图4.SDP-I-FMC 中介层将子板连接到 Kintex KC705 评估板。

BeMicro SDK/SDP 中介层

BeMicro SDK/SDP 中介层(如图 5 所示)允许用户将子板连接到 BeMicro SDK 评估板上的 Altera Cyclone IV FPGA。BeMicro SDK/SDP 中介层具有用于连接 ADI 评估板的标准 120 引脚连接器和用于连接 BeMicro SDK 的 BeMicro 边缘连接器插座。来自 SDP 连接器的信号被路由到边缘连接器插座。

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图5.BeMicro SDK/SDP 中介层。

百微软件开发工具包

BeMicro SDK是一个基于Altera Cyclone IV的硬件评估平台,用于使用NIOS II处理器创建、编译、运行和调试嵌入式软件。它由 Arrow 与 Altera 联合开发,提供了一个小型、低成本、易于使用的 FPGA 评估和开发平台。许多可用的组件接口示例可以缩短FPGA系统开发时间,这是一个很好的起点。

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图6.BeMicro SDK/SDP 中介层将子板连接到 BeMicro SDK。

SDP 分线板

SDP 分线板有四个 120 针连接器。两个(J1和P1)与SDP和SDP兼容评估板一起使用;两个(J2和P2)与ADSP-BF60x EZ-KIT一起使用。该板的主要用途是信号监控。每个探测点代表连接器上的一个引脚,允许示波器监视该引脚上的活动。当不存在专用内插器板硬件时,该板也是进行原型设计的有效工具。

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图7.SDP 分线板。

该板有四排通孔探测点,如图8所示。这些器件可轻松连接到DSP或微控制器评估板。来自J1和J2的信号被路由到位于SDP分线板底部的P1和P2。

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图8.SDP 分线板的顶视图。

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图9.SDP分线板将AD7291评估板连接到瑞萨评估板。

在图9所示的示例设置中,SDP分线板的SPI引脚连接到瑞萨电子RL78评估板。

结论

在从评估到原型制作的过程中,有许多选项可以帮助加快设计过程。凭借专用硬件、可定制硬件和示例代码,ADI提供一系列解决方案,以满足各种需求。系统演示平台在不断发展,因此我们鼓励您就原型设计和软件提供反馈,这对您的设计过程最有帮助。

审核编辑:郭婷

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