HFAN-08.0.1：了解粘合坐标和物理芯片尺寸
在计算焊盘坐标时，数据手册中指定的芯片尺寸与从晶圆上切割后的物理芯片尺寸之间经常存在混淆。芯片的物理边缘不是引线键合的良好参考，因为整体芯片尺寸略有不一致。本应用笔记将简要讨论芯片尺寸、芯片方向、键合坐标以及如何计算物理芯片尺寸。MAX3970将作为示例。
介绍
在计算焊盘坐标时，经常有 数据中指定的模具尺寸之间的混淆 板材和从中切割后的物理模具尺寸 晶片。虽然不需要物理芯片尺寸 对于引线键合目的，重要的是 了解两者之间的区别 影响 整体物理芯片尺寸。物理边缘 芯片不是引线键合的良好参考，因为 整体模具尺寸的轻微不一致。 在下面的讨论中，适当的方法 模具方向和键合坐标将是 解释，以及如何计算物理 模具尺寸。MAX3970将作为示例。
绑定约定
引线键合不需要精确的物理芯片 导线放置的尺寸。粘接垫上的 模具面向一个共同的参考点。一次 参考点位于，其余点为 很容易推断。以下过程用于 定向和定义Maxim光纤的焊盘位置 产品：
定向模具。
定义原点。
将所有其他焊盘引用到原点。
找到模具识别号并对齐 将图表放在相应的数据表中以定向 骰子。模具识别号通常以开头 使用高清、高频或超线程，用于美信光纤 通信集成电路。一旦模具编号为 对齐，分配边 A、B、C 和 D 并标识 索引垫（图1）。索引垫定义为 A面的底垫。
原点定义为左下角的可见角 的索引垫（图2）。x 轴定义为 平行于 D 侧，y 轴平行于 A侧（图2）。然后每个键盘都引用其 中心从这个起源。粘接坐标为 适用于所有作为模具出售的Maxim光纤部件。
焊盘几何形状因工艺而异。这 粘合区域是焊盘的部分 可用于粘合（未被玻璃覆盖的金属）。 图 3 和图 4 说明了如何定义原点 用于方形和八角形垫∗ 表1列表 所用一般晶圆和焊盘参数的定义 在粘合过程中。
∗焊盘尺寸变量与流程相关。这 图 3 和图 4 中给出的尺寸与 F60 有关 过程。
| 参数 | 定义 |
| 晶体管计数 |
芯片上 包含的活动器件数。从历史上看，这些信息被军方 用于可靠性 计算。 |
| 酶作用物 |
潜在的基础硅。基板是制造集成电路 的 物理材料。它的主要功能是 机械支撑，但它也可以用于 其他电气功能。 |
| 过程 |
用于制造 半导体器件的技术。 |
| 玻璃钝化 |
覆盖模具的保护 玻璃层。 |
| 粘结垫尺寸 |
芯片上用于引线键合的无玻璃键合区域（钝化 开口）。 |
| 金属化 |
金属合金在模具中的应用。 金属化有助于 导电性。 |
| 模具厚度 |
减薄过程后的晶圆厚度。 通常晶圆被减薄到14mil。 |
| 大小 |
中心划线到中心划线模具 尺寸。 |
| 粘结力 | 可接受的粘合力范围。 |
| 超声波功率 | 超声波脉冲中使用的功率。 |
| 粘接温度 | 可接受的粘合温度范围。 |
| 债券时间 |
必须 应用绑定参数的持续时间。 |
整体模具尺寸（物理尺寸与公布尺寸）
为了指定整体模具尺寸，附加 必须指定与芯片尺寸相关的参数。 这些是模印、抄写员街、中心抄写员和 锯切口，解释如下。
模具密封：定义 芯片上钝化层的边界
模具密封可防止在 从穿透到有源电路的切割。这 从芯片密封件到有源电路的距离必须 至少 1mil（25.4 微米）。这并不总是 到垫子边缘的距离，因为可以有活动 延伸到焊盘之外的电路。
抄写员街：模具之间的开口
抄写员街道将相邻的模具分开，并且是 在整个晶圆上以均匀的图案排列。 水平和垂直抄写员街道并不总是 宽度相同。抄写员街道可以从 3 密耳不等 至 7mils（101.6 微米至 177.8 微米），具体取决于 在所使用的过程中。
中心抄写员：抄写员街的中心
定义预切模具尺寸。这是骰子 Maxim光纤数据手册中给出的尺寸。
锯切口：晶圆的数量 刀片切割模具时取出
它可以被认为是刀片的宽度，但是 实际上由许多其他变量决定。桌子 2 列出了典型的锯切口值。这些值取 考虑其他因素，例如碎裂和漂移。
| 锯切口 | 晶圆厚度 |
| 2.5 – 3.0 密耳 | <15密耳 |
| 3.0 – 3.5 密耳 | 15 – 20 密耳 |
| 4.0 – 4.5 密耳 | >20密耳 |
图5显示了模具密封的方向，划线 街，中心抄写员，锯切口。尺寸 从中心抄写员到中心抄写员是出版的 芯片尺寸见Maxim光纤数据手册。 实际物理尺寸因以下原因而异 制造公差和锯切口。绝对 最大和最小物理芯片尺寸可以变化 和抄写员街道宽度一样多，但这不是 典型。下一节将介绍如何计算 典型模具尺寸
示例：模具尺寸计算 （MAX3970）
MAX3970测量34密耳×53密耳 中心抄写员到中心抄写员。这是芯片尺寸 数据表中公布的测量结果。这 水平和垂直抄写员街道 MAX3970的宽度为5密耳。晶圆< 15mil 厚。表 2 将 2.5mil 的锯切口分配给 此模具厚度为 3.0mils。物理芯片尺寸可以 通过减去一半的锯切口来估计 模具的每一面或减去整个锯 从整体发布维度切口。使用 2.5mils的锯切口给出了典型的物理模具尺寸 31.5密耳乘以50.5密耳（图6）。
结论
了解两者之间的区别很重要 物理芯片尺寸和公布的芯片尺寸。这 物理芯片尺寸因以下原因而略有不同 制造公差。因此，建议将引用的原点用作 此处介绍了键合线放置。如果更好 需要近似物理芯片尺寸，即 给出的方法和公差将有助于计算 典型模具尺寸。
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