【行业资讯】日月光宣布FOCoS先进封装技术新进展
来源：《半导体芯科技》杂志12/1月刊
日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-CF)和Chip Last(FOCoS-CL)，提供卓越的板级可靠性和电气性能，可以满足网络和人工智能应用整合的需求，提供更快、更大的数据吞吐量，以及更高效能的运算能力。FOCoS产品组合(FOCoS-CF和FOCoS-CL)这两种解决方案都可将不同的芯片和覆晶组件封装在高脚数BGA基板上，从而使系统和封装架构设计师能够为其产品战略、价值和上市时间，设计出最佳的封装整合解决方案，满足市场需求。
随着高密度、高速和低延迟芯片互连的需求不断增长，FOCoS解决方案突破了传统覆晶封装的局限性，可将多芯片或多个异质小芯片(Chiplet)重组为扇出模块后，再置于基板上，实现封装级的系统整合。其中FOCoS-CF解决方案利用封胶体(Encapsulant)整合多个小芯片再加上重布线层(RDL)的工艺流程，有效改善芯片封装交互作用(Chip Package Interaction , CPI)，在RDL制造阶段降低芯片应力上的风险及提供更好的高频信号完整性，还可改善高阶芯片设计规则，通过减少焊垫间距提高到现有10倍的I/O密度，同时可整合来自不同节点和不同晶圆厂的芯片，把握异质整合的商机。FOCoS-CL方案则是先分开制造RDL，再整合多个小芯片的工艺流程，有助于解决传统晶圆级工艺流程因为RDL的不良率所造成的额外芯片的损失问题，数据显示FOCoS-CL对于整合高带宽内存(HBM)特别有效益，这也是极其重要的技术领域，能够优化功率效率并节省空间，随着HPC、服务器和网络市场对HBM的需求持续增长，FOCoS-CL提供的性能和空间优势会越来越明显。
值得强调的是FOCoS封装技术的小芯片整合，可整合多达五层的RDL互连，具有L/S为1.5/1.5µm的细线/距以及大尺寸的扇出模块(34x50mm²)。还提供广泛的产品整合方案，例如整合HBM的ASIC，以及整合SerDes的ASIC，可广泛应用于HPC、网络、人工智能/机器学习(AI/ML)和云端等不同领域。此外，由于不需要硅中介层并降低了寄生电容，FOCoS展现了比2.5D硅通孔更好的电性性能和更低的成本。
FOCoS-CF和FOCoS-CL是日月光在VIPack™平台提供的先进封装解决方案系列之一，VIPack™是一个根据产业蓝图协同合作的可扩展平台。
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审核编辑黄宇
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