深圳季丰快速封装能力最短0.5小时-德赢Vwin官网网

为解决客户迫切需要最短时间得到封装样品来做产品性能验证的要求，深圳季丰可在最短0.5小时内把客户的裸die快速封装到客户想要的封装外形交给客户（封装厂封装的交期一般是2~3周）。深圳季丰目前已为数百家IC设计公司提供多种封装外形的快封及失效分析所需的取die后的re-bonding、失效分析的样品制备（Die wire bond到PCB上再做IVcurve测试/热点定位）等，深圳季丰为客户验证IC的性能及失效分析提供了非常好的时效性，帮助客户大大缩短了产品验证时间，广受客户好评！

深圳季丰有两台高速高精度自动焊线机，多种线径、多种管壳、多种COB（Chip on Board、裸Die打线到PCB上）的PCB，并且深圳季丰可以快速为客户提供6/8/12寸晶圆减薄和划片服务。欢迎新老用户前来咨询、委案！

现有COB板和管壳型号：

打线方式

1.COB 打线

2.取DIE后bonding在COB

3.拔线Rebonding

4.研磨线头Rebonding

5.模组背部打线

6.开盖补线.封胶

▽ Driver IC案例实物

季丰电子

上海季丰电子股份有限公司成立于2008年，致力于集成电路及相关领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。公司的四大业务版块包括：基础技术中心、硬件软件方案、特种封装测试、仪器设备研发。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工规模超过700人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。

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原文标题：深圳季丰快速封装能力介绍

文章出处：【微信号：zzz9970814，微信公众号：上海季丰电子】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。

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