5G芯片散热使用的导热凝胶选择多少导热系数的比较合适？
5G芯片散热问题是当前的一个热点话题，需要采取有效的散热措施来保证芯片的稳定性和寿命。导热凝胶作为一种传热和散热材料，在5G芯片中广泛使用。
5G芯片散热使用的导热凝胶选择多少导热系数的比较合适？
针对5G芯片的特殊要求，一般建议选择导热系数在5.0 W/mK以上的导热凝胶。这是因为5G芯片的功耗很大，且运行速度非常快。因此，必须采取高效的散热措施来避免芯片过热而影响其正常工作。
在选择导热凝胶时，不仅需要考虑导热系数，还需要综合考虑导热材料的稳定性、耐腐蚀性、抗老化性能等因素。例如，在高温环境下，导热凝胶需要具有较高的耐温性能，以确保其长期稳定地运行。
5G芯片散热使用的导热凝胶选择多少导热系数的比较合适？
另外，在选择导热凝胶时，还需要考虑导热凝胶与芯片之间的接触面积和接触压力等因素，以确保导热凝胶能够有效地传递热量到散热器。
5G芯片散热对导热材料要求越来越高，到6G之后，导热系数要求目前都达到了10w/m.k.
很多厂家都匹配不了这么高的导热系数，尽管宣传片有，但90%虚标，或者不绝缘。真正能够绝缘又导热的10w/m.k厂家，少之又少，价格也比较高昂。热管理工程师在选择上需多验证，谨慎选择。不清楚的可以多咨询专门的材料热设计工程师。
审核编辑 黄宇
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