准确把握政策导向,抓住发展机遇!
日前,深圳市宝安区发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案(2023—2025年)》(以下简称《实施方案》),方案提出到2025年,实现产值突破1200亿元。
方案明确了宝安区半导体与电子元器件产业以下六大重点发展方向:
为此,方案提出对于首台关键设备及零部件、材料进入重点集成电路制造企业供应链,获得市奖励的,按照市资助金额的20%给予配套支持,最高奖励企业600万元。
可见,国家政府对国内集成电路产业重视程度空前,届时“专精特新”中小企业将迎来喷井式发展。
早在2018年,国奥科技就瞄准了国内半导体产业链国产化市场。成功自主研发的“二自由度直线旋转电机”,以其优秀的力控性能、微纳米重复定位精度,以及软着陆功能等技术优势,为众多高精密装备制造厂商提供了专业的解决方案,已然成为半导体设备升级的行业新宠。
国奥科技电机可实现±0.01N力控精度,±2μm直线重复定位精度,±0.01°旋转重复定位精度,是名副其实的“高端电机”,现已被广泛应用在半导体制造封测、3C电子组装检测等高精度力控领域中,例如应用在固晶机、贴片机等半导体封测设备中,能高效、精准完成元件的Pick & Place,贴装等动作,并确保易碎元件不被损坏。
国奥科技电机产品完全能满足宝安区《实施方案》提出的半导体关键设备和现有产线升级的需求。
作为国内半导体及显示制造装备行业的核心部件制造商,国奥科技有责任有义务助力半导体设备国产化,加速推动中国制造升级!
国奥科技将继续积极响该政策,加强技术研发和产品产业化,并从以下几方面为宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群助力:
01针对本土半导体制造企业既有的集成电路生产线,积极研发具有个性化的改造升级方案;
02为“车规级”等高端芯片国产化,提供创新性、高效高稳定性的电机及驱动产品;
03分析区内传统设备材料企业转型需求,助力其向半导体级封装测试设备材料产品转型升级;
04紧贴市场需求,深化技术研发和电机新品迭代,及时为区内现有封测设备升级提供新的技术方案;
审核编辑黄宇
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