日本电子元器件巨头京瓷宣布将在投资620亿日元(约4.7亿美元)兴建一个新的半导体相关部件工厂,预计于2026年4月前完成,并开始运营。该工厂将生产用于半导体领域的精细陶瓷部件,以及先进半导体的包装材料。
京瓷是全球MLCC(多层陶瓷电容器)龙头厂商之一,受到5G、物联网、数据中心等技术应用快速普及的推动,MLCC需求逐渐上升,包括京瓷在内的厂商积极扩大MLCC产能。在2022年9月,京瓷还宣布在日本鹿儿岛国分工厂厂区内建设第5-1-2工厂以扩大MLCC产能。此外,另一家MLCC厂商TDK也宣布在岩手县北上市兴建一座新的MLCC工厂,该厂房将于2024年6月完工,并计划从2024年9月开始量产。此外,其他大厂商如村田电气也在持续扩产MLCC,计划在三地增产共30亿颗月产能,总产能将达到250亿颗月产能的水平。
尽管在当前经济形势下,消费电子市场持续萎靡,整体半导体市场需求疲软,但MLCC市场需求正在逐渐好转。根据市场研究机构TrendForce集邦咨询的调查数据显示,2023年2月MLCC供应商的BB Ratio(订单出货比值)上升至0.79,预计MLCC供应商将会积极投入研发及扩大车用产品产能。此外,由于订单回暖,供需情况正在改善,市场还出现了MLCC涨价的消息。据报道,潮州三环宣布将于Q2涨价,并表示所有签约伙伴也将同步进行同比例调整。
业界分析认为,经历了降价和去库存的低谷后,随着车用、工业用MLCC需求的回暖,MLCC市场有望迎来复苏。随着MLCC需求不断上升,厂商都在积极扩大产能,以满足市场需求。同时,MLCC价格的上涨也预示着市场供需关系正在逐步改善。
作为电子元器件的重要类型,MLCC将始终在电子行业中发挥着不可替代的作用。我们的公司将继续紧跟市场需求,不断提高产品和服务质量,致力于为客户提供更高质量、快速响应的MLCC产品和解决方案,为推动电子行业的发展做出我们应有的贡献。
同时,我们也将持续关注MLCC市场的发展趋势和技术进展,加强研发能力和生产力度,为满足客户不断升级和创新的需求提供更多元的产品。我们相信,在MLCC产业持续发展的背景下,电子行业的未来将会更加充满机遇与挑战,我们希望能够与客户一起携手共进,推动整个行业不断向前。
最后,我们也希望全球各国电子元器件产业能够携手合作,共同推动技术创新与发展,实现互利共赢、合作共赢的良性发展。我们坚信,在未来的发展道路上,电子行业将会迎来更加稳健和可持续的发展,为人类社会的进步和发展做出更大的贡献。
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审核编辑 黄宇
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