T core一体成型电感制造：测试包装机（测包机）
通友智能给大家介绍T-Core、PIM一体成型电感制造相关的系列知识
包括电感的材料、设备以及一体成型微电感的制造工艺
今天介绍工艺流程中的第六台设备-测试包装机。
测包机
01
设备目的：
电感测试包装机将符合规格的电感产品依序植入台纸并封装并将料带整齐地绕在Reel上。
02
工艺流程：
上料：通过振动盘，光纤等方式将产品A面向上有序的排列入机台测试转盘中，通过等待特性测试；
◼特性测试：产品进入测试转盘后，转盘入料时（静止状态），检测电磁阀通电吸合，带动检测探针上升，与电极接触，进行检测；
◼加热封装：检测完成后，测试OK品将自动流转如产品载带内，通过加热等方式将载带上盖与载带贴合，完成产品封装；
◼Reel包装：前端封装好的产品，依此根据包装数量不同包装至固定的Reel中，完成产品包装。
03
设备特点：
◼设备CT：400~1000颗/min；根据作业产品不同,作业CT有所差异；
◼生产良率：98% 以上；
◼检测方式：通过探针与电极接触，从而测出对应各检测项目的数值；
◼植入方式：通过植入吸嘴，将转盘上产品吸附再插入到载带孔内；
◼封装方式：通过在特定的轨道内，将铜块加热对载带上盖加热封装；
◼上料方式：振动盘识别产品正面有序的将产品送入测试转盘中
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