1 芯昇——XS7300 高性能智能 IPC 芯片-德赢Vwin官网 网
0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯昇——XS7300 高性能智能 IPC 芯片

杨筱雅 来源:jf_94036631 作者:jf_94036631 2023-05-04 11:55 次阅读

学习一款新产品,芯昇XS7300.

XS7300 芯片是一款针对智能 IPC(网络摄像机)应用而设计的数字 SOC 芯片,配备高性能的 ISP 技术和最先进的 H.265(HEVC)、H.264 编码器以及 JPEG 编码器,集成 USB2.0、POR、RTC、ETH 等模块,配置丰富的MIPII2C、SPI、GPIO、UART接口,并输出常用的外设工作时钟。芯片支持高清 CMOS Sensor 输入,经 ISP处理、视频前处理以及音视频编码器压缩,可实现三码流输出;内嵌 CPU 处理器GPU 处理器(支持OpenVX/OpenCL)以及 CNN 硬件加速单元可实现人脸识别、车牌识别等主流的智能应用。

⚫ 视频编码

– 支持 H.265/H.264 多码流实时编码能力,最大能力 支持:(5M+720P+D1)@30fps

– 支持 CBR/VBR 码率控制

– 支持感兴趣区域(ROI)编码

– 支持 Smart 编码

⚫ JPEG 编码

– 支持 JPEG Baseline 编码:最高支持 5M @30fps 抓拍

音频编码

– 支持 G711 A/U、G726 协议音频编解码

⚫ 智能分析

– 支持深度学习 CNN 加速,支持目前主流的标准 CAFFE/ Tensorflow 网络模型

– 支持 OpenCL/OpenVX 标准 – 双 Core 架构,可并行处理两个任务或协同处理同一 工作 – 单 Core:float16 的 MAC 数为 64,int8 的 MAC 数 为 384 – 最高算力:1TOPS

⚫ 视频图像处理

– 支持 1~60fps 帧率控制

– 支持图像剪切、1/16~1 的图像缩小功能

– 支持 8 个独立区域隐私遮挡

– 支持 OSD 与 BMP 图形叠加

– 支持画面旋转与翻转(镜像) ⚫ ISP

– 支持静态、动态坏点校正、支持黑电平校正

– 支持 raw 域 2D 降噪、YUV 域 2D/3D 降噪 – 支持数字增益控制;支持镜头阴影校正与强光 抑制 – 支持白平衡与 2A 统计

– 支持 2 帧宽动态,支持局部宽动态 LWDR

– 支持绿平衡校正 GIC 、色彩校正、GAMMA 校 正

– 支持边缘增强;支持去雾;支持数字补光

视频接口

– 支持 4lane MIPI 接口/Parallel 接口输入

– 支持 8/10/12/14 Bit Bayer 格式

– 支持 BT.1120 视频输入(与 Parallel 接口复用)

– 支持 1 路 CVBS 视频输出(支持 PAL/NTSC 制 式)

– 支持 1 路 BT.1120 视频输出,最大支持 4MP@30fps 输出

音频接口

– 支持 I2S 接口,对接外部 Audio codec

⚫ 网络接口

以太网 MAC 接口支持 MII/RMII/RGMII 模式, 支持 10/100/1000Mbps 速率全双工或半双工 模式

⚫ 封装

– 16mmx16mm,480 pin 0.65 mm 管脚间距, TFBGA

审核编辑黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表德赢Vwin官网 网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50714

    浏览量

    423115
  • IPC
    IPC
    +关注

    关注

    3

    文章

    346

    浏览量

    51898
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    高性能语音播报芯片NV256H优势

    随着科技的飞速发展,语音播报技术在各行各业中的应用越来越广泛,从智能家居,家用家电,再到医疗器械、安防报警等,语音播报无处不在,也越来越受大众的追捧;广州九电子新推出了一款高性能芯片
    的头像 发表于 12-12 11:45 100次阅读
    <b class='flag-5'>高性能</b>语音播报<b class='flag-5'>芯片</b>九<b class='flag-5'>芯</b>NV256H优势

    赛昉联合国推出高性能AI MCU芯片,实现RISC-V+AI新应用

    近日,赛昉科技与苏州国科技有限公司(以下简称“国科技”)合作研发的高性能AIMCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部性能和功能测试,
    的头像 发表于 11-27 11:46 389次阅读
    赛昉联合国<b class='flag-5'>芯</b>推出<b class='flag-5'>高性能</b>AI MCU<b class='flag-5'>芯片</b>,实现RISC-V+AI新应用

    科技:高性能AI MCU芯片CCR7002内部测试成功

    近日,国科技宣布了一项重要研发成果。11月24日,公司正式公告,其高性能AI MCU芯片新产品CCR7002在公司内部测试中取得了圆满成功。这一成果标志着国科技在AI
    的头像 发表于 11-25 14:45 321次阅读

    科技携手赛昉科技发布高性能AI MCU芯片

    近日,从国科技再次传来喜讯,国科技与广东赛昉科技有限公司(以下简称“赛昉科技”)合作研发的高性能AI MCU芯片产品CCR7002已成功通过了内部
    的头像 发表于 11-25 10:11 228次阅读

    中移发布智能可信城市蜂窝物联网基础设施研究成果

    8月23日,雄安新区RISC-V产业发展交流促进会顺利召开,科技有限公司(以下简称“中移”)总经理肖青发布智能可信城市蜂窝物联网基础
    的头像 发表于 08-31 08:03 626次阅读
    中移<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>昇</b>发布<b class='flag-5'>智能</b>可信城市蜂窝物联网基础设施研究成果

    互联发布高性能ADC芯片CL3653B,优化红外成像应用

    互联科技有限公司近期隆重推出了新一代高性能模数转换器(ADC)芯片——CL3653B,该芯片作为广受好评的CL3653系列的最新力作,不仅完美继承了前代产品的卓越
    的头像 发表于 08-13 14:40 819次阅读

    中移发布多款自研芯片 助力“”质生产力发展

    出席大会并致辞。会上,中国移动首席专家、科技有限公司(以下简称中移)总经理肖青发布多款自研芯片,助力“
    的头像 发表于 06-28 08:18 590次阅读
    中移<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>昇</b>发布多款自研<b class='flag-5'>芯片</b> 助力“<b class='flag-5'>芯</b>”质生产力发展

    品# 高性能计算芯片

    (LSE:AWE)是全球技术基础设施高速连接和计算芯片的全球领导者,与Arm合作开发基于Arm ® Neoverse™计算子系统(CSS)的高级计算芯片,用于人工智能/机器学习(AI/ML),
    的头像 发表于 06-27 10:28 6976次阅读

    立锜科技与驰科技联手,推出高性能车用电源管理方案

    在汽车电子化、智能化的浪潮中,模拟IC设计公司立锜科技与车规芯片领军企业驰科技携手合作,共同打造了一款高性能的车用电源管理解决方案。此次合作针对
    的头像 发表于 06-11 10:14 954次阅读

    互联推出高性能ADC芯片CL3492S

    在今日的科技浪潮中,核互联公司再次展现了其创新实力,正式推出了高性能ADC(模数转换器)芯片——CL3492S。这款芯片不仅性能卓越,而且
    的头像 发表于 06-04 11:37 918次阅读

    中移加入甲辰计划,共建 RISC-V 生态繁荣

    2024年5月,中国移动科技有限公司(以下简称中移)正式加入甲辰计划,致力于在下一个丙辰年(2036龙年)之前,基于RISC-V实现从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到
    的头像 发表于 05-28 08:18 757次阅读
    中移<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>昇</b>加入甲辰计划,共建 RISC-V 生态繁荣

    中移加入RISC-V国际基金会成为战略会员

    会员。中移是中国移动旗下专业芯片设计公司,始终以“创驱动万物互联,加速社会数智化转型”为使命,致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用
    的头像 发表于 05-28 08:18 721次阅读
    中移<b class='flag-5'>芯</b><b class='flag-5'>昇</b>加入RISC-V国际基金会成为战略会员

    RK3576:革新智能设备体验的高性能AI芯片

    在当前竞争激烈的智能设备市场中,高性能与低功耗的芯片已然成为各大产品追求的关键优势。瑞微最新推出的RK3576芯片拥有强大的竞争力。这款
    的头像 发表于 04-26 08:33 1776次阅读
    RK3576:革新<b class='flag-5'>智能</b>设备体验的<b class='flag-5'>高性能</b>AI<b class='flag-5'>芯片</b>

    公司所属杭州万高成功推出高性能电机控制MCU芯片

    日前,智公司所属杭州万高成功推出高性能电机控制MCU芯片,这是一款运用电机控制创新技术的MCU芯片,内嵌低功耗32位CPU核,并集成了无感FOC单元(sensorless FOC)、
    发表于 03-13 14:53 1502次阅读
    智<b class='flag-5'>芯</b>公司所属杭州万高成功推出<b class='flag-5'>高性能</b>电机控制MCU<b class='flag-5'>芯片</b>

    MC17XS6500高边驱动芯片寄存器的介绍

    本文主要是对MC17XS6500高边驱动芯片寄存器进行的介绍,MC17XS6500寄存器分为输入寄存器和输出寄存器,对常用的几个输入和输出寄存器的功能和配置进行了介绍。本文中,世平集团基于FlagChipsFC
    的头像 发表于 12-29 08:27 775次阅读
    MC17<b class='flag-5'>XS</b>6500高边驱动<b class='flag-5'>芯片</b>寄存器的介绍