首次出现！鸿海、立讯精密、和硕三厂共同组装iPhone15系列新机；三星宣布 5 年内超越台积电

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1、首次出现！鸿海、立讯精密、和硕三厂共同组装iPhone15系列新机

据报道，苹果今年计划发表4款iPhone，首次出现鸿海、和硕及立讯精密三厂共同组装的情况，但鸿海仍将是iPhone 15系列新机最大代工厂。据报道，苹果今年将推出四款机型，包括iPhone 15、15 Plus、15 Pro及其最昂贵的机型——15 Pro Max或Ultra。

据了解，鸿海集团仍拥有iPhone 15系列最多代工订单，虽然15 Pro业务遭到和硕、立讯瓜分，但仍为iPhone15最大供应商，且最高端的15 Pro Max或15 Ultra仍由鸿海独家组装，鸿海亦拿到了了入门机型iPhone 15最大订单量。苹果供应商透露，立讯精密2022年主要生产部分iPhone 14及14 Plus，但今年iPhone 15 Plus主力代工厂为立讯精密，同时立讯精密还拿下部分15、15 Pro订单，共获得三款产品订单。在和硕方面，去年代工部分iPhone 14及主力供应14 Plus机型，今年则供应部分15 Plus及15 Pro机型，延续去年生产策略。

产业动态

2、三星目标 5 年内超越台积电，承认 4nm 工艺目前落后两年

据报道，三星半导体昨日早些时候在 KAIST（韩国科学技术院）举行了一场演讲，三星设备解决方案部门总裁 Kye Hyun Kyung 提出了三星半导体将赶上竞争对手台积电的未来愿景。

Kye Hyun Kyung 承认三星的代工技术“落后于台积电”。他解释说，三星的 4nm 技术比台积电落后大约两年，而其 3nm 工艺则比台积电落后大约一年。不过，Kye Hyun Kyung 也表示，但等到 2nm 就会发生变化，并大胆预测：“我们可以在五年内超越台积电。”三星可能在未来五年内跑赢台积电的想法，源于三星打算从 3nm 制造工艺开始使用 Gate All Around（GAA）技术。相比之下，台积电在达到 200 万产量之前不会使用 GAA。

3、特斯拉首次牵手比亚迪，消息称德国工厂已开始生产搭载刀片电池的 Model Y

据德国媒体报道，特斯拉在德国柏林的超级工厂已经开始生产搭载比亚迪电池的 Model Y 后驱基础版。这是特斯拉首次使用中国品牌的电池，也是特斯拉在欧洲市场推出的第一款采用 LFP（磷酸铁锂）电池的电动汽车。

据了解，这款 Model Y 基础版采用了比亚迪的刀片电池技术，电池容量为 55 千瓦时，续航里程为 440 公里。相比之下从中国上海工厂出口到欧洲的 Model Y 基础版采用了宁德时代的 LFP 电池，电池容量为 60 千瓦时，续航里程为 455 公里。两者的主要区别在于比亚迪的刀片电池具有更高的安全性和能量密度，而且可以直接安装在车身结构中，减少了重量和成本。

4、微软与AMD合作开发AI处理器

据报道，知情人士透露，微软正在和AMD合作，共同开发代号为“Athena”的自研AI处理器，以作为英伟达的替代产品。

其中一位知情人士表示，微软已投入约20亿美元在芯片项目上，有数百名员工正在参与Athena开发计划。微软内部负责云端硬件和基础设施的Azure团队，目前拥有将近1000名员工。据了解，Azure 团队已把Athena项目视为首要之务，正在开发可应用于训练和运行AI模型的GPU。一位知情人士透露，该产品目前已进入内部测试阶段，最快明年可量产。

5、欧盟警告苹果不得限制 iPhone 未经认证的USB-C 线缆速度

今年 2 月有传言称，苹果可能计划限制未经其“Made foriPhone”计划认证的 USB-C 线缆的充电速度和其他功能。与现有 iPhone 上的 Lightning端口一样，iPhone 15 系列机型 USB-C 端口内的小芯片可以验证连接的 USB-C 数据线。“我相信苹果会优化 iPhone 15 的 MFi 认证充电器的快速充电性能，”分析师郭明錤 （Ming-Chi Kuo）在今年 3 月份表示。

针对这一传闻，欧盟专员蒂埃里・布雷顿 (Thierry Breton) 已致函苹果公司，警告该公司不允许限制 USB-C 线缆的功能，否则将阻止 iPhone 在法律生效后在欧盟销售。德国媒体报道称欧盟也在 3 月中旬的一次会议上警告了苹果公司。鉴于必须在 2024 年底之前遵守该法律，苹果仍可能在今年晚些时候在 iPhone 15 系列机型的 USB-C 端口中加入身份验证芯片。iPhone 16 型号预计将于 2024 年 9 月推出，即使是这些设备也可在欧盟法律生效之前上市。

新品技术

6、广和通发布5G智能模组SC151系列，助力AIoT应用更智能高效

广和通发布5G R16智能模组SC151系列。SC151系列基于4nm制程工艺的高通QCM4490解决方案设计，采用8核高性能处理器，为工业与商业物联网终端提供高性能处理能力。面对与日俱增的终端智能化需求，SC151系列将助力打造高生产力与高效率的智能应用场景。

SC151系列在通信连接、外设接口、操作系统兼容性、计算处理能力上表现优越，能帮助大多数4G智能终端快速迭代至5G。此外，SC151系列支持从Android13到未来版本的安卓操作系统间的平滑过渡，这意味着SC151系列可用于未来终端产品的工业设计，满足工业手持等智能终端延长生命周期的需求，有利于节省终端开发时间与成本。

7、纽瑞芯800系列发布ursamajor“大熊座”UWB芯片

近日，纽瑞芯800系列公布了一款ursamajor“大熊座”UWB芯片，NRT81880，此款芯片是纽瑞芯在去年9月份推出800系列的第一款芯片81850后的又一款力作。

NRT81880是一款高性能UWB SoC芯片，符合IEEE 802.15.4 / 4z协议标准以及FiRa联盟规范，集成了一个高性能ARMCortexTM-M4F处理器的MCU，支持UWB 3D PDoA(Phase-Difference-of-Arrival)和AoA(Angle-of-Arrival)算法、UWB雷达功能、以及UWB安全高速通信。芯片采用 1T3R（1发3收） 架构，有利于高精度和实时测距以及 AoA检测。它可以广泛用于智能手机、消费电子和工业应用。

投融资

8、西安模拟感知完成数千万元融资，获超越摩尔青睐

以高精度电子测量为特色的西安vwin 感知信息科技（模拟感知）有限公司近日宣布完成数千万元人民币的首轮融资，投资方为上海超越摩尔（超越摩尔）。

模拟感知信息科技位于西安，公司核心团队利用在高精度仪器研发领域积攒的经验，“降维”研发了多种现场仪表电子测量模组。将低噪声模拟链路设计、温漂/零漂抑制和精度补偿等技术成功应用在工业现场领域。

9、赛美特完成超5亿元C轮融资，聚焦国产半导体智能制造

近日，赛美特宣布完成超5亿元C轮融资，本轮融资由经纬创投领投，G60科创基金、珠海鼎信、骆驼基金、阳光仁发、厚雪基金、立昂微等联合投资，老股东天善资本持续跟投。赛美特消息称，本轮是其两年多内完成的第五次融资，投后估值超60亿元，C+轮融资已同步启动。

赛美特是一家专注于国产半导体智能制造的企业, 为半导体/泛半导体、装备制造、电子组装、新能源等行业，提供一站式国产CIM解决方案。自研的CIM解决方案已经在7家12英寸晶圆厂得到了验证，成功案例包括上海临港某厂（提供国产CIM解决方案）、西安和青岛某厂（全自动Auto3上线）等。

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