应对长臂管辖，俄罗斯海关拟对电子产品进出口数据加密处理； TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
热点新闻
1、应对长臂管辖，俄罗斯海关拟对电子产品进出口数据加密处理
据俄报道，应国计算机设备和电子产品制造商协会的要求，俄罗斯联邦海关总署与数字发展部正在讨论限制外部访问海关数据的可能性。报道称，有关向俄罗斯联邦运送和交付设备的信息被一些海外媒体分析炒作，使继续与俄罗斯合作的国外公司面临制裁威胁。为了解决这个问题，商会建议对海关数据进行加密。
知情人士称，4月下旬，俄联邦海关总署召开会议，数字发展部、大型电子分销商和专业协会参加。讨论了海关原始统计数据泄露给外媒的问题。特别是在2月中旬，据报道称，在实施制裁一年后，美国思科设备仍在运往俄罗斯联邦。此外，中国企业继续向俄罗斯供应技术设备。
产业动态
2、强力折扣下，TDDI芯片代工订单涌入大陆晶圆厂
据台媒报道，由于中国台湾地区主要晶圆厂成熟制程代工报价高企，而中国大陆代工厂则为愿意投片的驱动IC设计公司给予强力折扣，从而吸引触控与显示驱动器集成（TDDI）的新订单向大陆转移，更低的成本或将加速显示驱动IC价格战到来。
向媒体爆料的IC设计业者拒绝透露大陆晶圆厂给予的折扣幅度，仅表示“来者不拒、照单全收”，并称关键是台积电、联电等仍坚守价格，因此除非必要的制程，驱动IC已经涌现转单潮，手机TDDI出现转往大陆晶圆代工厂投片的趋势。
近日有外媒报道，知情人士透露，微软正在和AMD合作，共同开发代号为“Athena”的自研AI处理器，据报道，微软发言人Frank Shaw否认AMD参与Athena研发计划。Frank Shaw表示，AMD确实是一个很好的合作伙伴，然而，他们与Athena无关。不过，Shaw也没有评论微软和AMD之间的任何潜在合作，如在财务上支持AMD进一步扩展到AI处理器。
据报道，微软内部负责云端硬件和基础设施的Azure团队，目前拥有将近1000名员工。据了解，Azure 团队已把Athena项目视为首要之务，正在开发可应用于训练和运行AI模型的GPU。一位知情人士透露，该产品目前已进入内部测试阶段，最快明年可量产。
4、德国官员证实台积电拟设厂但尚未定案
据报道，德国官员证实台积电规划与博世、恩智浦、英飞凌等厂商在德国德累斯顿兴建晶圆厂，总金额可能达100亿欧元（约新台币3400亿元），不过尚未定案，德国总理朔尔茨日前也暗示台积电可能投资。
报道称，台积电目前正在与政界人士就政府支持进行谈判。台积电显然可以在萨克森州的新工厂投资70亿欧元。如果将所有成本都考虑在内，总和最终可能会增加到100亿欧元。据政府人士称，台积电晶圆厂尚未最终选址。
5、沃尔沃汽车4月在中国大陆销量达12485台，同比增长46.3%
沃尔沃汽车集团官方昨日更新文章，公布了沃尔沃汽车 4 月销量。消息显示，沃尔沃汽车今年 4 月在中国大陆销量达 12485 台，同比增长 46.3%，环比增长 8.1%。
其中，沃尔沃 XC60销量为 4449 辆，同比增长 43%；沃尔沃 XC90销量为 1595 辆，同比增长 28%；沃尔沃 S90销量为 3096 辆，同比增长 119%。
新品技术
6、英飞凌推出EZ-PD USB-C PD解决方案，支持车载充电应用和先进的多媒体共享功能
英飞凌科技股份公司介绍了EZ-PD CCG7D，这款双端口USB-C PD（充电）解决方案集成了用于车载充电应用的升压控制器，符合最新的USB Type-C和PD3.1规范，并获得了AEC Q-100认证。该USB-C PD解决方案可专门用于支持Display port ，即USB-C Alternate 模式的汽车应用。
英飞凌与中国新能源汽车制造商理想汽车合作，在其新SUV车型理想L9上部署了该解决方案，不仅能够利用USB接口给电子设备充电，还能将电子设备与汽车连接在一起，实现多媒体共享。此外，EZ-PD CCG7D尤其适用于车载充电应用，例如头显充电器、汽车后座充电器、汽车后座娱乐系统等。
7、灵动股份推出基于STAR-MC1的MCU新产品MM32G5330，扩展系列产品布局
继今年2月灵动股份重磅发布了MM32G新系列MCU产品——基于Arm Cortex-M0内核的G0140和G0160后，灵动再次推出基于“星辰”STAR-MC1内核的高性能MM32G5330，扩展其MM32G系列的产品布局。
MM32G5330微控制器搭载了由安谋科技授权的 Armv8-M 架构“星辰”STAR-MC1 内核，性能上比传统的Cortex-M3/M4提升了近20%，其4.02的Coremark的跑分在Arm架构的MCU领域里名列前茅；在系统架构上，通过更高性能的存储器架构（如独立的Cache和TCM），MM32G5能提供系统层面的更高的系统级多并发。MM32G5330的最高工作频率可达 180MHz，等效于2 00MHz以上的Cortex-M4同类MCU。其内置的 128KB Flash，32KB SRAM，4KB L1指令缓存和4KB L1数据缓存更能有效的提高代码执行的效率。
投融资
8、和光微获近千万元种子轮融资，首款光谱成像芯片已流片
近日，合肥和光微电子科技有限公司宣布完成种子轮融资，由合肥市科创集团种子基金投资，加之项目此前获得HRG合肥研究院数百万元研发资金支持，项目累计融资金额已近千万元。本轮融资资金将主要用于新款芯片流片和产品应用推广。
和光微创立于2022年，专注于超表面光学技术的研究与应用开发，可提供超表面光学功能芯片和超表面光学元件，核心团队由原美国著名高校终身教授领衔。其官方消息显示，2023年初，和光微已实现首款光谱成像芯片成功流片。
9、晶合光电完成数千万元B轮融资，用于新车型投产上量后流动性支持等
近日，上海晶合光电科技有限公司完成数千万元B轮融资，本轮融资由博将资本领投，融资资金主要用于大批新车型投产上量后的流动性支持及新技术迭代研发。
2011年，晶合光电成立，专注汽车照明领域，是数字化车灯系统一体化解决方案供应商。其产品及服务涵盖电子硬件架构、软件赋能（通信、OTA）及全流程技术服务，终端客户包括小鹏、哪吒、广汽、一汽、奇瑞、吉利等，在产多款车型均搭载晶合产品。
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【核芯观察】卫星通信产业链分析（二）
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