如何通过全场景芯片布局支撑未来汽车中央计算平台架构
5月， 2023中国（亦庄）智能网联汽车科技周暨第十届国际智能网联汽车技术年会（CICV 2023）在北京经济技术开发区（以下简称北京经开区）亦创国际会展中心开幕。
在开幕式上，2023智能网联汽车创新应用及前沿技术评选结果公布。芯驰科技凭借“支持全场景智能座舱和自动泊车跨域融合应用的车规级智能座舱芯片技术”从众多项目中脱颖而出，荣获金奖。
此外，芯驰科技资深产品市场总监贾建龙受邀出席“软件定义汽车下的电子电气信息架构”论坛，发表《全场景车规芯片赋能未来电子电气架构》主题演讲，阐述了芯驰作为车规芯片企业，如何通过全场景的芯片布局支撑未来汽车的中央计算平台架构。
全场景车规芯片
赋能未来电子电气架构
芯驰在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控四大核心域控不断升级的基础上，和汽车行业一起展开跨域融合的探索，全面拥抱中央计算。
芯驰科技资深产品市场总监贾建龙在
CICV2023论坛上发表演讲
贾建龙表示，中央计算平台架构要求车规芯片具备更高的集成度和性能，以及更高的安全性。
高集成度：
首先，车规处理器的复杂度越来越高，要求芯片具有更高的集成度，并采用多核异构的设计理念。除了CPU、NPU等，还要集成其他的处理单元，“比如GPU处理图形渲染、环视拼接、自动驾驶的VSLAM建图等；在座舱人机交互多屏应用，如果有专门为座舱设计的DPU（Display Process Unit）就可以做大量和显示控制处理相关的工作，提升效率。此外还会有一些专门的引擎，比如随着数据量越来越大，对数据的处理、路由转发提出了更高的要求，因此需要一个包处理引擎。”
高性能：
随着车规芯片复杂度的提升，算力要求也越来越高，综合考虑智能座舱和智能驾驶对算力的需求，预计2026年智能汽车中央计算平台的总算力将达到300KDMIPS，并配有100KDMIPS总算力的边缘计算和控制单元（MCU），这样才能满足无瓶颈、均衡的整车智能化。
贾建龙指出，随着汽车前后左右各区域功能越来越集中化，对高性能MCU需求越来越高，“MCU算力到2026年会超过100K。有些数据未必一定要到中央计算平台进行处理，边缘端就可以处理掉，所以MCU的算力提升也是大势所趋”。
高安全：
在复杂度、性能提升的同时，安全仍是汽车最基本的需求。由于未来中央计算平台集成了自动驾驶功能，因此整体系统的功能安全等级要达到ASIL D级别。除了满足功能安全的要求，随着汽车智能网联化，信息安全成为必选项。“要集成专有的HSM，信息安全域要满足安全启动、数据加密、数字签名、用户认证，包括芯片内部域之间的访问控制，这些都要从芯片设计初期考虑。只有这样才能满足高性能安全、高可靠芯片的需求。”贾建龙介绍。
目前，芯驰是国内首个完成“四证合一”的企业，已经完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等级流程认证、 AEC-Q100可靠性认证、ISO26262功能安全产品认证以及国密认证。
生态全：
高度融合的中央计算需要以全面打通的生态为前提。目前，芯驰与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈基础软件支持，最终实现对中央计算架构的支撑，显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。
例如，在智能座舱领域，国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配，芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。同时，诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务，帮助客户更快实现量产。
在今年上海车展期间，芯驰科技正式发布了第二代中央计算架构SCCA2.0，并采用可视化的透明汽车模型，向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，并且还同时展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。
高性能中央计算单元：
采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS，作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，未来芯驰将持续升级，把上述功能逐步集成到一颗芯片上；
高可靠智能车控单元：
采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控；
4个区域控制器：
以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能；
6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性。
未来，芯驰科技将在全场景的布局下持续升级新产品，迭代中央计算架构，携手更多的车企、Tier1和生态合作伙伴，推动智能汽车产业飞速发展。
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原文标题：CICV2023｜芯驰科技荣获金奖，全场景车规芯片赋能未来电子电气架构
文章出处：【微信号：SemiDrive，微信公众号：芯驰科技SemiDrive】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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