IC芯片封装的历程变化
封装的历程变化：
TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP
1、 DIP(Dual In-line Package)双列直插式封装
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出
2、 SIP (Single in-line Package) 单列直插式封装
引脚从封装的一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状
3、 SOP(Small Out-Line Package)小外形封装
双列表面安装式封装
以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(所小型SOP)、TSSOP(薄的所小型SOP)、及SOT(小外形体管)、SOIC(小外形集成电路)
4、 PQFP(Plastic Quad Flat Package)塑料方形扁平式封装
芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用SMT技术应用在PCB板上安装。
5、 BQFP(Quad Flat Package with Bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形
6、 QFN(Quad Flat non-leaded Package)四侧无引脚扁平封装
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此，电极触点难于做到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。料有陶瓷和塑料两种，当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN
7、 PGA(Pin Grid Array Package)插针网格阵列封装
插装型封装之一，其地面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与PCB板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。
8、 BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装
其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适用于高频率超过100MHz，I/O引脚数大于208PIN。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。
9、 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)塑料有引线芯片载体
P-(Plastic)标识塑料封装的记号。引脚从封装的四个侧面引出，呈J字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18～84。J型引脚不易变形，但焊接后外观检查较为困难。
10、CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体
C-(Ceramic)表示陶瓷封装的记号
11、LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier)陶瓷无引线芯片载体
12、SIMM(Single 1-line memory Module)单列存贮器组件
通常指插入插座的组件，只有印刷基板的一个侧面附件配有电极的存贮器组件
13、FP(Flat Package)扁平封装
14、COG(Chip on Glass)芯片被直接绑定在玻璃上
国际上正日趋实用的COG(chip on glass)封装技术。对液晶显示技术发展有很大影响。
15、CSP(Chip Scale Package)芯片级封装
审核编辑：汤梓红
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原文标题：IC芯片封装的历程变化
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