中国的先进封装技术取得突破
中国超级计算机研究中心（nscc）宣布，在中国首次实现了4纳米芯片封装。尖端包装实际上包括2.5d包装、3d包装、chiplet等芯片生产后的技术。在不减少芯片制造工艺的情况下，可以使芯片面积更小，性能更强，例如14纳米工艺的两个芯片重合可达到10纳米芯片的性能。
由于无法获得尖端光学光刻技术，中国芯片的制造工程目前限制在14纳米，为了获得更小的芯片、更强的性能，突破尖端包装技术更为重要。此前，toff micro实现了5纳米芯片技术，吸引了美国企业amd的关注，将本公司80%的包装事业委托给了该中国企业。此次超级计算机中心的成果引起了更多美国半导体巨头的关注，他们纷纷请求与中国企业进一步合作。
美国确实在半导体生产领域拥有很多专利，但在自我包装方面却不具备充分的能力。目前长江电子等中国企业占据全球成套设备市场的四分之一，而美国企业只占据3%。美国的半导体巨头，例如英特尔和美光都需要向国外，特别是亚洲的企业密封包装芯片。芯片包装技术是目前我国在芯片制造各领域与国际先进水平差距最小的。
芯片的传统密封包装基本上只是添加保护性外壳，而先进的密封包装则需要将几个芯片连接起来，在提高性能的同时，还需要解决发热和品质等问题，对技术的要求越来越高。此前，美国出台了对先进成套设备的奖励措施，相关企业也在扩大芯片成套设备行业的格局。尽管如此，中国企业仍然在探索与中国企业的合作，这表明中国企业的技术已经得到了相当大的认可。
过去，芯片企业“卷”都是芯片制造工程。例如，半导体，三星连续宣布批量生产3纳米芯片，根据摩尔定律，这已经接近芯片的理论极限大小，即1纳米。但在这种极限的制造工程下，芯片不可避免地会发生一些故障，难以保证其质量率。据说，三星电子三纳米产品的产品收益率只有10%至20%，生产成本也在成倍上涨。更重要的是，目前只有苹果等少数企业拥有值得使用、值得使用的芯片。因此，各国都把目光转向先进的芯片包装，以这种方式满足对高性能芯片的需求。目前，世界范围内芯片先进的成套市场正在高速增长，据权威预测，到2027年，其市场总规模将达到650亿美元。
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