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各种新成型材料介绍

深圳市赛姆烯金科技有限公司 来源:深圳市赛姆烯金科技有限 2023-06-06 15:47 次阅读

一、聚醚砜(Polyethersulfone、PES)是具有优异耐热水性的非结晶性塑料。

广泛应用于食品工业零部件及排水零部件、半导体超纯水相关部件、电子零部件、前大灯反射镜、烹饪设备零部件等。也可利用玻纤进行强化。具备如下所示的特征。

1. 良好的抗蠕变性。

2. 良好的耐热水性和耐蒸汽性。

3. 也具有良好的电气特性。

4. 这是一种略带黄色的透明树脂。

5. 可溶于有机溶剂。尤其是会受到酯类、酮类和氯仿的侵蚀。

二、聚醚醚酮(Polyetheretherketone、PEEK)是由英国威格斯(Victrex)公司开发的芳香族热塑性塑料。

其熔点约330℃,具备优异的耐热性。在很多使用案例中,利用玻璃纤维强化来提升其强度。

其用途包括半导体和液晶面板制造设备零件、投影仪的灯泡壳体、电池包装、IC插座、接插件、汽车零部件等。

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主要特征如下。

1. 连续使用温度高达260℃。

2. 优异的耐辐射性。

3. 注塑模具的型腔表面温度必须设置为180~200℃的高温。

4. 优异的绝缘性。

5. 优异的耐有机溶剂性。

6. 疲劳强度高。

三、聚酰胺-酰亚胺(Polyamide-imide、PAI)是一种荷载挠曲温度约为180℃,在高温下具有高强度的成型材料。

用玻璃纤维、碳纤维、石墨等增强的牌号在高温环境下具有优异的滑动性能。

在工业用途中的应用案例,包括液压设备密封件、继电器、插座、开关、线轴、齿轮、轴承、内燃机部件、喷气发动机部件、SMT零部件等。

主要特征如下。

1. 良好的耐热性。

2. 优异的耐热劣化特性。

3. 良好的耐蠕变性。长时间连续负荷下变形轻微。

4. 良好的疲劳强度。

5. 耐酸性良好,但是耐碱性可能会出现问题。

6. 良好的耐紫外线性、耐辐射性。

7. 良好的阻燃性。

四、聚酰亚胺(Polyimide、PI)是种具备优异耐热性的成型材料。荷载挠曲温度为250-360℃,是塑料材料中的最高水平。最近,还开发出了能够用于注塑成型的产品

聚酰亚胺包括全芳族聚酰亚胺、半芳族聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺。用于注塑成型时,主要是使用半芳族聚酰亚胺。

实际应用案例包括,复印机的加热辊轴承和隔热轴、半导体制造设备的耐热托盘、飞机部件和人造卫星部件等。今后也可能会应用于汽车部件及电子部件。

具备如下特征。

1.

荷载挠曲温度高达250~360℃。
*耐热性甚至高于焊锡(锡−铅合金)。

2.

优异的耐热劣化性。

3.

良好的恒温强度。

4.

优异的耐化学性。

5.

高吸水性。

6.

优异的电性能和良好的介电性能。

五、聚醚醚酮(Polyetheretherketone、PEEK)是由英国威格斯(Victrex)公司开发的芳香族热塑性塑料。

其熔点约330℃,具备优异的耐热性。在很多使用案例中,利用玻璃纤维强化来提升其强度。

其用途包括半导体和液晶面板制造设备零件、投影仪的灯泡壳体、电池包装、IC插座、接插件、汽车零部件等。

主要特征如下。

1. 连续使用温度高达260℃。

2. 优异的耐辐射性。

3. 注塑模具的型腔表面温度必须设置为180~200℃的高温。

4. 优异的绝缘性。

5. 优异的耐有机溶剂性。

6. 疲劳强度高。

六、间规聚苯乙烯(Syndiotactic Polystyrene,SPS)是使用茂金属催化剂合成的聚苯乙烯。

间规的含义是具有立构规整性,其具备如下的优良特性。

实际应用的例子包括仪器外壳、梳妆台零件、浴室零件、空调零件和汽车电磁阀零件等。这一树脂品种是1985年由出光兴产株式会社开发完成。

1. 注塑成型件的尺寸精度良好。

2. 流动性良好。

3. 融点高达270℃,耐热性优异。

4. 比重轻。

5. 难水解。

6. 耐化学性良好。

七、聚甲基戊烯(Polymethylpemtene)是一种立构规整聚烯烃,是透明的成型材料。

是常用于家用电器、医疗设备、食品相关领域的结晶性塑料。多用于洗碗机零部件、耐热微波炉容器、铁质盛水容器、电路板、移液管、注射器、烧杯等。

主要特征如下。

1. 熔点为230~245℃,原始材料的荷载挠曲温度为80~90℃,玻纤强化型的荷载挠曲温度为190℃左右。

2. 透光性等光学特性优异。

3. 耐化学性良好,耐酸碱性也很优秀。但是会受到汽油及四氯化碳的侵蚀。

4. 比重为 0.83,重量轻。

5. 耐蒸汽性和耐热水性良好,可用于食品相关和热水相关领域的零部件。

6. 由于具有较好的氧气透过性,因此可用于需要氧气透过功能的部件。

7. 耐候性良好。

八、聚醚酰亚胺(Polyether imide、PEI)是运用于电子工业的成型材料。这是一种非结晶性塑料,在某些情况下也可替代聚碳酸酯和聚合物合金使用。

主要特征如下。

1. 荷载挠曲温度为200~210℃左右。

2. 良好的耐热劣化性。

3. 优异的耐热水性。

4. 耐酸耐碱性较为良好,但是会受到卤代脂肪烃侵蚀。在某些有机溶剂中也可能因溶剂而引发龟裂。

5. 优异的耐候性。不易褪色。

6. 主要用途案例包括办公自动化设备的耐热部件、复印机的耐热部件、电气部件、汽车用耐热部件等。


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原文标题:各种新成型材料介绍

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