芯片设计中的LEF文件浅析-德赢Vwin官网网

LEF和DEF是APR工程师工作中经常会碰到的两类文件，也会对APR的基础配置和APR的flow产生直接的影响。基本相当于APR物理设计的基础建设。

LEF/DEF释义和使用场景

APR工程师碰到的LEF和DEF文件，具体对应的全程和应用场景如下pic_center

物理库文件，工艺技术文件，APR层次化设计交付（配合ETM使用）

由上可见，里那个文件首字母不同也表征了他们之间的异同：LEF更偏重于库，DEF则侧重于设计。

APR工程师，经常会用到各种库或者库的各种版本进行交互，今天这里就对LEF里边的一两个和APR有关的点滴做一些讨论和解惑。

tech-LEF 通常是FAB交付，这方面通常都是很严谨的，不会有太多意外发生。但是对于IP的交付，不同vendor的策略有时候不太一样，而且IP的LEF对floorplan，placement和routing通常会有直接的影响，在出现问题的时候，需要APR工程师进行定位。所以，如果能掌握LEF中的几个关键信息，甚至在导入flow工具之前，可能就会有一些发现；或者flow出现了一些异常，那么从阅读LEF入手，可能也会得到比较快速的解决办法。基于上，大家一起来看看和APR相关的LEF信息。闲言少叙，ICer Go!

tech-LEF的浅析

通常一个标准的LEF文件具备以下的格式

这个格式是兼顾了tech-LEF和IP LEF两种应用场景的。IP LEF的定义则是从字段MACRO开始，对于tech-LEF的主要字段，这里用一个简单列表进行快速罗列

对于C家的工具，同学们直接用tech-LEF就好了；如果是S家工具（ICC和ICC2），都需要用到FAB格外提供的technology file （TF）文件，这个文件基本可以等同于tech-LEF，只是流程不同而已。

tech-LEF更像是一个基于FAB-node的物理强需求，这些规则都会对APR工具对各种资源加以权衡和评测，包括但不限于：

APR工具会对tech-LEF进行解析，从而创建对应的物理设计约束。可以看到，在单位芯片面积下，tech-LEF的上述配置会决断芯片最终的可用资源数量，工艺尺寸（SITE/PITCH/MANUFACTURINGGRID etc.）越小的tech-LEF文件在各个定义点的数值也就会小，对应的片上资源就会越多。

IP LEF的浅析

对于IP的LEF文件，通常的会有遵循下述模板

为了兼容LEF5.8，在这个标准模板的后半段，会看到PROPERTY LEF58的字段，通常只有复杂工艺的复杂设计会用到，通常的IP交付，用非LEF5.8字段是足够的。

类似的，APR工具会对IP的LEF进行解析，从而带入IP 对布局，绕线等资源的影响，并在此影响下，完成对IP的集成和最终的GDS 合并（merge）。

CLASS

通常是多这个MACRO进行基本分类，这里罗列出他们的释义以及对应S家，C家的工具标记

由于C家的flow是直接利用LEF，通常通过cell.subClass既可以直接得到LEF相关的信息，S家的是通过MW/NDM来基于LEF文件来创建的FRAME view提供给ICC/ICC2工具使用，这里会有一些语法正常的转移，以ICC2为例，下表罗列了LEF到NDM FRAME 之间信息映射关系

FOREIGN

这个是一个标记LEF和GDS之间的偏移量，如果IP的GDS设计的origin 没有落在坐标原点，那么这里可能就会有一个非零数值，GDS起点是在第一象限则FOREIGN为负值，如果是在第三象限，则为正值，具体见下图示例
ORIGIN

这个是指IP在放置的时候，相对于当前origin的偏移量，

假设有下列的IP 配置：

MACRO B1
    ......
    ORIGIN X1 Y1
    FOREIGN B1 X2 Y2

在APR的放置的坐标是：X3 Y3

那么最后B1的GDS polygon抽取的起点是 (X1+X2+X3 Y1+Y2+Y3)

对于通常的IP而言：X1=Y1=X2=Y2=0 。

对于有个GDS相对位移的IP而言：X1 + X2 =0 , Y1+Y2=0

从个人角度理解，这样做的好处是可以缝合GDS偏移和顶层集成的误差，让最后的GDS-out 保持稳定输出。（如有理解偏颇，还望指正）

SIZE

这个字段是描述IP的宽度和高度的，语法格式是：SIZE WIDTH BY HEIGHT . 对于一个矩形的IP而言这个字段可以很方便的通过宽度和高度表达出这个IP的面积：SIZE=WIDTH*HEIGHT

细心的同学可以看到，这里对BLOCK的描述只能是一个简单的矩形，这是LEF规则的一个限制。对于一个多边形的MACRO需要有LAYER的支持。这个后面会讲到。
SYMMETRY

定义IP的朝向（orientation）的限制因素。IP设计者需要关注自己IP在被顶层集成的时候可能会遇到反转、镜像等操作，通过这个句柄可以限制APR工具对IP进行有控制的反转，这样可以有效地避免IP朝向错误所导致的base DRC错误。这个对于IP用户是非常重要的。可配置的选项如下：

对于常见的std-cell，通常都是可以水平和垂直反转的，那么对应的SYMMETRY的写法是：SYMMETRY X Y

SITE

对于比较规则的IP，SITE会比较有用，譬如std-cell和IO的site，这样APR工具在创建core或者IO-ring的时候，就可以基于site对std-cell和IO进行自动布局，这也是APR placer工具做布局，合规化（legalized）基础，对于普通IP这里也可以不做定义。但是对于先进工艺，由于coloring/grid的问题，所以在IP上面（尤其是较有规律的SRAM）这个site的应用场景会变得更加丰富了。
PIN

这里是IP描述的主要部件，给用户提供访问IP的pin的物理位置信息，所有的坐标都是相对于当前IP的左下角（N 朝向）而言的。

这里分别给出信号pin和电源pin两个示例。

对于信号pin，上述示例的信号pin是一个std-cell，为了M1的pin形状需要用三个矩形来描述（rectangle），对应的VDD需要有多达六个矩形来描述

对于IP，通常的pin是abut到boundary的，而且是单rectangle的。示例如下

这个是用户使用IP LEF较常用的一种格式。这里有几个地方需要注意

IP的pin需要和IP的boundary贴合，方便外界访问，如果做不到贴合。那么OBS的创建需要注意，至少保证pin可以通过drop via进行访问
IP的pin的width需要满足当前层的min-width需求，长度建议1um，方便绕线和GUI观察
pin和pin之间需要至少控制一个track，这样可以满足潜在的HV spacing 需求

从上述例子可以看出，LEF也是支持antenna的信息的，这样可以支持APR工具在只有LEF的时候也可以对antenna进行评估和修复。

OBS

OBS是Obstruction的缩写，故名思意是对IP的遮挡，对于IP的应用，通常会牵扯到两类遮挡，这个和APR的常规的处理非常相似，
放置遮挡（placement OBS）：对APR工具的放置进行阻止
绕线遮挡（routing OBS）：对APR工具的绕线进行阻止

由于IP都要自己的SIZE（boundary），如果用户不在这里OBS的句柄里边额外定义，那么IP的SIZE描述的区域都是不能放置其他器件的。

在前文有说道，SIZE只支持矩形，但是如果有了OBS配合就可以支持多边形了。

这里使用OBS调用OVERLAP 类型的LAYER对IP的SIZE进行切割，这样就形成了一个多边形了。这里的OVERLAP是一个特殊层，需要在tech-LEF里边进行预先定义，具体实例如下

这样在APR工具里边就可以看到一个多边形IP了。

对于绕线遮挡，OBS通过调用routing /cut LAYER 来进行定义。通常如果IP的顶层是M4，那么IP的出pin 也会在M4 和 M3（M4-1）层。这样的规则和APR的partition策略比较相像。

但是通常，出pin的位置都是需要外界绕线直接访问的，所以出pin的位置是不能就想遮挡的，如果IP的顶层是M4，那么最多有一些M4的资源可以始放出来，M4一下的M3/2/1都应该进行遮挡，否则APR工具会在上边走线，这也是OBS存在的重要价值所在。

废话不说，有图有真相

从上图可见，这里的IP有一个M1贴合boundary的pin，同时这个IP被M1的OBS覆盖了，但是在LEF规则里，pin bbox拥有覆写OBS的特性，所以在M1 品德周遭，会产生一个OBS空白区，具体跟进pin widh和对应的spacing来调整，这个通过S家的MW，可以很明显的看到

结合上边的理论，一个比较简单的IP的OBS的写法如下

无论是tech-LEF还是IP LEF，都是遵循LEF语法的，可以合并到一起，但是通常由于vendor不同，IP的LEF只关注MACRO 以内的信息，剩下的基本都交由tech-LEF完成，如果用户需要全局的定义更改，请移步tech-LEF进行优化。如果是VIAGEN rule或者NDR rule的更新，也可以项目/工艺的角度进行追加，这种配置更偏向于tech-LEF。

LEF里的关键字有很多。LEF通常也是使用abstract工具从GDS里边抽取出来的，由于APR工具对LEF的强依赖，对于APR工程师，需要可以看到常规的语法就可以，在出现问题的时候可以找到对应的原因和解法，最终还是为了更为高效的推进APR工作。

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