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pcba电路板线路板清洗工艺流程清洗技术

boyisheng 来源:boyisheng 作者:boyisheng 2023-06-09 13:43 次阅读

焊接是组装工艺中的关键工艺流程之一。pcba电路板上面的污染物质来源于:焊接后助焊剂残余物的残留;组装中引进的导热硅脂、硅油;以及手出汗、大气浮尘、纤维、金属颗粒等等这些。
污染物的不良影响及危害性:
印制电路板上沉淀的污染物质主要分为二种:一种就是极性污染物质,如助焊剂残余物中的有机酸、手出汗;另一种是非极性污染物质,如助焊剂中的树脂,纤维、金属颗粒、硅脂、硅油等.

受空气中的湿气产生的影响,极性污染物质在溶液中产生离子状态下的电解质,在外加电压作用下,离子通过溶液而迁移,造成绝缘减少甚至于穿透。极性污染物质除了不良影响绝缘性外,还会引起焊料中铅的腐蚀。
非极性污染物质,如金属颗粒有可能会组成电解电池而出现腐蚀,或短路.表面残余的灰尘、纤维会提高对空气中的水分的吸附,不良影响绝缘性。硅脂、硅油进到接插件或开关触点中间会导致断路等.
而另一方面,这种污染的存在也会影响到“三防漆”的镀层与基板的附着性,甚至于使镀层出泡或泛白,破坏了涂层抗潮能力,使绝缘层失效.不难看出,焊接后依据所使用的助焊剂以及污染物的类型和特性,在不损害元件的情形下对pcb电路板进行清洗是非常有必要的。以适应规模生产制造的需求。
SMT制造行业大多采用喷淋清洗方法。
PBT-600在线式PCBA清洗机
应用领域:
主要用于军工、航空、航天电子、医疗、汽车新能源、汽车电子等涂覆产品及高端精密产品的清洗,多品种、大批量PCBA板的清洗。
•能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、水溶性助焊剂、免清洗型助焊剂/焊膏等有机、无机污染物;•印刷不良的PCB板子锡膏的清洗、刮刀锡膏的清洗等。
工艺流程:
手动放入产品--网带转动--喷淋预清洗--风切隔离--喷淋清洗--喷淋预漂洗--风切隔离--喷淋漂洗1--喷淋漂洗2--喷淋漂洗3--风切1--风切2--加热烘干--手动取出产品。

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博易盛PBT-600在线PCBA清洗机


设备特点:
•全面的清洗系统:兼容运行水洗或化学清洗,针对表面残留的水溶性助焊剂、焊膏等有机、无机污染物进行彻底有效的清洗;
•全流程可视化∶清洗室装有可视化窗口,清洗过程一目了然;
•全自动模式:在一个清洗室内用喷淋方式自动清洗、漂洗、烘干全工序;
•科学的喷嘴设计(专利)∶左右渐增式分布,提升清洗效率,上下错位式分布,彻底解决清洗盲区;
•喷嘴可调节设计∶解决了小尺寸PCBA在清洗中受高压力喷淋条件下的碰撞、飞溅问题;
•槽内加热系统:大大提升了清洗效率,缩短清洗时间,增强清洗效力;
•设备配制、机身材质:清洗3道+漂洗4道+风刀切水+超长红外热风循环干燥段;
•整体304不锈钢机身,耐酸性、碱性等清洗液。

审核编辑黄宇

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