第二季度半导体库存降底 车规MCU和IGBT交货时间延长

近日，一份业内资深调查机构发布的报告指出，2023年第一季度半导体库存情况出现了过剩。该报告采用的数据分析模型是半导体库存供应链跟踪指数（GIISST）。这一指数是衡量整个供应链中半导体库存状态的单一数字，包括代工厂、芯片供应商、分销商、电子制造服务（EMS）/合同电子制造商（CEM）和OEM等不同环节。该指数显示，在适度盈余区域内，库存状态持续向上移动。虽然许多芯片类型的库存已从短缺中恢复，但半导体市场需求的疲软仍导致供应链各个阶段出现库存过剩，部分芯片的供给超过需求，产品供应过剩。

报告指出，由于2023年第二季度的需求反弹，且代工厂和半导体供应商的生产节流，预计该指数将大幅下行。不过，该指数将在整个2023年保持在盈余区域（库存量超出正常范围）。预计库存指数将在整个2023年保持在盈余区内，对所有主要芯片类别的价格构成下行压力。2023年第二季度库存指数将会见顶，并随着生产节流和消费需求反弹的增加而下行。同时，由于需求强劲，汽车和工业市场的短缺情况仍会持续存在。随着订单积压的减少，传统芯片的交货时间将在2023年第二季度得到改善。

该报告还显示，供应链在2022年第四季度和2023年第一季度库存指数均呈上升趋势，存在适度盈余。晶圆需求疲软和IC库存消耗放缓导致代工厂库存严重过剩，迫使代工厂向批量客户提供折扣。虽然库存在2022年第四季度见顶并在2023年逐渐回落，但内存库存在2024年将可能出现短缺现象。此外，分销商、EMS/CEM和OEM库存量在2022年第四季度经历了严重短缺，并进入了表现出季节性行为的正常区域。

2023年第二季度vwin 芯片的库存将有显著优化，但是分立芯片将持续短缺，原材料短缺会导致LED交货时间增加。智能手机产量下降导致CIS库存较高。

报告还指出，模拟产品的交货时间稳定，但分立式器件交货时间将增加，特别是汽车IGBT。由于汽车和工业的需求，MCU交货时间也会延长。芯片类型的交货时间预计将缩短，到2023年第二季度将恢复正常。

报告称，终端市场需求疲软导致半导体供应链中的库存增加。上游半导体供应商库存过剩，代工厂降低利用率以平衡供应过剩。预计需求反弹将导致库存指数在2023年第二季度下降。

最后，该机构建议，考虑到芯片制造商在产能扩张投资方面变得保守，应将放缓时期和恢复强度作为芯片采购决策的考虑因素。通过2023年第一季度最新的全球半导体的预测数据，更新中的设备工厂生产调整，重新调整芯片要求。预计2023年半导体资本支出将下降22.1%。

编辑：黄飞