SEMI：全球半导体材料市场最新排名，大陆第二
2022年全球半导体材料市场收入达到727亿美元。
电子制造和设计供应链的全球行业协会SEMI表示，2022年全球半导体材料市场收入增长8.9%至727亿美元，超过了2021年创下的668亿美元的市场高点。
2022年晶圆制造材料和封装材料收入分别达到447亿美元和280亿美元，增长10.5%和6.3%。硅、电子气体和光掩模部分在晶圆制造材料市场中增长最为强劲，而有机基板部分在很大程度上推动了封装材料市场的增长。
凭借代工能力和先进封装基地，中国台湾连续第13年以201亿美元成为全球最大的半导体材料消费地区，中国大陆也继续取得强劲的同比业绩，在2022年排名第二。而韩国则成为第三大半导体材料消费国。大多数地区去年都实现了高个位数或两位数的增长。
材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。半导体材料行业又因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。
国内半导体材料市场持续提升
半导体行业东进趋势明确，中国大陆晶圆厂密集投产。2015年以前，国内大型晶圆厂以外资为主，而2015年以后，内资晶圆厂大规模崛起，其在中国大陆的设备投资额近几年稳中有升，未来有望超过外资晶圆厂。从历史数据来看，本地化配套是半导体产业的长期趋势，美国、日本、韩国、中国台湾的半导体配套厂商在本地的营收占比持续高于海外。内资晶圆厂的崛起有望强化本地化配套优势。
我国集成电路销售额从2002年的268.4亿元增长到2021年的10458.3亿元，年均复合增速为21.3%，远高于全球的7.3%；2021年我国集成电路销售额依旧保持18.2%的增长。根据IC Insights的数据，2020年中国大陆晶圆厂月产能达到318.4万片/月，占全球晶圆产能的比重提升至15.3%（较2016年提升4.5%），预计2025年将继续提升3.7%。
产业转移拉动材料、设备等半导体支撑业需求。从近几年大陆半导体材料、设备的需求占比来看，产业转移确实能带动本地配套需求的提升，大陆半导体材料市场规模占全球的比重由2006年的6%提升到2020年的18%，大陆半导体设备市场规模占全球比重由2016年的16%提升到2021年的29%。而可预见的未来，国内半导体产能的增加将进一步带动本地半导体支撑业需求。
国家政策助力我国半导体行业加速发展。近年来国家各部委先后制定了一系列“新一代信息技术领域”及“半导体和集成电路”产业支持政策，其中半导体材料也为重点支持对象。
各地政府从税收、资金、人才引进等多方面扶持和推动集成电路产业发展。国内半导体产业重点发展城市大多选择鼓励扶持建设12英寸及以上的先进晶圆或芯片生产线，并布局完整的包含装备、材料、封装等环节的半导体产业链条。
半导体材料国产化率仍然较低，未来空间极大。内资晶圆厂的崛起将带动国内半导体材料需求的提升，而高对外依存度将为国内半导体材料企业提供更为广阔的发展空间。
从目前来看，虽然各大主要品类均有国内企业涉足，但整体对外依存度仍较高。第一类，国产化率低于10%，包括CMP抛光材料；第二类，国产化率在10%-30%，包括前驱体材料、光刻胶、电子气体、溅射靶材、超纯试剂等。
内资晶圆厂的崛起将带动国内半导体材料需求的提升，而高对外依存度以及自主可控的紧迫要求，将为国内半导体材料提供更为广阔的发展空间，例如电子特气是电子工业的关键原料，属于工业气体的重要分支。工业气体是现代工业的基础原材料，而电子特气是工业气体中附加值较高的品种，与传统工业气体的区别在于纯度更高（如高纯气体）或者具有特殊用途（如参与化学反应），是极大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可或缺的基础和支撑性材料之一，相关下游领域的快速发展将带动未来特种气体的增量需求。
半导体特气应用于晶圆制造的各个环节。狭义的“电子气体”特指电子半导体行业用的特种气体，主要应用于前端晶圆制造中的化学气相沉积、光刻、刻蚀、掺杂等诸多环节。电子特种气体的纯度和洁净度直接影响到光电子、微电子元器件的质量、集成度、特定技术指标和成品率，并从根本上制约着电路和器件的精确性和准确性，对于半导体集成电路芯片的质量和性能具有重要意义。
全球范围来看，随着全球半导体市场规模在近几年的高增长，2021年全球集成电路用电子气体的市场规模达到45.4亿美元，市场规模较上年同比增加了8.4%，但从整体来看，2017-2021年的年均复合增速稍低，仅为5.3%。国内范围来看，2021年，我国电子气体市场规模达到了195.8亿元，较上年同比增加了12.8%，2017-2021年的年均复合增速达15.7%。
审核编辑：刘清
-
太阳能电池
+关注
关注
22文章
1176浏览量
69344 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4890浏览量
127929 -
半导体材料
+关注
关注
11文章
532浏览量
29558 -
CMP
+关注
关注
6文章
150浏览量
25978 -
集成电路芯片
+关注
关注
0文章
62浏览量
9503
原文标题：SEMI：全球半导体材料市场最新排名，大陆第二
文章出处：【微信号：ICViews，微信公众号：半导体产业纵横】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
预计2025年全球半导体封装材料市场规模达260亿美元
全球半导体市场回暖：预计2024年市场规模将达6000亿美元
中国大陆芯片制造设备支出跃居全球前列,国产设备厂商业绩亮眼
中国大陆成全球半导体制造设备销售核心市场
中国大陆芯片设备支出领跑全球
全球半导体市场持续走强：SIA发布第二季度亮眼数据
2024年第二季全球半导体硅片出货面积环比增长7.1%
万年芯解读台积电与ASML报告，中国大陆半导体需求强劲
中国大陆晶圆制造产能飙升，预计2025年占全球三分之一
SEMI:中国大陆依然是全球晶圆厂产能增加最多的地区
2023年全球半导体制造设备市场微幅回调，销售额降至1063亿美元
中国大陆先进封装半导体供应链崛起
半导体材料是什么 半导体材料是硅还是二氧化硅
从半导体设备市场数据透视国产化进程
工商网监
评论