PCB陶瓷基板未来趋势
陶瓷PCB 是使用导热陶瓷粉末和有机粘合剂在250°C以下的温度下制备的导热系数为9-20W / mk的导热有机陶瓷电路板，陶瓷PCB类型按材料包括氧化铝pcb，氮化铝陶瓷PCB，铜包陶瓷PCB，氧化锆陶瓷基PCB。
陶瓷PCB的发展背景
随着电子技术的发展，电路板高度集成化已成为必然趋势。高度集成的封装模块需要良好的散热系统，而传统的 FR-4和CEM-3的劣势在于TC(热导率)，制约着电子技术的发展。近年来，LED行业的快速发展也对其承载电路板的TC指标提出了更高的要求。在 大功率LED照明中，电路基板通常由金属和陶瓷等具有良好散热性能的材料制备。高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M。K和陶瓷基板的导热系数取决于制备方法。与材料配方不同，可达到220W/MK左右。
陶瓷PCB材料的四大工艺
传统的陶瓷基板制造方法可分为四种：HTCC、LTCC、DBC、DPC。
1.HTCC(高温共烧)制备方法需要1300℃以上的温度，但由于电极的选择，制备成本相当昂贵。
2.LTCC(低温共烧)需要850℃左右的煅烧工艺，但电路精度差，导热系数低。
3.DBC要求铜箔与陶瓷形成合金，煅烧温度需要严格控制在1065-1085℃的温度范围内。因为DBC对铜箔厚度有要求，一般不能小于150-300微米。因此，这种陶瓷电路板的线宽与深度比是有限的。
4.DPC的制备方法包括真空镀膜、湿法镀膜、曝光显影、刻蚀等工艺环节，因此其产品价格较高。另外，在外形加工方面，DPC 1800陶瓷纤维板板材需要进行激光切割。传统的钻铣床和冲压机无法精确加工，因此结合力和线宽更加精确。
陶瓷PCB的优点
除了令人羡慕的热性能和低 CTE 外，陶瓷 PCB 还具有其他一些优势。在下面查看它们的一些优点：
•可在高达 350 摄氏度的温度下安全运行
•高密度电路跟踪的简单实现
•卓越的高频性能
•多功能包装，可选择采用密封包装以防止吸水
•坚韧的耐化学侵蚀性
陶瓷 PCB 的用途极为广泛，可以用不太复杂的设计和更高的性能替代完整的传统 PCB。您可以在多种产品中使用它们，例如高功率电路、板上芯片模块和接近传感器。陶瓷板比其他材料制成的传统板更具优势，这种优势是因为这些PCB为具有高导热性和低热膨胀系数 (CTE) 的电子电路提供了合适的陶瓷基板。未来各大半导体行业选择陶瓷基板已成必然趋势。
审核编辑：汤梓红
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原文标题：PCB陶瓷基板未来趋势
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