6月11日，由开放原子开源基金会主办，openDACS工作委员会承办，深圳市华秋电子技术有限公司、芯华章科技股份有限公司协办的2023开放原子全球开源峰会开源EDA分论坛成功召开。论坛以“共建、共享开源EDA共性技术框架”为主题，为整个行业带来了一场精彩绝伦的开源盛宴。工业和信息化部相关司局、开放原子开源基金会相关领导参会并致辞。中国科学院计算技术研究所、微电子技术研究所、北京大学、复旦大学、武汉理工大学、清华大学等单位的openDACS工作委员会委员及各专业领域负责人汇聚一堂，共同探讨EDA技术的未来发展，携手共建国产开源EDA的全新生态。openDACS工委会联合主任&执行总监何均宏主持论坛。
孙文龙表示，开源是推进基础软硬件建设的重要条件和基础。开源通过汇聚创新资源、构建信任环境，促进知识、智慧、技术、成果等的共享，加速创新要素高效流动、创造更大价值，开源项目中体现出的“数字优先”思维方式和“远程优先”协作模式，是解决“创新—研发—生态—商业”协同难题的有效生产方式，也已经成为EDA等关键软件技术升级和产业发展的主要模式。何均宏围绕“开源机制探索——产学研联合规划共性技术框架”作引导发言。他指出，半导体产业史上，有成功的产学研合作与竞争案例，日本VLSI计划为日立、富士通、三菱、东芝、NEC等公司半导体及电子产业发展打下良好基础，在八十年代后来居上超越英特尔成为存储业界领导者。美国SEMATECH计划为应对日本VLSI计划及其越来越强大的发展势头，在美国国防部及半导体产业协会协调下举国之力与之竞争，集中十多家最强企业的220位专家联合工作半年到30个月。VLSI和SEMATECH的成功源于非常专业的产业纵深合作，制订共同技术路线图Roadmap、设立共同技术开发项目JDP、设立设备改善项目EIP、联合制订设备互通标准。openDACS战略合作委员会联合主任、中科院计算所副所长包云岗包云岗分享了开源芯片生态发展的趋势和机遇。他认为，一个趋势是芯片逐步向开源芯片的大趋势发展，全世界逐渐开始达成共识。两个机遇，一是为产业领域带来很多新的变革机会，二是对人才培养带来新的发展机遇。同时，他提出了关于构建基于云的开源芯片生态愿景，其中包含不同的开源IP、openDACS开源EDA等。通过大量的平台共享，使得上层更方便、更快速地开发定制，通过开放、共享RISC-V 开源处理器“香山”底座，以支持整个产业界的成千上万家企业创新发展。openDACS工委会主任、中科院计算所研究员、全国重点实验室副主任李华伟李华伟认为，EDA软件是整个集成电路产业的重要支撑，openDACS以覆盖芯片设计-制造-集成全流程为目标，我们打造EDA开源工具链底座，对接工业级前沿芯片设计需求和学术界科研探索成果，促进EDA的开源研发和商业应用的发展，进一步繁荣芯片市场的创新创业，这是宏伟的目标，希望有越来越多的同行者加入我们这个组织。本次论坛还分享了oTest、oVerify、xSynth、ICPD、openPDK、openSDAPD、openPCB、TedHun、openPDA等九个核心共性技术框架，并由深圳职业技术大学分享金光SPICE助力高职教育工作等内容。罗国杰以开源逻辑综合流程架构图阐释了xSynth，即逻辑综合（多目标驱动）开源框架与合作，包含华南理工大学开源的PyHCL，以及ALSO、ApproxLS等。他表示，高校院所在探索新方法、新技术的同时，应将部分经典技术开源，保留在公共领域，这将是需要持续支持和关注的事情。杨帆从ICPD框架、ICPD开源规划及参与单位、ICPD开源代码介绍三个部分阐述了ICPD，即物理设计及建模验证开源框架与合作，目标是针对28纳米以上物理设计及建模验证软件框架，提供基本模块，不断演进。布局方面希望支持1000万级宏单元规模，全局布线工具、详细布线工具支持28纳米以上设计规则，时钟树综合千万门，支持时钟树与电路的协同优化。解壁伟分享了开源EDA工具链集成和流片验证，以及关于EDA基础设施的思考。他表示，团队正在推动建设开源EDA基础设施，分解每个问题，打开EDA和技术发展的黑盒子。未来，将结合项目，将开源EDA项目从学生芯片扩展到小规模的科研类芯片，逐步尝试将工具链集成和流片验证的全流程打通。李志强从器件模型与PDK技术背景与挑战、器件SPICE模型开源框架、PDK开源框架、PDK开源框架企业合作等方面，阐释了openPDK先进工艺器件模型与PDK开源框架，包括先进多栅工艺的通用PDK，涵盖器件Spice模型、PCell、设计规则和工艺文件，支持SRAM等芯片的设计。王宗源表示，华大九天致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA供应商，希望协同产业链上下游厂商打造成熟良性的生态，联合开发开源的openPDK，为业界提供像国外的Skywater类似的便捷服务。徐宁表示，openSDAPD开源框架定义了基于设计规则的封装设计流程，包括原理图、仿真、封装、布局布线、设计制造和输出，基于仿真驱动的技术提升了设计效率，通过定义输入输出接口，让更多的开发者、爱好者参与贡献，将创新工作融入到共性框架的相关技术模块中。苏周祥分享了《openPCB:仿真驱动的先进封装与PCB设计开源框架》。他表示，一方面要兼容现有的PCB设计流程，另一方面需要体现仿真驱动和规格驱动的先进性，其包含四个层级，即数据层、高性能计算层、开源框架层和应用层。现已开发多个第三方接口，高校和企业可以通过开源或闭源的方式，接入电磁场仿真与规则算法，实现跨平台、自动化设计。余菲分享了《Open GoldenLight SPICE：助力高职集成电路人才培养》。他表示，学校的培养重点在于教授学生应用EDA，使学生掌握大规模数字电路的EDA使用、版图EDA的使用、vwin
EDA的使用，将实际的项目作为与企业合作的载体，在企业的不断迭代中，使学生达到真正的工程师水平。叶佐昌分享了《Tedhub：模拟开源芯片设计平台框架与合作》，他表示，目前在模拟电路领域，缺乏高性能的开源电路设计，自动化程度比较低。模拟开源芯片设计平台框架与合作，旨在通过代码化实现工艺泛化和参数化的设计。未来将构建模拟电路的开源社区和环境，其中包含大量的电路设计工作，供有能力的设计人员进一步优化，从而推动开源社区的发展。王颖指出，为了延长摩尔定律，定制SOC或定制计算机系统可以提高系统能效，体系结构级的敏捷开发日益重要。openPDA关注体系结构级和系统级的设计阶段，更注重如何设计计算机的系统。处理器设计自动化将关注计算机芯片软硬件划分和硬件的物理架构参数搜索，这将是一个创新的设计流程。许荣峰介绍，2015年开始，软件领域推出了奇普乐1.0，硬件领域推出了交换芯片。从最初的支持几百兆，到现在几百T的互联，已经从原来的SOC软件的IP，转变成硬件的IP。下一步，将更加关注Chiplet的便捷性，统一Chiplet标准，形成一个库，使得客户可以根据其需求选择Chiplet。openDACS工委会在2023年联合头部院所、头部企业、地方产业政策部门调研产业需求，将核心技术框架化，联合定义oTest、oVerify、xSynth、ICPD、openBase、openPDK、openSDAPD&openPCB、Tedhub、openPDA多个核心技术共性框架。openDACS将努力把11个核心共性技术框架打造成为产业底座；联合广大开发者参与贡献，形成产业化技术演进路径，解决相关人才匮乏问题，加快研发迭代效率；支持全产业链减少重复开发、错位开发、低水平开发。openDACS要采取比VLSI、SEMATECH更加开放、协同的方式，支持企业在核心技术基础框架、平台底座上，开发各自技术特性，构建商业版本独特竞争力，降低研发时间和成本，提升全产业链协同效率，实现产学研高质量协同发展。
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