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XC7S25-2CSGA225I芯片详细信息

深圳市国宇航芯科技有限公司 2021-11-26 10:40 次阅读

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XC7S25-2CSGA225I芯片详细信息
Manufacturer Part Number:
XC7S25-2CSGA225I


Rohs Code:
Yes


Part Life Cycle Code:
Active


Package Description:
LFBGA, BGA225,15X15,32


Reach Compliance Code:
compliant


ECCN Code:
EAR99


HTS Code:
8542.39.00.01


Factory Lead Time:
12 Weeks


Date Of Intro:
2016-11-15


Manufacturer:
Xilinx


Risk Rank:
2.36


Clock Frequency-Max:
1286 MHz


Combinatorial Delay of a CLB-Max:
1.05 ns


JESD-30 Code:
S-PBGA-B225


Length:
13 mm


Number of CLBs:
1825


Number of Inputs:
150


Number of Logic Cells:
23360


Number of Outputs:
150


Number of Terminals:
225


Operating Temperature-Max:
100 °C


Operating Temperature-Min:
-40 °C


Organization:
1825 CLBS


Package Body Material:
PLASTIC/EPOXY

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