EMC工程问题解答（二）

以下内容节选于《EMC实战特训营》精华问题解答。

一、显示屏打静电的时候，会出现频闪，测试标准不允许有频闪现象，这种问题一般怎么解决？显示屏的静电防护，一般采用什么样的方案？答：需要结合具体情况分析，

1. 针对不同放电耦合方式：空气放电，接触放电，还是耦合板放电导致，空气放电导致，可以通过改变空气间隙通道解决，接触放电可以看放电点是否接触阻抗高导致；耦合板一般与空间场耦合有关，需要在PCB上进行；
2. 如果是单板连接器接口信号耦合静电干扰，可以接口增加防护器件解决；
3. 如果是静电耦合到PCB单板地上，需要加强地设计，如地大面积铺，上下层搭接，主芯片电源加强滤波等，
4. 如果是空间耦合单板，单板走线回路比较大，或有信号跨分割，则需要PCB改进。

二、ce电流法中的电流探头测试的是共模干扰还是差模干扰，还是两者都有，能举个电流法测试的干扰路径吗？答：电流探头测试的是共模干扰。如下图所示，被测线缆上共模电流被测试感应送到到接收机，如果是差模干扰，由于外部正负磁场抵消，外面没有磁场，所以探头上感应不到电流变化。后面图所示为共模电流产生过程，上工作电流（绿色）流过地上，产生公共地电位差，驱动接口信号产生共模电流（黄色）。

三、以can或者usb为例，共模干扰的路径？答：由于数字电源平面有高频干扰，相邻层走线会耦合，形成共模电流。如下图是一对差分线，CAN或usb，差分走线相邻层为有干扰电源，电源干扰或通过分布电容耦合到差分线上，导致差分线上共模干扰产生。

汽车零部件产品进行的大电流注入测试，电缆端口耦合的干扰电流是共模电流。如下图，差分线对为CAN。

四、为什么在大多数场合垂直极化比水平极化测试结果大？答：与具体产品结构形态、产品电缆布置有关。通过垂直缝隙发射，天线水平极化测试结果大。通过水平缝隙发射，天线垂直极化测试结果大。通过垂直电缆发射，天线垂直极化测试结果大。通过水平电缆发射，天线水平极化测试结果大。

五、滤波这个词是统称，旁路，滤波，去耦，这三者能解释下有什么区别啊？芯片电源里经常说去耦电容（大家可能习惯都说成滤波）答：结合学员答复与我的理解。

• 去耦：当数字电路的状态发生改变时，会在电源线上产生一个尖峰电流，形成瞬变的噪声电压，会影响前级的正常工作，这就是耦合。去藕电容就是起到不让信号耦合作用作用，让干扰通过电容下地。常见cpu的每个电源引脚处都并联多个nf电容。
• 旁路：将混有高频信号和低频信号的信号中的高频成分通过电子元器件（通常是电容）过滤掉，只允许低频信号输入到下一级，而不需要高频信号进入地。典型应用是复合在电源上的视频信号，电力线载波接口，拾取（耦合）高频信号就要用小电容。另外我埋解滤波也是一种旁路。
• 滤波：滤波是将信号中特定波段频率滤除的操作，利用电容选频特性，也就是某些频率段低阻抗特性。

六、设备金属外壳，如果PCB板安装孔要接外壳地，系统地跨接大电阻和Y电容接外壳地，是每个安装孔都接外壳地，然后跨接阻容接系统地，还是个别安装孔接外壳跨接阻容就行？答：每个安装孔都要接电容，相当于多点接地，可以只有一个安装孔在电容基础上并接电阻，主要考虑绝缘电阻。

上述问题来源于三期《EMC线上特训营》学员，仅供参考。