双组份灌封胶广泛用于电子元器件，是有哪些优势呢？
面对各种各样的电子胶粘剂，双组份透明灌封胶广受欢迎，那必定有着与众不同的优势。在工作过程中，它会将各种优势展现的淋漓尽致，既可以保护电子元器件，灌封后的电子产品能抗震以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。同时又能够获得广大用户们的信赖，一举两得。那么，双组份透明灌封胶有哪些优势？
双组份灌封胶有以下几点优势：
1、具有优秀的抗冷热变化能力，通过灌封工艺固化后可减少元器件受外界环境条件影响。
2、具有优异的电气性能、绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电稳定性。
3、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
4、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
5、具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数。
6、粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面。
7、可室温固化也可加热固化，自排泡性好，使用更方便。
8、应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
小编在这里给广大用户介绍下施奈仕自主研发生产的双组份灌封胶，其性能以及主要特点：
1、低粘度，流动性好，易操作，自排泡；
2、固化后成高弹性体、收缩率极低；
3、耐侯性强，工作温度范围：-50℃～200℃；
4、良好的绝缘、防潮、防震、防腐蚀、耐老化等性能；
5、符合RoHS指令及其它环保要求；
6、应用行业：照明灯具、通讯设备、航空航天、电工电气、新型能源、军工电子等...
不同的灌封胶应用方案对性能需求均有所不同，导致合成材料与配方以及合成工艺方法均有所不同。如果您想挑选到合适的灌封胶，可以点击下方留言咨询。
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