汉思新材料：保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案-德赢Vwin官网网

汉思新材料：保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案

保密U盘/移动硬盘内存芯片与PCB板粘接加固用底部填充胶方案由汉思新材料提供

1、产品应用图片

保密U盘

移动硬盘

2、点胶示意图

3、应用场景

专用保密U盘/移动硬盘

4、用胶需求

U盘内存芯片与PCB板的粘接加固方案，胶水需要强度高，不易拆卸。

目前使用同类品牌，超声波熔接上下壳后功能测试不良率高达25%。

5、汉思新材料核心优势

汉思化学依托强大的研发能力，结合客户的生产工艺，推荐非常成熟的优势产品HS710。此产品之前研发周期为1年以上，已经成功替代国外进口品牌3年之久，性能稳定。

6、汉思解决方案：

我们推荐客户使用汉思底部填充胶系列，型号为HS710。客户点胶后，胶水能迅速填充到芯片底部，具备高流动性的特点，确保芯片与PCB板粘接牢固，超声波熔接后不良率为0，且超声波熔接40次以上功能测试OK。

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。举报投诉

pcb

pcb

+关注

关注
4319

文章
23080

浏览量
397496

PCB板元器件点胶加固的重要性

PCB板元器件点胶加固的重要性PCB板元器件点胶

发表于 12-20 10:18 •145次阅读

<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>板</b>元器件点<b class='flag-5'>胶</b><b class='flag-5'>加固</b>的重要性

电路板元件保护用胶

填充胶底部填充胶是一种单组份、粘度低、快速固化的改良性环氧胶粘剂。为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的

发表于 10-18 10:44 •377次阅读

电路<b class='flag-5'>板</b>元件保护<b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>胶</b>

芯片封装胶underfill底部填充胶点胶工艺基本操作流程

的脱落。在烘烤工艺中，参数制定的依据PCBA重量的变化，具体可以咨询汉思新材料。二、预热对主板进行预热，可以提高Underfill底部填充

发表于 08-30 13:05 •47次阅读

<b class='flag-5'>芯片</b>封装<b class='flag-5'>胶</b>underfill<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>点<b class='flag-5'>胶</b>工艺基本操作流程

芯片封装底部填充材料如何选择？

芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充

发表于 08-29 14:58 •456次阅读

<b class='flag-5'>芯片</b>封装<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>材料</b>如何选择？

芯片用什么胶粘接牢固?

景和性能特点。以下是几种常见的用于芯片粘接的胶水类型：底部填充胶（Underfill）：用于倒装

发表于 08-15 11:14 •609次阅读

<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>用</b>什么胶粘<b class='flag-5'>接</b>牢固?

芯片底部填充工艺流程有哪些？

芯片与基板之间的机械强度可靠性和稳定性。该工艺主要流程包括以下几个步骤：一、准备工作胶水准备：选择适合的底部填充胶，通常这种胶水是环氧树脂基的，具有良好的流动性、

发表于 08-09 08:36 •1707次阅读

<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b>工艺流程有哪些？

等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响

接触角和底部填充胶流动时间，研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部填充

发表于 06-17 08:44 •380次阅读

等离子清洗及点<b class='flag-5'>胶</b>轨迹对<b class='flag-5'>底部</b><b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>胶</b>流动性的影响

汉思新材料HS716R绝缘固晶胶产品详解

汉思新材料，深耕半导体芯片胶水研发与生产领域17载，现隆重推出HS716R绝缘固晶胶，专为芯片晶

发表于 05-30 16:09 •1479次阅读

<b class='flag-5'>汉</b><b class='flag-5'>思</b><b class='flag-5'>新材料</b>HS716R绝缘固晶<b class='flag-5'>胶</b>产品详解

汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案

汽车雨量传感器PCB板围坝填充用胶方案一、产品介绍与应用汽车雨量传感器作为现代汽车的重要组成部分

发表于 04-24 14:10 •375次阅读

汽车雨量传感器<b class='flag-5'>PCB</b><b class='flag-5'>板</b>围坝<b class='flag-5'>填充</b><b class='flag-5'>用</b><b class='flag-5'>胶</b><b class='flag-5'>方案</b>

底部填充胶在汽车电子领域的应用有哪些？

的各种传感器和执行器，如温度传感器、压力传感器和位置执行器，汽车雷达等，需要使用底部填充胶进行封装，以提高其耐振性和可靠性。电路板的防护：底部

发表于 03-26 15:30 •1075次阅读

汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展

ABLESTIK ABP 6392TEA、毛细底部填充胶乐泰® Eccobond UF 9000AE，以及一系列先进封装材料、芯片

发表于 03-21 16:36 •470次阅读

什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？

什么是芯片底部填充胶，它有什么特点？芯片底部填充

发表于 03-14 14:10 •1034次阅读

填充胶是做什么用的?

如何发挥作用的详细介绍。一、填充胶主要用途电子封装：在电子制造业中，填充胶被广泛用于芯片封装、底部

发表于 01-17 14:52 •1009次阅读

汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案

汉思新材料提供打印机打印头更优的金线包封用胶方案随着互联网络的飞速发展，打印机正向轻、薄、短、小

发表于 01-11 10:25 •434次阅读