11月5-7日,一年一度的Elexcon深圳国际电子展暨嵌入式系统展(以下简称:深圳电子展)将于深圳会展中心(福田)1/9号馆召开。围绕“5G新技术与应用、车规级新品与元件,嵌入式AIoT,SiP与先进封装”等四大核心板块,设立近20场技术专业论坛,见证电子行业新产品、新模式、新业态。今年,博威合金特携消费电子、新能源汽车电子用材料解决方案,欢迎上下游行业伙伴莅临1号馆1J31展位,交流技术与产品需求。
当前,消费电子、5G通信、智能汽车行业发展迅猛,它们之中应用到了不少电气或电子设备的模块化组建,通过连接器进行连接,这也进一步推动了连接器需求增长。随着产品向小型化设计方向发展,连接器也逐渐朝着“高频、高速、小型化、精密化”趋势发展,也就要求设备中电传输及信号传输用的连接器,在体积不断减变薄变小的情况下仍具有高接触可靠性。其中,铜合金凭借优异的导电、抗应力松弛、强度、工艺成型性,成为连接器端子的理想用材。
博威合金多样化材料解决方案boway 70318:自主开发,具有超高强度及优良的导电性能,材料厚度可薄至0.05mm,在高强度下保持优异的抗热应力松弛性,焊接性能和折弯性能良好,是连接器朝着小型化、密集化、高可靠方向发展的重要铜合金解决方案,例如近年来发展速度比较快的可穿戴设备。此外,材料在板对板连接器、USB Type-C、继电器簧片、高速连接器、CPU Socket也有广泛应用。
boway 19920:超高强高弹环保型铜合金,不含铍,具有与高铍合金同等的强度和弹性模量,抗热应力松弛性能显著优于高铍合金,适用于EMI 屏蔽簧片、VCM马达弹片等应用。boway 19920的典型应用是接地弹片,材料解决了手机静电安全问题。
boway 70250:铜镍硅合金,通过冷加工和固溶时效强化热处理,实现工艺突破,获得优良的综合性能;将抗拉强度突破850%IACS以上,确保连接可靠。其次,材料导电率为35-60%IACS,确保信号传输的低延时。此外,通过特殊工艺制程,改善Press-Fit连接的插入力和拔出力,有效提升了接触稳定性,解决压接端子接触可靠问题,满足汽车电子控制单元用端子的材料要求。
更多材料及技术信息,欢迎大家莅临1号馆1J31展位交流。到访展位更有精美小礼,11月5日-7日,博威合金期待与您相会深圳!
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