【世说芯品】以小见大， 芯讯通小尺寸模组拥抱移动物联网时代
移动物联网早已进入社会生产生活的方方面面，在技术持续发展和消费者对产品便携性偏好的双重推动下，移动物联网的智能终端设备小型化、轻薄化的趋势也越来越明显。
芯讯通针对市场需求，推出了包括5G、4G、LPWA等各种网络制式的小尺寸模组，为智能终端“瘦身”和移动物联网发展升级提供有力的连接支持。
旗舰配置
彪悍5G性能
模组尺寸：30*42*2.3mm
○支持R16 5G NSA/SA
○覆盖全球主流5G网络
○速率高达2.4Gbps
○集成丰富的扩展接口
SIM8262-M2相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一，厚度也削减五分之一，适配笔记本电脑、无人机、工业平板、MiFi、Dongle、DTU、AR/VR头显设备等“寸土寸金”又有网络速率要求的终端设备。
CAT1新生代
性价齐飞
模组尺寸：15.7*17.6*2.1mm
○支持LTE-TDD/FDD
○LCC+LGA封装
○支持多种软件功能
○丰富的硬件接口
○性价比提升到全新水平
A7680C采用芯讯通经典的2G产品的尺寸，帮助2G产品向LTE产品的平滑切换，极大方便了客户对尺寸紧凑而又功能齐全的终端产品如智能POS、车载通信终端等的设计需求。
LPWA王者
玲珑有料
模组尺寸：14.8*12.8*1.8mm
○支持Cat.M和NB-IoT
○信号增益强
○支持强大的省电功能
○拥有完备的全球认证
SIM7090G紧凑的尺寸设计让SIM7090G能在人/动物追踪、便携健康监测设备等可穿戴智能终端中发挥重要作用。
原文转自芯讯通SIMComWirelessSolutions
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
物联网
+关注
关注
2909文章
44557浏览量
372769 -
模组
+关注
关注
6文章
1487浏览量
30360 -
芯讯通
+关注
关注
3文章
194浏览量
14070
发布评论请先 登录
相关推荐
芯讯通NB-IoT模组E7025 R3实现大规模部署
作为全球知名物联网通信模组提供商，芯讯通拥有全制式、全品类模组产品线，所打造的产品已遍布全球五大洲，为各产业合作伙伴的终端通信连接提供助力。
AMEYA360：芯讯通全新发布超低功耗GNSS定位模组SIM66D-R
近日，作为全球知名物联网通信模组提供商， 芯讯通 正式推出多系统双频RTK高精度GNSS定位模组SIM66D-R，该款
芯讯通车规级LTE Cat.4模组发布，赋能智能网联汽车新纪元
在物联网通信模组领域深耕细作二十余载的芯讯通，凭借其全制式、高性能的产品线，在智慧汽车、工业互联、智慧制造、智能家居及智慧城市等多个前沿领域树立了行业标杆，展现了卓越的技术创新能力和广
芯讯通LTE Cat.1模组SIM7600G助力航海智慧化转型
7月11日是第20个中国航海日，今年的主题是“智慧航海，畅行未来”。航海事业智能化转型已经成为必然趋势，作为物联网通信模组领域的佼佼者，芯讯通凭借其超过二十年的行业经验与技术积累，持续
芯讯通LTE-A模组A7908系列，提供高速网络体验
LTE-A凭借其成本优势和广泛兼容性，成为海内外客户终端在高速应用场景中大规模部署的优选方案。芯讯通推出的LTE-A模组A7908系列，可为终端设备提供高速网络连接，赋能FWA、工业互联网
芯讯通助力智能网联汽车产业发展
随着5G、AI、IoT技术的飞速发展，智能座舱、智能驾驶、智能网联等应用场景正逐渐成为现代汽车行业的核心驱动力。在车载领域，芯讯通已打造了丰富的产品线，包括5G/4G、智能模组、车规级V2X等
芯讯通无线通信模组产品赋能全球连接
2024MWC上海展以“未来先行”为核心主题，深度聚焦“超越5G”“人工智能经济”和“数智制造”三大行业热点。作为物联网行业的重要参与者，芯讯通精准赋能三大主题，紧密结合市场需求，以无线通信
芯讯通闪耀2024 MWC上海展，全制式5G模组助力未来先行
全球的行业精英，更聚焦了“超越5G”、“人工智能经济”和“数智制造”等前沿议题。在这一盛会上，全球知名物联网通信模组提供商芯讯通以其全制式模组
芯讯通亮相2024 MWC世界移动通信大会上海展
6月26-28日， 2024 MWC世界移动通信大会上海展在新国际博览中心举办。本届大会以“未来先行”为主题，聚焦“超越5G”、“人工智能经济”、“数智制造”。作为全球知名物联网通信模组提供商，
2024高通与芯讯通边缘智能技术进化日成功举办
6月20日，高通&芯讯通边缘智能技术进化日成功举办。共邀物联网行业合作伙伴齐聚广州，围绕AI边缘计算、工业场景应用、边缘大模型、智能模组产品应用等主题发表精彩演讲。
芯讯通发布高精度GNSS定位模组SIM66D-R
近日，全球知名物联网通信模组领域的佼佼者芯讯通，再次凭借其技术实力和创新精神，正式推出了全新的多系统双频RTK高精度GNSS定位模组——SI
芯讯通携5G RedCap模组SIM8230系列精彩亮相智慧工厂部署策略论坛
3月28日，2024年智慧工厂部署策略论坛在中国台湾新竹举办，芯讯通LTE-A&5G产品总监陈奕斌出席论坛并发表主题为“产业AI翻转智慧制造”的演讲，为大家带来了芯讯通最新5G系列
芯讯通在MWC 2024发布智能模组SIM9650L
在近日举办的MWC盛会上，芯讯通凭借其强大的研发实力再次引领行业潮流，发布了全新的智能模组SIM9650L。这款模组以其高算力和多功能特性，成为了吸引眼球的焦点。
芯讯通在MWC 2024发布LTE-A模组A7908
近日，备受瞩目的“MWC 2024世界移动通信大会”在西班牙巴塞罗那盛大开幕。在这场全球移动通信领域的盛会中，芯讯通凭借其强大的研发实力，成功发布了LTE-A
芯讯通在MWC 2024发布多款5G模组
在最近的MWC 2024盛会上，芯讯通凭借其深厚的研发实力，成功发布了多款新型5G模组，包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。这些模组的发布，不仅丰富了
工商网监
评论