芯片金线引线焊点包封保护用胶应用案例
芯片金线引线焊点包封保护用胶由汉思化学提供
客户是一家立足于智能感知声学器件的高科技创新企业，专注于MEMS热线矢量麦克风及相关矢量声学测量仪器的研发、生产与技术服务
主要产品有实验设备的设计、安装与维修；集成电路设计；电子产品技术开发，其中集成电路设计用到汉思化学的底部填充胶水
与客户初步沟通，了解到如下要求：用于芯片引脚包封。半透明。85左右低温固化。
具体用胶点为金线引线焊点包封保护，
目前客户所用UV胶，但是引线焊点容易脱落，粘接力达不到要求，
客户PCB板为玻纤板，珀金焊点，客户需求一款胶水，能与产品材质不发生腐朽，温度系数Tg值与环境匹配，能包封保护完全。
客户愿意寄样过来。
汉思化学推荐用胶
与客户沟通，安排寄样，样品型号黑色为HS727底部填充胶，白色为HS735底部填充胶
经过几天的测试和客户沟通确认，样品已测试OK。
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