广和通正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的5G LPWA模组MS18系列
3月13日，2023德国嵌入式展前夕，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线通信模组提供商广和通携手领先的蜂窝物联网芯片供应商索尼半导体以色列公司（简称索尼）正式发布基于Sony Altair ALT1350平台的Cat M1/NB2模组MS18系列，为全球大规模物联网连接设备带来更小尺寸、更高效通信以及最优功耗的优势，有助于延长物联网设备使用寿命。
MS18系列是高性能的LTE Cat M1/NB2模组，基于最新AI引擎边缘算力，符合3GPP R14-R17演进标准，覆盖全球LTE主流频段。MS18支持最新3GPP 5G标准NTN（非地面网络）技术，为终端提供双向卫星通信应用支持。此外，MS18还支持基于Wi-Fi SSID室内定位及Cell ID蜂窝定位，大大提高终端设备的定位精准度。另外，MS18还支持短距通讯（Wi-SUN, Ubus-Air）功能。
MS18采用紧凑的LGA封装方式，小于200平方毫米极致精简尺寸便于终端开发与集成。在功耗优化上，超低功耗设计支持物联网应用现网里长达15-20年的电池生命周期。
广和通MTC事业部总经理朱思桦表示：“通过与Sony的合作，结合广和通23年在蜂窝模组行业积累的经验，我们很高兴为大规模物联网市场带来了性能极佳的LPWA模组MS18系列。MS18系列拥有众多优势，如Open CPU、iSIM、iSE、FOTA、极致功耗设计等，为智能表计、远程追踪、远程医疗等行业客户提供高效灵活的开发体验。广和通非常荣幸能成为索尼的合作伙伴，未来双方将更紧密地合作，共同推动物联网生态系统正循环。”
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
5G
+关注
关注
1354文章
48436浏览量
563956 -
LPWA
+关注
关注
0文章
56浏览量
18599 -
无线通信模组
+关注
关注
0文章
127浏览量
3592
发布评论请先 登录
相关推荐
广和通发布5G RedCap MiFi解决方案
2024年11月，广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案，帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。
广和通发布5G RedCap MiFi解决方案
2024年11月，广和通发布覆盖MiFi、CPE、Dongle等全系列商用5G RedCap FWA解决方案，帮助全球运营商及终端客户即刻商用RedCap。
广和通发布5G模组FG370-KR，加速韩国5G AIoT市场发展
AIoT Korea Exhibition 2024（韩国首尔物联网展2024）期间，广和通发布5G模组FG370-KR，为韩国5G AIo
广和通推出搭载MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，推进5G发展
针对5G网络连接性能的重要性，广和通融聚MediaTek T300 5G RedCap平台打造出FM330系列RedCap
广和通RedCap模组FM330系列及解决方案正式发布
在刚刚结束的 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）上，广和通正式发布了基于 MediaTek T300 平台的 RedCap 模组 FM330
MediaTek T300 5G RedCap平台赋能广和通RedCap模组FM330系列
在刚刚落幕的2024世界移动通信大会（MWC 2024）上，广和通再次以卓越的创新能力引领行业风潮，正式发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330
芯讯通在MWC 2024发布多款5G模组
在最近的MWC 2024盛会上，芯讯通凭借其深厚的研发实力，成功发布了多款新型5G模组，包括SIM8270、SIM8390、SIM8230和A8230系列。这些
广和通在MWC 2024展示多款搭载5G模组的FWA解决方案
2024年世界移动通信大会（MWC 2024）在巴塞罗那盛大开幕，吸引了全球移动通信领域的目光。作为5G FWA（固定无线接入）领域的领军企业，广和通在展会上展示了多款搭载5G模组的F
广和通在MWC 2024推出RedCap模组FM330系列
在世界移动通信大会（MWC 2024）上，广和通公司推出了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，这一创新产品旨在加速5
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列
在世界移动通信大会（MWC 2024）上，广和通公司发布了基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，为
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列及解决方案
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速
广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列
世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速
美格智能联合罗德与施瓦茨完成5G RedCap模组SRM813Q验证，推动5G轻量化全面商用
性能优异，已全面具备商用能力。
测试中使用的美格智能5G RedCap模组SRM813Q，基于领先的骁龙®X35 5G平台研发设计，符合3GPP R17标准，支持更安全的网络切片、
发表于 02-27 11:31
MWC 2024 发布会|广和通携手联发科技全球首发RedCap模组FM330系列及RedCap Dongle解决方案
世界移动通信大会MWC 2024首日，广和通&联发科技RedCap模组与解决方案发布会将重磅发布基于MediaTek T300平台的RedC
工商网监
评论