摘要:在着手进行头灯设计前首先要考虑到法规中的有关条款,其中包括对光型亮度、环境测试和亮度衰减的要求。如法规GB4785-2007明确提出:对不属于用灯丝灯泡照明的全部设备,在亮灯1min、30min时发光强度的测量要满足附表最大、最小值要求。其根源在于LED自身特性所决定,LED结温愈高光输出愈低。散热设计是LED光源与传统光源不同之处的主题之一。
在传统的头灯设计上,灯泡本身的光子释放来自加热钨灯丝,不会因自身发出的热或来自引擎室的高温而影响亮度输出,散热重点落在整个头灯腔体的均温设计而非灯泡的散热,但在头灯材料的选择上则需考虑是否可承受来自灯泡的高温(头灯腔体约承受100℃的温度,雾灯腔内温度可高至300℃),所以在此选用的材料一般都以耐热材为主。
对于LED而言,虽然LED的整体功率较小,辐射热量较灯丝灯泡光源小很多,并且随着LED技术发展现已可实现约50%的功率转换为光,但其余50%的功率则仍会转化成热量。考虑到LED芯片尺寸较小(毫米量级),如果这部分热量积聚在LED内部,LED芯片的热密度会很高,而其光子释放来自于PN接口的能阶跳动,与温度呈现负相关,温度越高则光源输出越弱。这正是大功率LED散热必须解决的关键问题之所在。
目前业内使用的LED类型很多,其光学和热学特性差异较大;即使是同品牌、类型相近的LED,其光学和热学特性差异仍然很明显。对于不同类型的LED,考虑到其不同的芯片技术和光学特性,其光衰特性差异很明显,需要在选用LED时重点考虑其本身的特性差异。另外,PCB差异对LED散热设计也有影响。目前常用PCB通常有4种,按材质区分为3类:铝基板线路板MCPCB、FR4板、柔性线路板FPC。线路板设计要综合考虑成本、结构可行性和散热特性,因此需要在结构设计初期提供有一定参考意义的散热要素。其中包括:线路板材料、线路板面积、散热器材料、散热器面积。
LED热量分析工作的主体是LED,是为了保证LED有稳定的光输出,满足配光特性要求,并且满足PN结结点温度的限制,以满足寿命要求;其间涉及到与它工作相关的PCB和PCB上元器件的热量问题。在LED灯具设计前期,涉及多个部门的工作,配光设计、电子电路设计、热量分析、结构设计,这些部门的工作在前期需要相互协作。
当PCB数据,结构数据全部确定之后,LED灯体的电脑辅助评估—CAE将完成。第一,对结构数据,PCB及元器件进行简化预处理,再导入到分析软件中,划分网格并构建数据模型。在进行LED数据转化时,并没有反映出LED内部电路设计,散热设计和封装等方面的区别,而是按照LED的实际形状进行设计,简化为1个方柱或圆柱实体,大小与LED形状尺寸一致。
数据模型完成后,需要在分析软件中完成对所有元件赋材料属性、设定边界条件,然后求解稳定状态下的结果;也可进行1min和30min的瞬态结果vwin ,通过1min和30min的温度结果,结合LED的光输出—温度特性曲线,了解该光衰下配光能否满足要求。在分析软件中,有对应的PCB和LED等元件的材料属性可供选择,并且有参数可以编辑。对PCB可以编辑电介质层和导电层的材料属性;对LED可以编辑热阻大小,LED内部热设计特性的优劣就体现在该参数上。设定边界条件涉及到元器件的功率大小、环境温度以及边界对流换热系数等参数。在分析软件中的所有设置,需要尽可能地与实际相同,尽可能地降低模拟与实际情况的差异。
在现实中,LED所产生的热量是如何散送到外界环境中去,这和其封装结构材料有着密切的关系,这就涉及到所用散热材料及有关外型问题。就目前封装技术而言,最多可以使LED在185°C下运行,但是通常由于封装胶材等原因可以使运行温度达到125°C左右,除光源输出效率外,还需考虑封装胶材质量问题(树脂类材料存在高温老化)。
(封装与散热热阻关系)
引擎室的温度在灯具附近最高可到85℃,观察相关热阻,R_Junction-Slug、R_Slug-Board都决定于封装体,对设计者而言只能针对R_Board-Ambient努力,其中包括如何将封装体固定于散热基板上、散热结构外型设计、主被动散热考虑与外部环境等条件。因此在此处应该进行相关模拟设计,取得灯具在引擎室内的流场与温度条件后再考虑所需的散热模式,若选用被散动热得需要较大的散热空间,对引擎而言是不小的负担,若选用主动式散热,虽然所需散热环境较小,但因为增加了风扇等可动件,反而需考虑此可动件可否通过车灯上的相关法规,包括震动、粉尘、腐蚀与湿气等严苛环境。
LED技术仍在快速发展,持续更新,光学与热学性能设计会越来越完善,为它在汽车车灯中的运用提供了较好的支持。作为LED应用者有必要对其应用数据库进行实时更新,并不断累积经验以便对前期设计起到良好借鉴作用;在软件模拟中参数设置方面,同样要不断地累积,后续,尽量缩小与现实之间的差距,从而为LED汽车灯具提供更优质的热量设计方案。
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