湖南先进传感与信息技术创新研究院：在微纳近红外探测器领域取得重要研究进展
传感新品
【湖南先进传感与信息技术创新研究院：在微纳近红外探测器领域取得重要研究进展】
近日，湘潭大学湖南先进传感与信息技术创新研究院曹觉先教授和黄凯教授团队在纳米材料领域国际著名期刊《美国化学学会—纳米》（ACS Nano，IF=18.027）在线发表了题为“碳纳米管晶体管结合胶体量子点光敏栅极的高外量子效率光电探测器”（Carbon Nanotube Transistor with Colloidal Quantum Dot Photosensitive Gate for Ultra-High External Quantum Efficiency Photodetector）
PbS胶体量子点是开发下一代高性能近红外光电探测器的有力候选者。然而，由于配体隔离以及表面缺陷的存在，PbS量子点通常表现出低的载流子迁移率，这限制了量子点光电子器件性能的进一步提升。针对这一问题，曹觉先教授和黄凯教授团队通过合理的设计，将PbS胶体量子点光电二极管和碳纳米管薄膜场效应晶体管成功结合，实现了一种具有光敏感栅极的晶体管型近红外探测器。
光生电子与空穴在负栅压与内建电场的双重作用下能快速分离与转移，聚积在栅极电介质层界面的光生电子能产出等效栅电容效应开启碳基晶体管，从而实现光信号向电信号的转换。该项研究提出在光电转换器件中光学模块和电学模块相互分离的结构，可以同时发挥PbS量子点光学和碳纳米管电学的优势。
该文报道的光电探测器在950 nm近红外光下的响应度和探测率分别为41.9 A/W和3.04×1011Jones。更重要的是，由于碳基场效应晶体管的放大功能，通过二次电子的增益效应，该器件的外量子效率（EQE）达到5470%。此外，器件还展现出灵活可调的光响应，通过栅电压可在大的范围内控制调节响应性能参数。本文中光电探测器的独特结构和出色性能，为下一代光电探测器件的研究与开发提供了新的思考。
湖南先进传感与信息技术创新研究院成立于2018年，由湘潭大学与北京大学合作共建，是集人才培养、科学研究、技术开发、成果转移转化于一体，治理结构完善、运行机制灵活、有别于现有机构的“实验区”。研究院团队由中国科学院彭练矛院士领衔，包括国家优青、青年拔尖人才、青年千人等在内的11名学术带头人、5名教授、2名副教授、12位优秀博士、14名实验室工程技术人员、100余名博士及硕士研究生。围绕碳基集成电路和新型传感器为代表的新一代信息技术领域，团队在唐氏综合症筛查、肝癌检测、无创血糖监测等生物传感和甲烷、氢气、甲醛等气体传感器件及其相关技术方面取得重要成果，并已研制全球首条碳基传感器芯片小试线，推进相关核心技术产业化。
传感动态
【安徽省蚌埠市“四个聚焦”助推智能传感产业高质量发展】
1-4月，智能传感产业规上企业完成产值13.8亿元，同比增长16.3%。
聚焦招大引强。紧密跟踪韦尔股份、华润微、长电科技等龙头企业，围绕智能传感产业链招大引强。截至目前，中国传感谷共引进产业类项目27个，总投资130.5亿元。
聚焦园区建设。中国传感谷目前已建成产业空间50万平方米，预计年内再交付厂房30余万平方米。园区处理能力20000吨/天的污水处理厂已完成土建招标，表面处理中心、危废集运中心等项目正加快推进土地报批工作，计划年内开工。
聚焦重点项目。全力推进8英寸MEMS晶圆线项目建设，推动6英寸MEMS晶圆扩能项目加快达产、融薇科技6英寸MEMS晶圆生产线项目建成投产。推动9条公共服务示范线中压力传感器工艺线、ASIC工艺生产线年内建成运行。
聚焦基金组建。截至目前，我市已分别组建蚌埠北方微鑫创业投资基金、新一代信息技术产业发展基金、深赛智能传感器前沿基金，总规模26亿元。此外，年内还将组建智能传感产业投资基金2支，总规模7亿元。
【再砸226亿元！美国芯片大厂德州仪器最新扩张计划】
6月14日，德州仪器宣布扩张计划，在马来西亚吉隆坡和马六甲开设两座新的组装和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约人民币226亿元）。
据悉，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。这座设施预计潜在投资96亿令吉，并创造1300个就业机会，将改建为拥有超过 100 万平方英尺洁净室空间的组装和测试工厂，新工厂将与公司现有工厂相连。
此外，德州仪器也会在马六甲封测工厂旁边建造一座新的6层装配和测试工厂，新设施将拥有超过 400,000 平方英尺的洁净室空间，并将与 TI 现有工厂相连，潜在投资额为50亿令吉。这也将创造多达500个工作机会，预计也会在2025年投产。
TI 组装和测试制造业务副总裁 Yogannaidu Sivanchalam 说：“这些投资是 TI 扩大内部制造能力以支持日益增长的半导体需求并提供更好的供应保证的长期战略的一部分，”“TI 很自豪能够在马来西亚运营超过 50 年，我们扩大后端制造的决定反映了马来西亚才华横溢且不断壮大的团队，这对 TI 的未来至关重要。”
德州仪器近来一直在进行大量投资，扩大制造能力，以支持未来几十年电子产品中半导体的持续增长。此次扩张马来西亚吉隆坡和马六甲的组装和测试业务，将作为提供更好的供应保证和支持客户需求的长期战略的一部分。
德州仪器指出，其每年生产数百亿个vwin 和嵌入式处理半导体，涵盖大约 80,000 种不同的产品，并将它们交付给全球超过 100,000 家客户，有能力从多个站点采购超过 85% 的产品，使其能够提高灵活性并确保业务连续性和质量。
【22家过亿！国内上市仪器公司研发投入排行榜公布】
仪器作为科学家的“眼睛”，是科技发展的重要前提和根本保障。近年来，我国对科学仪器的重视程度明显提升，不仅出台了一系列政策鼓励采购国产仪器，并且积极布局高端仪器的研发制造，大力推进科学仪器国产化。
当前，国产仪器技术研究与产品开发虽已见成效，部分高端仪器业实现了国产化，但由于仪器发展基础较为薄弱、技术积累相对不足，高端仪器进口依存度高的难题仍未得到有效化解。今年年初，国家领导人提出“要打好科技仪器设备、操作系统和基础软件国产化攻坚战”，让国产仪器设备迎来一个高质量发展的新高潮。
说到高质量发展，必然绕不开研发投入。加码研发投入，不仅能帮助企业提高自身技术水平和创新能力，增强市场竞争力，也是企业可持续发展的重要保障。基于此，为方便业内人士深入了解我国仪器企业研发投入现状，仪器信息网特对国内45家上市仪器公司2022年度研发投入金额、研发投入占比、研发人员数量、研发人员占比等数据进行了梳理，并制出排行榜单。
研发投入金额排行榜：近九成提升，22家过亿！
排行榜中的45家国内上市仪器公司，主营业务涉及分析仪器、生命科学仪器、环境监测仪器、光学仪器、物性测试仪器等，研发总金额达144.97亿元。其中，近九成研发投入金额提升，22家研发投入金额过亿元，23家研发投入占营业收入比例超10%。
迈瑞医疗、舜宇光学、联影医疗、华大智造、华大基因的研发投入金额居榜单前五，分别为31.91亿元、28.03亿元、14.66亿元、8.14亿元、5.93亿元；禾信仪器、康斯特、远方信息、普源精电、皖仪科技的研发投入占比领先，分别为27.73%、22.44%、22.21%、19.92%、19.87%。
研发人员数量排行榜：约八成增加，7家过千！
45家国内上市仪器公司研发人员总量近3万（舜宇光学研发人员数量未披露），其中约八成研发人员数量增加，7家研发人员过千，16家研发人员占总数的比例超30%。
迈瑞医疗、联影医疗、聚光科技、安图生物、高德红外的研发人员数量居榜单前五，分别为3927人、3088人、1726人、1721人、1532人；联影医疗、美亚光电、理工能科、东华测试、天瑞仪器的研发人员数量占比领先，分别为42.29%、41.24%、37.90%、37.36%、36.57%。
从以上两大榜单可以看出，国内上市仪器公司的研发投入呈现明显上升趋势，我国科学仪器行业也在由内而外焕发着创新的活力。希望我国仪器企业能持续研发和创新，不断打造出具有核心竞争力的产品，在科学仪器 “国产替代”历程中，加快实现中国科学仪器自主创新和产业突破，一起打好这场“仪器攻坚战”。
【微软亚洲研究院否认撤离中国，但确认部分 AI 科学家将迁至温哥华】
6 月 19 日消息，针对有消息称微软公司旗下研究机构 微软亚洲研究院（MSRA）的 AI 顶级科学家从中国转移到温哥华，6 月 19 日上午，微软亚洲研究院向钛媒体回应表示，微软将在加拿大温哥华建立一个新的实验室，确认将包含微软在中国的 AI 研究专家到新实验室当中。同时，MSRA 早前还否认其撤离中国。
MSRA 在一份声明中表示：“我们正在温哥华建立一个新的实验室，与微软亚洲研究院在组织结构上保持一致，并旨在更好地与温哥华的工程团队接洽。该实验室将由来自世界各地的微软研究院的人员组成，包括中国。”
公开资料显示，微软亚洲研究院成立于 1998 年，是微软公司在亚太地区设立的研究机构，也是微软在中国的唯一前沿性研究机构，致力于推动整个计算机科学领域的前沿技术发展，将最新研究成果快速转化到微软的关键产品中，并且着眼于下一代革命性技术的研究。
微软亚洲研究院第一任院长是李开复，成立 25 年来，微软亚洲研究院诞生出诸多 AI 顶级科学家和创业者，校友名单包括阿里云创始人王坚、百度 CTO 王海峰、商汤科技首席执行官徐立、小米联合创始人林斌、旷视科技 CEO 印奇等。
截至目前，微软在中国有 9000 名员工，其中 80% 以上是软件工程师或从事研发工作，6 月中旬还宣布再招聘 1000 多名 AI 领域科学家。
【SK 海力士竞逐 HBM 市场份额，正计划扩建其产线并使产能翻倍】
6 月 18 日消息，据 businesskorea 以及 etnews 报道，SK 海力士将扩展其 HBM3 后道工艺生产线，并已收到英伟达要求其送测 HBM3E 样品的请求。
据称，考虑到对人工智能 (AI) 半导体的需求增加，SK 海力士正在考虑将 HBM 的产能翻倍的计划。
业内消息称 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 对 HBM3E 样品的请求，并正在准备发货。HBM3E 是当前可用的最高规格 DRAM HBM3 的下一代，被誉为是第五代半导体产品。
SK 海力士目前正致力于开发该产品，目标是在明年上半年实现量产。SK 海力士副总裁朴明秀在今年 4 月的第一季度收益公告电话会议上透露：“我们正在为今年下半年准备 8Gbps HBM3E 产品样品，并计划在明年上半年实现量产。”
目前 SK 海力士在 HBM 市场已经领先于三星电子。据市场研究公司 TrendForce 称，截至去年，SK 海力士在全球 HBM 市场上占据 50% 的市场份额，而三星电子则保持在 40% 左右。
去年 6 月，SK 海力士成为世界上第一个大规模生产高性能 HBM3 的公司，从而一举奠定其市场领导地位。在通过 HBM3 样品的严格性能评估后，成功满足了高端客户的需求，目前已经在为 NVIDIA H100 供应。
如果他们成功交付第五代 HBM 产品，将进一步巩固他们在超快速 AI 半导体市场上的领先地位。
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