无需更改方案设计，这款配套IC让传统系统用上Wi-Fi 6-德赢Vwin官网网

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）6月14日-16日，2023年上海国际嵌入式展 (embedded world China）在上海世博展览馆举行。展会期间，德州仪器（TI）以“让嵌入式的未来成为可能”为主题，在展台演示了嵌入式处理和连接技术在汽车电气化、ADAS、机器人和可再生能源领域的应用，并展出了全新Arm Cortex-M0+ MCU、SimpleLink低功耗蓝牙CC2340无线MCU等多款产品。

在德州仪器展示和介绍的产品中，其中一款为全新推出的SimpleLink系列Wi-Fi 6配套IC—— CC33xx系列。德州仪器中国区技术支持总监师英表示，目前各行业对无线连接技术的应用普遍面临几个挑战：
·设计节点越来越多，带来稳定性、可靠性和抗干扰等方面的问题；
·部署在恶劣的环境中，温度、湿度、光照等环境因素带来的挑战；
·高速的技术迭代给产品研发周期带来的挑战；
……

他指出，当用户在使用Wi-Fi技术时，这项技术本身也会带来一些挑战，“首先是射频一致性，以及如何保证系统可靠的连接；其次是如何将系统成本降到更低；第三是如何完成各种认证流程，并保证信息安全；第四是要考虑简化设计，缩短上市的时间；此外还有和其他无线连接技术的兼容问题。”

CC33xx系列让Wi-Fi连接更简单、经济、灵活

据介绍，CC33xx系列提供Wi-Fi和BLE方面已经规模商用的新标准，其中CC3300是2.4GHz Wi-Fi 6配套IC，CC3301是2.4GHz Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.3配套IC，两款器件是CC33xx系列中的首批产品。

CC33xx系列能够很好地帮助开发人员应对师英上面提到的这些挑战。该系列器件基于成熟技术设计，集成2.4GHz PA，适用于输出功率高达+20dBm的完整无线解决方案，能够提供稳定可靠的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.3连接；可进行多角色支持（例如并发STA和AP），可连接不同射频通道（Wi-Fi 网络）上的Wi-Fi设备，还提供可选天线分集或选择，支持多节点设计；工作温度范围为-40°C至+105°C，可以应对高密度或高温环境中的严苛挑战；可通过SDIO/SPI或UART接上成熟的电子系统，一根线就让传统系统完成Wi-Fi或者低功耗蓝牙连接；具有较小的PCB尺寸和高度优化的物料清单，外部电路非常简单，可以加速开发人员的方案设计。

CC3301系统简图

从上图能够看出，CC33xx系列器件和传统的无线MCU不同，并没有内嵌一个处理器或者MCU。师英回应称：“我们发现，在当前的电子系统中基本上都有一个处理器或者MCU。在这样的情况下，我们要帮助客户考虑现有系统如何不用经过改变就能快速地接入到无线网络里去。基于这种考虑，我们推出了CC33xx系列Wi-Fi 6配套IC。”

他进一步讲道：“基于德州仪器广泛的有线和无线连接IC产品组合，我们正通过连接技术创造新的可能性，让连接更简单、更具可扩展性、更安全。德州仪器提供差异化vwin 和嵌入式处理产品组合，我们将与客户一起不断创新，携手共赢。”

CC33xx系列面向可靠、经济性应用

在2023 年上海国际嵌入式展，德州仪器展示了搭载 SimpleLink系列Wi-Fi 6配套的电动汽车充电站。师英指出：“Wi-Fi非常适合解决各种物联网的嵌入式应用，当连接到MCU或处理器时，CC33xx系列器件可为电网基础设施、医疗和楼宇自动化等各种工业市场提供具有可靠射频性能的安全物联网连接。”

未来几年，Wi-Fi 6将逐步上位为市场主流。据市场调研机构ResearchAndMarkets预测，全球Wi-Fi 6市场规模预计将从2022年的115亿美元增长到2027年的262亿美元，预测期内的复合年增长率(CAGR)为17.9%。

之所以发展得如此快，是因为Wi-Fi 6拥有很多出色的技术优势。比如，Wi-Fi 6带来正交频分多址 (OFDMA)，将信道细分为子载波并允许同时传输到多个端点(设备)；增加重叠基本服务集 (OBSS)，帮助改善网络拥塞，等等。

师英谈道：“Wi-Fi 6增加了很多独有的技术，这些技术让Wi-Fi 6相较于上一代Wi-Fi有明显的性能提升，接入点容量更大，传输速度更快，通道宽度更宽等，这些都是对工业物联网非常重要的特性。CC33xx系列器件是符合Wi-Fi 6标准的产品，支持了这些特性，能够帮助客户打造出具有竞争力的产品。”

同时，他补充说：“作为第一批产品，CC3300和CC3301目前只支持2.4GHz 频段Wi-Fi 6，我们推荐客户在做方案时稍微做一点注意，后续就可以通过管脚兼容的方式从2.4GHz 频段Wi-Fi 6升级到5GHz 频段Wi-Fi 6，甚至是三频的Wi-Fi。”

小结

确实如德州仪器所言，嵌入式系统的发展是逐渐迭代的，在此过程中，必然存在一些既有设备拥有自己的处理器或者MCU，但是并没有实现网联化。通过CC33xx系列器件，这样的系统能够很平滑地接入到物联网的大系统中。

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