差示扫描量热仪测试材料结晶度
第一篇 结晶度测试用什么设备？
近期很多客户会问你们仪器可以测结晶度吗？其实测量结晶度的方法有很多，而常用的是利用差示扫描量热仪测量结晶度。根据结晶聚合物在在熔融过程中的热效应去求得结晶度的方法。那么，哪款仪器能测结晶度呢？
JB-DSC-800差示扫描量热仪主要应用是测量玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、热稳定性、固化/交联、氧化诱导期等，被广泛应用在材料的研发、性能检测与质量的控制方面。
DSC差示扫描量热仪是在程序控制温度下，测量输给样品和参比物的功率差与温度关系的一种技术，是近代高分子材料测试的重要技术之一。差示扫描量热法可用于测量聚合物的结晶度，其公式为：Xch=△Hf/△H*f×100%,其中△Hf是聚合物的熔融焓，为DSC曲线熔融峰与基线所围的面积的积分；△H*f是聚合物100%结晶时的熔融焓，可从文献查得或者利用DSC外推不同结晶度的聚合物的熔融焓获得。利用DSC测量聚合物结晶度具有较高的准确度，而且试样用量少、简便易行，是实验室中测量聚合物结晶度的理想手段。
第二篇 DSC测定结晶度原理
结晶聚合物熔融时会放热，聚合物熔融热和其结晶度成正比，结晶度越高，熔融热越大。因此DSC测定其结晶熔融时，得到的熔融峰曲线和基线所包围的面积即为聚合物内结晶部分的熔融焓ΔHf。结晶度按下面公式计算：
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