电子玻璃激光切割解决方案

玻璃具备透明、硬度高、耐腐蚀、化学性质稳定等优点，在电子行业被广泛应用。电子玻璃主要为显示玻璃基板与盖板玻璃，显示玻璃基板是手机、电视等电子设备中显示面板常规有TFT-LCD和OLED及MiniLED、Micro LED等类型；盖板玻璃位于显示玻璃外或电子设备后盖、模组外壳，起到保护支撑作用。

电子玻璃（显示面板玻璃、盖板玻璃）的激光加工解决方案主要以精密切割为主，加工品质中的崩边量、精度、良品率、边缘强度等品质参数，直接影响下游产品效果。

全面屏手机正全面盛行，异性玻璃的切割市场需求量大且具有技术难度，市面主流切割方法为刀轮切割、CNC研磨、激光切割，以目前主流异性屏的“2C+2R+U”的结构进行切割工艺对比如下：

手机异性玻璃切割工艺：刀轮、CNC、激光 切割工艺对比

超快激光切割全面屏是利用激光在材料内的自聚焦现象进行切割。当超高峰值功率的激光被聚焦在透明材料内部时，材料内部由光传播造成的非线性极化改变了光的传播特性，将激光进行波前聚焦，这种现象称为自聚焦现象。自聚焦形成的超强光束在玻璃内部形成直径为1 μm左右的丝线，高峰值能量将丝线贯穿处玻璃直接气化，形成孔洞，再施加外力，可轻松高效裂开。

应用案例①：LCD显示面板切割

LCD显示面板切割

材料：双层微晶玻璃组件

厚度：0.5mm

激光器：PINE3-1064-60

加工效果：崩边<20 μm

应用案例②：手机玻璃盖板/背板切割

盖板玻璃切割

材料：微晶玻璃

厚度：1mm

激光器：PINE3-1064-60

加工效果：崩边<5 μm

应用案例③：摄像头盖板玻璃切割

摄像头盖板玻璃i切割

材料：蓝宝石玻璃

厚度：0.2mm

激光器：PINE3-1064-30

加工效果：崩边<5 μm

电子玻璃激光切割解决方案

将“激光器”及“光路传输与控制”和“运动控制”融合于一体，华日自主研发激光玻璃切割子系统，可满足固定光路和飞行光路的玻璃加工自动化产线的场景适配需求。整理集成度高，使用简单便捷易上手。

子系统位置同步输出功能(PSO)，在进行玻璃切割时，在运动轨迹的所有阶段以恒定的空间(或者恒定时间)间隔触发，包括加速、减速和匀速段， 从而实现脉冲间距均匀地作用在被加工物体上，得到更高的加工质量；

独有的精准脉冲控制功能（PST)，在加工过 程中，具备微秒级触发响应速度，允许更高的加 工速度。在保证加工效果的同时，最大限度提高 效率。最高切割速度可达300mm/s。