成熟制程变相降价 下半年预期不容乐观
2021年，全球半导体产业链面临了供应短缺的“缺芯潮”，导致成熟制程芯片供不应求。为了应对这一情况，台积电、中芯国际等晶圆厂纷纷扩大成熟制程芯片的产能。在此背景下，有人提出了一种策略，即先通过规模和成本优势垄断成熟工艺，然后逐步向更先进的工艺发展，最终成为全球芯片制造的领先工厂。
然而，根据7月3日的报道，半导体行业下半年的市况仍然不明朗，成熟制程晶圆代工产能利用率持续面临压力。由于陆系晶圆代工厂降价影响，中国台湾的晶圆代工厂面临更大的压力。尽管台湾厂商的正式报价并未下降，但部分厂商已经愿意通过特别采购方式“变相降价”，达成以数量换取价格的协议。因此，本季度传统的旺季效应可能会受到影响。
在成熟制程紧缺时期，成熟制程芯片的报价大幅上涨约50%。然而，如今在与大量订单洽谈时，价格相对于高峰期已经下降了20%至30%左右。因此，经过一番讨价还价之后，成熟制程芯片的报价仅略高于疫情爆发前的水平。
上半年，由于产能利用率未能达到预期，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂采取了“只要有订单，价格都可以议价”的策略。如果客户愿意增加订购量，折扣幅度可达到10%至20%，比之前的降价更为明显。
由于终端需求没有大幅回升，大多数客户在采购关键零部件时依然保持谨慎态度，这让晶圆代工厂对第三季度的展望较为悲观。因此，投资者最好对第三季度的增长预期降低期望。
尽管先进工艺的发展非常迅速，但成熟制程仍然具有无法替代的价值。传统的先进制程主要应用于个人电脑、智能手机和平板电脑等消费电子产品；而成熟制程则主要用于生产中小容量的存储芯片、vwin 芯片、微控制器（MCU）、射频芯片等领域。先进制程可以为芯片提供良好的功耗比，但其上游的IC设计费用越来越高，成本也越来越昂贵。而成熟制程则更具有性价比和广泛的应用场景，成本较低。
编辑：黄飞
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