全球FPC市场规模于2025年将达287亿美元
柔性印制线路板（简称 "FPC"，即 Flexible Printed Circuit））是印刷线路板中的一种，一般用 PI 等柔性材料做基材。印制电路板是我国电子业的上游基础行业，决定了我国电子产品的竞争力。目前，全球印刷电路板产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上，是各个电子组件细分产业中比重最大的产业。
据 Prismark 统计，全球 FPC 产值由 2008 年的 66 亿美元增长到 2019 年的 122 亿美元，CAGR 达到 5.7%，目前 FPC 产值约占整个 PCB 行业产值近 20%。据华经产业研究院估计预计，全球 FPC 市场规模于 2025 年将达到 287 亿美元，6 年 CAGR 可达 13.0%。
随着全球 FPC 产能向中国不断转移，据智研咨询估计，预计至 2027 年我国 FPC 市场规模将达到 1,885.76 亿元，2021 到 2017 年 CAGR 可达 8.48%。其中，智能手机领域需求规模为 785.5 亿元，平板电脑领域需求规模为 323.12 亿元，其他消费电子领域需求规模为 317.89 亿元，汽车电子领域需求规模为 115.8 亿元，网络通信领域需求规模为 35.05 亿元，其他应用领域需求规模为 308.4 亿元。
FPC 的下游市场主要为消费电子，FPC 不仅可以通过显示模组、触控模组、指纹识别模组、摄像头模组等进入下游，也可直接用于智能手机、平板电脑、PC、消费类电子、功能手机和其他产品，占比分别为 29%、22%、13%、19%、4% 和 13%。此外，下游应用领域还包括通信设备、汽车电子、医疗器械和仪器仪表等领域。
智能手机是 FPC 下游第一大应用领域，FPC 在智能手机中的应用涉及显示、电池、触控、连接、摄像头等多功能模组模块，一般而言，一部智能手机大约需要 10-15 片 FPC。
2011 年至今，我国智能手机市场快速发展，国内市场的占有率上升到 95.0%，智能手机已经全面取代功能手机成为我国消费者的首选。2011 年 -2021 年，全球智能手机出货量由 4.95 亿台增长至 13.58 亿台，年复合增长率约 10.62%。同时，中国已成为全球重要的智能手机市场，2021 年国内智能手机出货量达到 3.43 亿台，占全球手机出货量的比例约为 25%。
FPC 因具备轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件，随着可穿戴设备市场的蓬勃发展，FPC 行业将成为最大的受益者之一。
根据 IDC 数据，2014-2021 年全球可穿戴设备出货量呈逐年上涨的趋势，2021 年全球可穿戴设备出货量 5.34 亿台，同比增长 19.99%，持续保持高增长。
2021 年中国可穿戴设备的总发货量近 1.4 亿台，同比上涨 25.4%。从产品类别来看，可穿戴耳机市场的新产品贡献了 2021 年可穿戴设备需求的大部分增长，出货量同比增长 55.4%，智能手环和智能手表的出货量紧随可穿戴耳机之后。预计 2022 年，中国可穿戴市场出货量超过 1.6 亿台，同比增长 18.5%。相对于增长停滞的智能手机市场，中国可穿戴设备市场依然保持着高速增长的趋势。IDC 预计，到 2023 年，中国可穿戴设备市场出货量将接近 2 亿台。
同时 VR/AR 头显设备市场爆发，促进 FPC 用量提升。目前 AR/VR 设备从普通机型到中高端机型，单机用 FPC 用量范围可达 10 至 20 条，部分高端机型由于传感器多、电路复杂、对于产品重量和性能要求更严格等因素，FPC 用量更多，可能在 20 条以上。
全球 AR/VR 市场出货量有望从 2020 年的 585 万台增长至 2024 年的 2,130 万台，年均复合增长率为 29.49%。中国 VR 设备出货量整体呈现增长趋势，2021 年约为 169 万台，预计 2025 年出货量为 1,266 万台。
根据 IDC 发布的数据 2015 年至 2021 年全球平板电脑出货量分别为 2.07 亿台、1.75 亿台、1.64 亿台、1.46 亿台、1.44 亿台、1.64 亿台和 1.68 亿台。2021 年第四季度，中国平板电脑市场出货量约 742 万台，同比增长 20.9%。2021 年全年中国平板电脑市场出货量约 2,846 万台，同比增长 21.8%，创近 7 年出货最高增幅。预计中国学生平板电脑市场到 2022 年实现同比增长 4.1％，未来几年延续增长势头，5 年复合增长率达到 6％。
此外，全球笔记本市场规模的持续稳定，有效保持上游复合功能性材料市场需求的稳定。根据市场调研机构 IDC 近日发布的最新研究报告显示，全球笔记本电脑出货量在 2020 年达到高点后，在 2021 年依旧同比增长 15%，再次达到创纪录的 3.49 亿台。
FPC 也是新能源动力电池的重要配件，根据 EVSales 的数据，全球新能源汽车销量由 2016 年的 77 万辆增长到 2021 年 675 万辆，2022 年全球新能源汽车销量有望达到 1,040 万辆。
中国汽车工业协会的数据显示，我国新能源汽车销量由 2016 年的 51.7 万辆增长到 2021 年 352.1 万辆，市场占有率达到 13.4%，乘用车市场信息联席会预计 2022 年国内新能源乘用车销量达 600 万辆。新能源汽车的爆发式增长带动了新能源领域中动力电池的高速发展。
车用 FPC 主要应用在 LED 车灯、变速箱、BMS、车载显示屏、信息娱乐系统等，未来单车 FPC 用量有望超过 100 片。
据战新 PCB 产业研究所统计，2018 年汽车 FPC 市场规模达 53 亿元，同比增长 8.4%，市场的主要增长动力来源于汽车电子化程度的提升和新能源汽车渗透率的提升。2016-2022 年，汽车用 FPC 的年增长速度长期维持在 6%-9% 之间，至 2022 年汽车用 FPC 市场规模将增长至 70 亿元。
伴随新型消费电子产品的发展，FPC 将迎来广阔的发展空间。目前，3M、三井、住友等国际化龙头公司在高端复合功能性材料市场处于领先地位，占据了高端市场的绝大部分市场份额。近些年来，国内企业通过自身技术突破在部分产品上扩大市场认可度与占有率，在国产替代方面取得了一定突破，但在研发积累、品牌认可度、产品多样性等方面与国际龙头企业还存在差距，在市场竞争中面临较大压力。
-
pcb
+关注
关注
4318文章
23080浏览量
397439 -
印制电路板
+关注
关注
14文章
954浏览量
40757 -
FPC
+关注
关注
70文章
959浏览量
63346
原文标题：全球FPC市场规模于2025年将达287亿美元
文章出处：【微信号：深圳市赛姆烯金科技有限公司，微信公众号：深圳市赛姆烯金科技有限公司】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
全球半导体市场规模预测
最新2024年全球激光加工市场规模将增至240.2亿美元
2035年Chiplet市场规模将超4110亿美元
全球半导体市场回暖：预计2024年市场规模将达6000亿美元
RFID电子标签预计在2030年全球市场规模将达到75.1亿美元
SoC芯片，市场规模大涨
扇出型 (Fan-Out)封装市场规模到2028 年将达到38 亿美元
2024年Q2全球芯片市场规模攀升至1500亿美元
2030年GaN功率元件市场规模将超43亿美元
英飞凌2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，首次实现领跑
人形机器人领域六维力传感器市场规模将达138.40亿元
工商网监
评论