智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶
智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶由汉思新材料提供。
客户产品：智能门锁指纹模组，新产品工艺研发价段。
产品用胶点：
1， QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm,共33个焊盘，焊盘最小间距0.4mm，
2， PCB板四边中间条状点胶(四角铜箔片中间)，结构粘接，用到黑色热固胶水，粘接上盖板为不锈钢。
客户产品要求：
接受热固150摄氏度
热风枪返修移除芯片后看填充效果完整与否。
客户已有设备：
气动阀点胶，有烤箱，有低温冷冻条件。
汉思新材料推荐用胶：
通过我司技术人员到客户现场拜访，详细沟通确认，智能门锁指纹模组焊点补强加固用底部填充胶，最终推荐汉思底部填充胶HS700系列。
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