中国半导体在成熟制程扩张仍属强势
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自technews
中国晶圆代工厂28nm市场，发展速度迅速。
针对6 月30 日荷兰发布的先进制程设备出口管制细则，TrendForce 认为，即便受到美日荷出口管制影响，中国晶圆代工12 吋约当产能市占率仍将由2022 年24%，预估增长至2026 年26%。此外，若40/28 纳米（nm）设备出口最终仍将取得许可，预估中国晶圆代工12 吋约当产能市占率仍有机会在2026 年扩张至28%，成长规模仍不容忽视。
由于曝光、沉积、外延制程等多项半导体制程设备均在本次限制出口范围内，凡受管制之品项出口皆需申请许可，9月1日将正式生效。TrendForce表示，以中国晶圆代工产业发展进程来看，目前专注发展的55nm、40nm以及28nm等成熟制程，包含沉积等设备已可大致由中国本土设备商进行替代，扩产及发展上较无虞，关键限制仍在曝光机台。
TrendForce调查，本次首当其冲的业企业包含中芯国际（SMIC）北京厂、上海厂，以及合肥晶合集成（Nexchip）A3/A4厂区。而合肥晶合集成因短期内仍以55nm及更成熟的制程节点为主要量产重点，TrendForce研判影响较轻。至于中芯国际北京与上海厂，预期将可能被迫延缓其扩产计划，等待设备商取得出货许可才能持续进行。
以制程来看，依据美国EAR（Export计划Administration计划Regulations）原则，半导体禁令旨在限制中国先进制程发展，成熟制程并非主要目标。由于美国、日本、以及荷兰设备出口管制条例虽有部分机台横跨成熟及先进制程世代，因而明订由45nm开始至更先进的制程皆须经过审核，但主流用于45~28nm等成熟制程的机台仍将有机会取得出口许可。尽管会面临冗长的设备审查流程，导致中国晶圆代工厂40nm及28nm扩产计划被迫延缓，但就中国晶圆代工厂布局28nm市场的积极度来看，其发展速度仍相当强势。
值得一提的是，1Xnm等先进制程发展方面，尽管目前已非中国晶圆代工厂发展主流，但在美国、日本及荷兰管制下，中国未来发展先进制程的可能性，预期将随着全面性的出口管制被进一步阻挡。
据 Chipinsights数据，2022年全球专属晶圆代工市场约 8060亿元人民币，中国大陆半导体销售占全球比例为 32.5%，估测中国大陆专属半导体晶圆代工市场空间约为 2600亿元。
据IC Insights数据，先进制程 (<28nm)占比约为 39%，对应中国大陆成熟制程/先进制程市场空间约为 1600/1000亿元。2022年中芯国际营收为 495.2亿人民币，其中中国地区占比约为 74%，其现有营收几乎完全由成熟制程贡献，则中芯国际占中国大陆成熟制程晶圆代工市场份额约 20%左右。
中长期看，科技产业升级驱动半导体需求增量、芯片设计公司愈加倾向于本土晶圆代工、龙头代工厂马太效应，叠加公司成熟制程工艺不断完善补全，浙商证券认为其成熟制程晶圆代工业务仍有望获得高速增长。
大摩：成熟制程增长疲弱，第3季营收估计增长0~5%
摩根士丹利证券发布“成熟制程晶圆代工厂第3季动能仍然低迷不振”报告指出，成熟制程晶圆代工厂增长仍疲弱，仍然要面临定价及产能利用率仍低的压力，第3季营收估计只比前一季成长0~5%。在台厂中，大摩最看好联电，给予“优于大盘”的评价，力积电及世界先进则都是“劣于大盘”。
报告指出，由于终端需求没有太大回升，大多数客户在采购关键零组件时仍然谨慎保守，这些晶圆代工厂对第3季的展望应该会让市场失望。因此，投资人最好降低对于第3季的成长预期。
在中国台湾的成熟制程晶圆代工厂中，大摩最看好联电，给予“优于大盘”的评价，目标价为53元新台币。至于大摩同业对于联电的评等，73%为“优于大盘”或“买进”，12%为中性，15%为“劣于大盘”或“卖出”。
对于力积电，大摩将今年每股税后纯益（EPS）成长率下调67%，明年再下调2%，但对2025年的EPS则上调2%，目标价维持在22.5元新台币。大摩预估力积电今年第3季营收将季增5%，远低于同行预估的15~20%成长率。在第3季，力积电的电源管理IC（PMIC）客户需求仍疲软，产能利用率估计会略微回升，毛利率稳持稳定。
至于世界先进，大摩微调EPS的预期，从2023~25年预估都年成长1%，目标价维持在62元新台币。大摩估计世界先进今年第3季营收将成长15%，但PMIC有下行风险，主要是因为德州仪器在中国大陆的消费PMIC市场愈来愈积极。世界先进第3季的毛利率会面临较大的压力，原因是备货生产的平均单价较低、夏季的电力成本较高。
另外，报告也指出，晶圆代工需求增长动能弱，也不利晶圆生产商。在台厂中，大摩对环球晶及合晶都给予中性评等。
审核编辑：刘清
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原文标题：中国半导体在成熟制程扩张仍属强势
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