航天级氮化硼材料白石墨烯助力手机快充

7月4日，vivo iQOO 11S正式发布！200W快充再创速度纪录，航天级氮化硼散热材料功不可没！在科技飞速更新的移动设备领域，vivo iQOO 11S以200W的快充实非业内首屈一指的。这款新型手机的划时代技术不仅在充电效率上达到了新高度，还成功应用了氮化硼技术，为用户带来了前所未有的使用体验。

vivo iQOO 11S作为iQOO品牌的重要产品，凭借其超快的200W快充技术和先进的氮化硼散热解决方案，成为了市场上的一个亮点。这款手机在保证充电速度的同时，也充分考虑到了用户的舒适体验。其采用的氮化硼材料，具有高导热率和良好的热扩散性，有效解决了手机在高负荷使用时的散热问题，确保了手机在高速充电时的稳定性能。

专注于材料科技研发和应用的企业，为vivo iQOO 11S提供了关键的氮化硼技术支持。通过不断的研究和创新，成功将氮化硼材料的优势发挥到极致，为移动设备的散热问题提供了全新的解决方向。与传统的散热材料相比，氮化硼材料具有更高的导热性能和更好的稳定性，能更有效地防止因高负载使用导致的设备过热。vivo iQOO 11S是氮化硼技术领域引领行业的典范。这种技术不仅为手机设备的散热问题提供了新的解决方案，也为整个行业带来了创新的动力。

石墨烯具有卓越的力学特性、热性能、光学特性，下游应用广泛，可应用于消费电子、柔性显示、散热材料等领域，被业界称为“材料之王”。近年来，消费电子逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。电子产品的性能越来越强大，而集成度和组装密度不断提高，导致其工作功耗和发热量的增大。据研究，电子元器件因热量集中引起的材料失效占总失效率的 65%- 80%，热管理技术是电子产品考虑的关键因素。此外，5G时代电子设备上集成的功能逐渐增加并且复杂化，以及设备本身的体积逐渐缩小，对电子设备的热管理技术提出了更高的要求。解决消费电子的散热问题成为 5G 时代电子设备的难点和重点之一。

产品具有机械性能好、导热系数高，质量 轻、柔韧性好等特点，可广泛应用于智能手机、平板电脑、无风扇设计笔记本 电脑、LED照明设备、医疗设备、新能源汽车动力电池等领域。

导语：5G时代巨大数据流量对于通讯终端的芯片、天线等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同时，引起了这些部位发热量的急剧增加。BN氮化硼散热膜是当前5G射频芯片、毫米波天线、无线充电、无线传输、IGBT、印刷线路板、AI、物联网等领域最为有效的散热材料，具有不可替代性。产品是国内首创自主研发的高质量二维氮化硼纳米片，成功制备了大面积、厚度可控的二维氮化硼散热膜，具有透电磁波、高导热、高柔性、低介电系数、低介电损耗等多种优异特性,解决了当前我国电子封装及热管理领域面临的“卡脖子”问题，拥有国际先进的热管理TIM解决方案及相关材料生产技术，是国内低维材料技术领域顶尖的创新型高科技产品。

什么是5G?

一

定义

“5G”一词通常用于指代第5代移动网络。5G是继之前的标准（1G、2G、3G、4G网络）之后的最新全球无线标准，并为数据密集型应用提供更高的带宽。除其他好处外，5G有助于建立一个新的、更强大的网络，该网络能够支持通常被称为IoT或“物联网”的设备爆炸式增长的连接——该网络不仅可以连接人们通常使用的端点，还可以连接一系列新设备，包括各种家用物品和机器。

公认的5G优势是：

•具有更高可用性和容量的更可靠的网络

•更高的峰值数据速度（多Gbps）

•超低延迟

与前几代网络不同，5G网络利用在26GHz 至40GHz范围内运行的高频波长（通常称为毫米波）。由于干扰建筑物、树木甚至雨等物体，在这些高频下会遇到传输损耗，因此需要更高功率和更高效的电源。

5G部署最初可能会以增强型移动宽带应用为中心，满足以人为中心的多媒体内容、服务和数据接入需求。增强型移动宽带用例将包括全新的应用领域、性能提升的需求和日益无缝的用户体验，超越现有移动宽带应用所支持的水平。

二

毫米波是关键技术

毫米波通信是未来无线移动通信重要发展方向之一，目前已经在大规模天线技术、低比特量化ADC、低复杂度信道估计技术、功放非线性失真等关键技术上有了明显研究进展。但是随着新一代无线通信对无线宽带通信网络提出新的长距离、高移动、更大传输速率的军用、民用特殊应用场景的需求，针对毫米波无线通信的理论研究与系统设计面临重大挑战，开展面向长距离、高移动毫米波无线宽带系统的基础理论和关键技术研究，已经成为新一代宽带移动通信最具潜力的研究方向之一。

毫米波的优势：毫米波由于其频率高、波长短，具有如下特点：

频谱宽，配合各种多址复用技术的使用可以极大提升信道容量，适用于高速多媒体传输业务；可靠性高，较高的频率使其受干扰很少，能较好抵抗雨水天气的影响，提供稳定的传输信道；方向性好，毫米波受空气中各种悬浮颗粒物的吸收较大，使得传输波束较窄，增大了窃听难度，适合短距离点对点通信；波长极短，所需的天线尺寸很小，易于在较小的空间内集成大规模天线阵。

毫米波的缺点：毫米波也有一个主要缺点，那就是不容易穿过建筑物或者障碍物，并且可以被叶子和雨水吸收，对材料非常敏感。这也是为什么5G网络将会采用小基站的方式来加强传统的蜂窝塔。

什么是TIM热管理?

定义

热管理？顾名思义，就是对“热“进行管理，英文是：Thermal Management。热管理系统广泛应用于国民经济以及国防等各个领域，控制着系统中热的分散、存储与转换。先进的热管理材料构成了热管理系统的物质基础，而热传导率则是所有热管理材料的核心技术指标。

导热率，又称导热系数，反映物质的热传导能力，按傅立叶定律，其定义为单位温度梯度（在1m长度内温度降低1K）在单位时间内经单位导热面所传递的热量。热导率大，表示物体是优良的热导体；而热导率小的是热的不良导体或为热绝缘体。

5G手机以及硬件终端产品的小型化、集成化和多功能化，毫米波穿透力差，电子设备和许多其他高功率系统的性能和可靠性受到散热问题的严重威胁。要解决这个问题，散热材料必须在导热性、厚度、灵活性和坚固性方面获得更好的性能，以匹配散热系统的复杂性和高度集成性。

一

5G时代高功率、高集成、高热量趋势明显，热管理成为智能手机“硬需求”

一代通信技术，一代手机形态，一代热管理方案。通信技术的演进，会持续引发移动互联网应用场景的变革，并推动手机芯片和元器件性能快速提升。但与此同时，电子器件发热量迅速增加，对手机可靠性和移动互联网发展带来了严峻挑战。从4G时代进入5G时代，智能手机芯片性能、数据传输速率、射频模组等都有着巨大提升，无线充电、NFC等功能逐渐成为标配，手机散热压力持续增长。5G手机散热的主流方案，高导热材料、并加速向超薄化、结构简单化和低成本方向发展，技术迭代正在加速进行。未来随着5G终端产品进一步放量，TIM市场增长潜力巨大。

2020年，5G技术迈向全面普及，消费电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展。由于集成度、功率密度和组装密度等指标持续上升，5G时代电子器件在性能不断提升的同时，工作功耗和发热量急遽升高。据统计，电子器件因热集中引起的材料失效占总失效率的65-80%。为避免过热带来的器件失效，导热硅脂、导热凝胶、石墨导热片、热管和均热板（VC）等技术相继出现、持续演进，散热管理已经成为5G时代电子器件的“硬需求”。

（一）智能手机功耗持续提升，散热需求水涨船高4G时代，智能手机数据传输速度和处理能力相比2G、3G时代有显著提升，AR、高清视频、直播等应用场景加速落地，人们对手机性能的要求越来越高，推动手机硬件配置快速迭代。但与此同时，智能手机发热的问题也越来越严重，手机发烫、卡顿和死机时有发生，严重时甚至会导致主板烧坏乃至爆炸。

根据EUCNC数据，LTE智能手机功耗主要来源于功率放大器、应用处理器、屏幕和背光、信号收发器和基带处理器。随着消费电子产品向高集成、轻薄化和智能化方向发展，芯片和元器件体积不断缩小，功率密度却在快速增加，智能手机的散热需求成为亟需解决的问题：

（1）芯片性能更高，四核、八核成为主流；

（2）柔性显示、全面屏逐渐普及，2K/4K屏占领高端市场；

（3）内置更多无线功能，例如NFC、GPS、蓝牙和无线充电；

（4）机身越来越薄，封装密度越来越高。表1 手机主要热量来源

随着5G技术逐渐走向成熟，智能手机对散热管理的需求再次大幅提升，主要表现为以下几方面：（1）5G手机射频前端支持的频段数量大幅增加，需采用Massive MIMO技术以增强信号接收能力，天线数量和射频器件数量远超4G手机；（2）5G手机芯片处理能力有望达到4G手机的5倍以上，手机发热密度绝对值将是4G手机的2倍以上；（3）5G信号穿透能力变弱，手机机身材质逐渐向陶瓷和聚合物转变，加之5G手机越来越紧凑，导致散热能力越来越弱。（二）5G来袭发热量剧增，散热需求进一步凸显通信制式及手机支持频率

表2 射频前端价值对比测量

此外，5G手机普遍采用基带外挂的方案，相关电路和电源芯片也要增加，手机内部功耗相应增加；由于5G覆盖范围不足，导致手机频繁启动5G信号搜索功能，发热量也会变大。试验证明，温度每升高2℃，电子元器件可靠性将下降10%，其在50℃环境下的寿命只有25℃的 1/6。由此可见，散热器件是5G手机中不能省掉、必不可少的环节。（三）散热解决方案多样，导热材料器件频频现身一般而言，电子器件散热有主动散热（降低手机自发热量）和被动散热（加快热量向外散出）两种路线。其中，主动散热主要利用与发热体无关的动力元件强制散热，一般应用于高功率密度且体积相对较大的电子设备，如台式机和笔记本中配备的风扇、数据中心服务器的液冷散热；被动散热则主要通过导热材料和导热器件将元器件产生的热量释放到环境中，是一种没有动力元件参与的散热方式，广泛应用于手机、平板、智能手表、户外基站等。表3 热量传递方式及相关散热解决方案

电子器件散热过程示意图
目前，电子器件使用的散热技术主要包括石墨散热、金属背板、边框散热、导热凝胶散热等导热材料，以及热管、VC等导热器件。其中，导热凝胶、导热硅脂、石墨片和金属片主要在中小型电子产品使用，热管和VC则主要用在笔记本、电脑、服务器等中大型电子设备中使用。

主要导热材料

导热系数和厚度是评估散热材料的核心指标。传统手机散热材料以石墨片和导热凝胶等热界面材料（TIM）为主，但是石墨片存在导热系数相对较低，TIM材料则存在厚度相对较大等问题。在手机厂商的推动下，石墨烯材料持续取得突破，开始切入到消费电子散热应用；热管和VC厚度不断降低，开始从电脑、服务器等领域渗透到智能手机领域。

不同散热材料/器件的导热效率2019年12月，OPPO在新发布的Reno3 Pro 5G手机中，采用了“VC液冷散热+多层石墨片覆盖”的立体液冷散热系统。其中，定制版柔性屏上覆盖了一层铜箔和双层石墨片，将屏幕的热能均匀传导出去。导热凝胶将处理器附近的热能传导至VC，并通过VC内的液体进行热传导和降温。中框及电池盖均覆盖了3层石墨片，进一步加强散热。

OPPOReno 3 Pro散热模组示意图

耐温石墨烯材介の紹介

石墨烯是具有单原子层厚度的二维材料，因为其独特的电学、光学、力学、热学性能而备受关注。相对于电学性质的研究，石墨烯的热学性质研究起步较晚。2008年，Balandin课题组用拉曼光谱法第一次测量了单层石墨烯的热导率，观察发现石墨烯热导率最高可达5300 W∙m−1∙K−1，高于石墨块体和金刚石，是已知材料中热导率的最高值，吸引了研究者的广泛关注。对石墨烯热导率的研究很快对石墨烯在导热领域的应用有所启发。随着石墨烯大规模制备技术的发展，基于氧化石墨烯方法制备的高导热石墨烯膜热导率可达1500~2000 W∙m−1∙K−1 。高导热石墨烯膜的热导率与工业应用的高质量石墨化聚酰亚胺膜相当，且具有更低成本和更好的厚度可控性。另一方面，石墨烯作为二维导热填料，易于在高分子基体中构建三维导热网络，在热界面材料中具有良好应用前景。通过提高石墨烯在高分子基体中的分散性、构建三维石墨烯导热网络等方法，石墨烯填充的热界面复合材料热导率比聚合物产生数倍提高，并且填料比低于传统导热填料。石墨烯无论作为自支撑导热膜，还是作为热界面材料的导热填料，将在下一代电子元件散热应用中发挥重要价值。

石墨烯具有本征的高热导率，从理论计算和实验测量中均得到了验证。上述实验测量中，研究者往往采用机械剥离法和CVD法制备石墨烯，这两种方法制备的样品具有质量高、可控性强的特点，适用于研究石墨烯的本征性质。但是，由于机械剥离法和CVD法制备石墨烯具有产量低、制备周期长、难以规模化等特点，不适用于石墨烯的宏量制备。相对应地，通过还原氧化石墨烯、电化学剥离等湿化学方法可以大批量制备石墨烯片，石墨烯片通过片层间的化学键作用可形成石墨烯膜、石墨烯纤维、石墨烯宏观体等三维结构，从而可实际应用于导热场景。

高导热石墨烯膜的应用

石墨烯薄膜可用作电子元件中的散热器，散热器通常贴合在易发热的电子元件表面，将热源产生的热量均匀分散。散热器通常由高热导率的材料制成，常见散热器有铜片、铝片、石墨片等。其中热导率最高、散热效果最好的是由聚酰亚胺薄膜经石墨化工艺得到的人工石墨导热膜，平面方向热导率可达 700~1950 W∙m−1∙K−1，厚度为10~100 μm，具有良好的导热效果，在过去很长一段时间内都是导热膜的最理想选择。在此背景之下，研究高导热石墨烯膜有两个重要意义，其一，是由于人工石墨膜成本较高，且高质量聚酰亚胺薄膜制备困难，业界希望高导热石墨烯膜能够作为替代方案。其二，是由于电子产品散热需求不断增加，新的散热方案不仅要求导热膜具有较高的热导率，也要求导热膜具有一定厚度，以提高平面方向的导热通量。在人工石墨膜中，由于聚酰亚胺分子取向度的原因，石墨化聚酰亚胺导热膜只有在厚度较小时才具有较高的热导率。而石墨烯导热膜则易于做成厚度较大的导热膜(~100 μm)，在新型电子器件热管理系统中具有良好的应用前景。因此，石墨烯导热膜的研究也主要沿着两个方向，其一，是提高石墨烯导热膜的面内方向热导率，以接近或超过人工石墨膜的水平。其二，是提高石墨烯导热膜的厚度，扩大导热通量，同时保持良好的热传导性能。石墨烯作为高导热材料，可作为导热填料应用于热界面材料(Thermal interface material，TIM)中。

热界面材料是应用于芯片封装中的一种材料，主要作用是填充芯片中的空气间隙，起到给芯片提供力学支撑、电磁屏蔽、辅助散热的作用。传统的热界面材料使用的是填充有陶瓷、金属、碳材料等作为导热填料的树脂基复合材料，利用高分子材料的力学性能提供保护，通过添加导热填料提高散热能力。由于树脂的热导率非常低(小于0.5 W∙m−1∙K−1)，并且商用的导热填料热导率也较低(氧化铝热导率~35 W∙m−1∙K−1)，整体热界面材料的热导率多为1–10 W∙m−1∙K−1之间。研究者尝试将高导热的石墨烯作为导热填料，提高热界面材料的导热能力。以下重点介绍石墨烯增强树脂基复合材料的热导率的主要影响因素。石墨烯膜材

石墨烯均热膜可广泛运用于应用于手机、智能穿戴、通讯、医疗设备、计算机等高功率、高集成度系统的散热领域。

充满变革性技术创新的时代，带来了无数日常活动的变化。在这样的背景下，随着全新商业模式的涌现，提供商品与服务的旧方式被急剧改变或彻底抛弃，毫米波5G手机产品的设计也面临全新的挑战。

什么是模切？

传统模切说的是印刷品后期加工的一种裁切工艺，模切工艺可以把印刷品或者其他纸制品按照事先设计好的图形进行制作成模切刀版进行裁切，从而使印刷品的形状不再局限于直边直角。传统模切生产用模切刀根据产品设计要求的图样组合成模切版，在压力的作用下，将印刷品或其他板状坯料轧切成所需形状或切痕的成型工艺。压痕工艺则是利用压线刀或压线模，通过压力的作用在板料上压出线痕，或利用滚线轮在板料上滚出线痕，以便板料能按预定位置进行弯折成型。通常模切压痕工艺是把模切刀和压线刀组合在同一个模板内，在模切机上同时进行模切和压痕加工的工艺，简称为模压。

一

模切加工的材料

随着科技的发展变化，模切加工产品在我们的生活当中也是非常广泛的，就列如我们在生活中常接触到的手机保护膜、手机保护壳、手机机身机壳等等而且对于我们的生活且有着很大的作用，那么有哪些是模切加工材料呢?下面让“利进达”模切加工厂家的技术人员给大家讲解一下。

模切加工材料：
1、屏蔽类：铝箔、铜箔、导电布、导电泡棉、铝箔麦拉等。
2、光学膜类：偏光膜、增亮膜、扩散膜、反射膜、光学保护膜、导光膜、IMD膜。
3、防震类：EVA、PORON、海棉、泡棉、发泡橡胶、隔音等电子模切材料。
4、绝缘类：牛皮纸、防火快巴纸、青壳纸、云母片、PET/PC/PVC胶片等。
5、导热类：导热散热石墨膜、导热硅胶片、导热双面胶、导热绝缘矽胶、等。
6、防尘类：防尘网、过滤棉、化妆棉、无纺布、高密海棉、通风过滤网等。
7、胶粘类：电子胶带、PE、PET、OPP保护膜、胶带、双面胶、保护胶带、标签、纸。

二

模切加工品应用的行业

近年模切加工产品市场逐日扩大，尤其是对于现在手机、相机、平板电脑等数码产品更新换代的频率大大的加快，让更多的人开始对模切加工产品的需求性大大的增加，能够起到多方面的作用，那么模切加工产品应用哪些行业？

1、应用在LCD行业
LCD密封垫、面板拒架粘接片、导光板反射片、背光板反射片、遮光片、光学薄膜片、灯管反射片、柔性线路板粘接片、底部框架粘接片等等。
2、应用在手机行业
固定键盘、麦克风防尘网、麦克风防尘垫、电线固定、电池板缓冲垫、听筒/话筒防尘垫、电池板标贴等等。
3、应用在电脑行业
面板夹层、LED周围、PCB下面周围、键盘垫片、电池周围、脚垫、磁碟机尾部护垫、摩擦垫片、盘盖软垫、喇叭边围、LCD周围等等。
4、应用在相机行业
橡胶件的固定、PCB的保护、.闪存卡、LCD缓冲垫的固定、按钮及硬质材料的固定、镜盖的固定、闪光灯电池/缓冲垫的固定、反光模的固定、电池板的固定、LCD模块的固定、铭牌、FPCB、LCD模组固定、FPCB固定、FPCB固定、电池板固定、序列号标签、听筒/话筒防尘垫、镜头缓冲垫、FPCB固定等等。
模切加工产品的应用就分享到这了，除此之外模切加工产品还广泛应用于各种摄像机、电话机、空调、精密仪器、机械、灯饰、玩具、家具、家居用品、体育用品等产品中。

三

模切加工的工艺和种类

模切加工工艺流程为：排刀—上版—设置机器压力—调规矩—贴海绵胶—试压模切—调准压力—正式模切—清废。

钢刀模切

钢刀模切是定制模切最常用的形式，其方法是按客户规格要求做成仿形“钢刀”，以冲压方式切出零部件。

旋转模切

旋转模切主要用于大宗卷材切削。旋转模切适用于软性到半硬性材料，将材料压进圆柱形模具和圆柱形铁砧上的刀刃间实现切割。该形式常用于衬垫模切。

旋转模切的优点：

批量折扣，成本低

加工快速，产量高，材料损耗低

适合“吻切”项目

切削精度高、公差小

可以与涂覆法和层压法结合进行

激光模切

激光模切用于传统钢刀模切无法满足切削精度的材料，切削过程干净、无切削热生成，适用于大批量切削。

激光切割

切割材料用平刀模切达不到预期效果时，建议采取激光模切。

不同于其它 模具切割工艺，激光切割用非热能的激光束对客户指定的材料进行成型，从而达到定制的形状和尺寸。激光模切刀头按CAD生成的预设路径进行切割，适于大批量生产。

当切割的精确度和速度要求很高时，激光模切是理想的方案。该工艺普遍用于高硬度部件，这类部件所用的材料坚硬，其它模切工艺无法完成切削。同时，该工艺也常用于快速打样。

衬垫切割，也称模具切割，是使选定材料（片状或筒状）成型或转化成想要的形状和大小。模切企业的专业人员可协助加工垫片，从设计、切割到成品交货完全符合客户的项目要求。可采取多种切割方式，包括平刀模切、旋转模切、激光切割和 水束切割，从而使衬垫达到各相应规格。

背胶产品―满足精密用途

模切企业经常为各种产品提供压敏胶粘―适于各种用途。

四

模切加工技术的要点

1、平压平模切加工时，尽量减少模切面积，尤其是满版小标签，因为版面大，排刀多，质量很难保证。

2、平压平模切加工时垫版要经常更换，尤其是加工长版活，因为切痕会影响新版式标签的模切质量。

3、不要使用模切加工过纸张类材料的模切版模切薄膜材料，因为刀刃已经磨损，不适合再模切薄膜。

4、平压平模切加工时，模切力度要刚刚好，这就是师傅的调刀技术，有时候宁可切的浅一些。

5、经常检查模切加工质量，尤其是自动贴标的标签。以避免出现大批量的质量问题。具体检测查方法是，用信号笔在离型纸上涂抹，检查离型纸的切痕渗透情况。

6、模切加工大面积、图案复杂的标签，要到专业厂家制作模切版，这样可保证模切精度。

传统人工石墨片的模切加工（手机产品举例）

一、模切加工产品要求

1 、用于手机电池上，作为手机散热用；2 采用全密封设计，3、要求无气泡、外观平整、尺寸稳定、无变形、皱褶等现象。

二．加工产品分析
1 .目前合成石墨都是片材，连接处有间隙。2.避开片料连接之间的间隙减少不良率。故我们计算模具的开模穴数和步距。3 .避免把产品模切在间隙中间处，造成多片产品不良。4.模切采用电眼扫描拉跳距。5 需模切四次套切三次，设计小孔套位时，多加小孔使每次套位都是新孔。6.机器需四台模切机五台复合机一台切片机，连机生产。7设计手柄处分条刀时需把分条刀线加长。
三．模具设计

模具设计图模

四、工艺流程图

五、工艺讲解
1、离型膜上复合机走直材料， 复合双面胶经过胶辊压合，用剥离刀排掉原厂底纸，最后再复合石墨片。

2 、用A模具模切石墨片层，小孔全穿，其余半穿至最底层离型膜。

3 、用复合机排掉外框废料再复合双面胶，通过胶辊压合后排掉双面胶原离型膜，复离型膜。

4、用B模具套位离型膜定位孔， 同时模切八个定位孔到新复合好离型膜上，然后反转180度过复合机， 排掉离型膜的废料、石墨片形状双面胶的废料、石墨片自带离型膜的废料，最后复合黑色单面胶。

5 、用C模具，全部半穿到离型膜，然后用复合机排掉手柄处的两条废料，同时复合透明硅胶保护膜。

6、用D模切整体外框，然后用复合机排掉外框废料，最后用切片机切成10片一张，到此整个工艺就完成了。

六、石墨片加工生产工艺
第二种生产方案， 主要是用硅胶保护膜的一个特性：有吸附性。硅胶保护膜和亚克力胶合后，两者的分子结构不会相互渗透，从而产生离型效果，也就是说能把硅胶保护膜当成带吸附力的离型膜来用。具体详情看下面的工艺介绍。同上工艺，每次模切同样需要电眼追踪来调整步距。
1 、首先模具设计和第一方案没太大区别，唯一的区别就是取消第二把刀模。

2 、采用硅胶保护膜托底， 然后居中复合石墨材料， 石墨朝上， 自带离型膜朝下，最后在两边复合两条不带离型力的PET原膜。

3 、第一道工序，小孔全穿，其余半穿到硅胶保护膜，然后排掉外框废料。同时复合双面胶再排掉双面胶原厂底膜，换上透明离型膜复合盖住双面胶。

4、把材料反转180度，然后用剥离刀排掉硅胶保护膜，再用封箱胶带，带掉石墨片原厂底纸。
5 .第二把刀模切手柄黑色单面胶和双面胶， 采用复合机排掉手柄处废料，再复合上客户要求的保护膜。
6.第三把刀模切整体外框，然后用复合机排掉外框废料，再用切片机裁切成一张张成品打包出货。

什么是绝缘高导热透波SHEET?

六方氮化硼（h-BN）这种二维结构材料，又名白石墨烯，看上去像著名的石墨烯材料一样，仅有一个原子厚度。但两者很大的区别是六方氮化硼是一种天然绝缘体而石墨烯是一种完美的导体。与石墨烯不同的是，h-BN的导热性能很好，可以量化为声子形式（从技术层面上讲，一个声子即是一组原子中的一个准粒子）。有材料专家说道：“使用氮化硼去控制热流看上去很值得深入研究。我们希望所有的电子器件都可以尽可能快速有效地散射。而其中的缺点之一，尤其是在对于组装在基底上的层状材料来说，热量在其中某个方向上沿着传导平面散失很快，而层之间散热效果不好，多层堆积的石墨烯即是如此。”与石墨中的六角碳网相似，六方氮化硼中氮和硼也组成六角网状层面，互相重叠，构成晶体。晶体与石墨相似，具有反磁性及很高的异向性，晶体参数两者也颇为相近。

基于二维氮化硼纳米片的复合薄膜，此散热膜具有透电磁波、高导热、高柔性、高绝缘、低介电系数、低介电损耗等优异特性，是5G射频芯片、毫米波天线领域最为有效的散热材料之一。