彭博社的Mark Gurman最近表示,苹果公司将于今年10月推出首批搭载m3芯片的mac电脑。
格曼表示,mac book air将于10月上市,但对于mac book pro和mac studio等的m3更新还需要等待一段时间。
业界预测说,搭载m3芯片的第一台mac电脑将于今年年底或明年年初上市。
今年第一季度,苹果mac的销售额减少了31%,但这一数字甚至不及分析师们的悲观预测。该公司需要新的方法来吸引客户购买产品,m3芯片可以帮助他们。根据app store开发者收集并与power on共享的数据,正在测试的m3芯片每个版本至少有12个cpu、18个gpu和36g内存。该芯片的cpu由6个高性能内核和6个高效内核组成,分别负责最集中的工作和低能耗工作。
据彭博社报道,m3芯片将搭载在即将上市的marcos 14.0操作系统的未来型high end mac book pro上,很有可能成为明年上市的m3 pro的基本版本。如果正在测试的芯片实际上是m3 pro的基本水平,那么内核数量的增加就意味着类似于从m1 pro向m2 pro的飞跃。它将有两个节能型cpu核心和两个更多的图形核心。因此,在高级配置中,内存也增加了4gb。
如果m3 max的收益与m1 max相似,这意味着苹果的下一代高端mac book pro芯片最多可配置14个cpu和40个gpu。据进一步推测,m3 ultra芯片最多有28个cpu和80个gpu, m1 ultra芯片限制在64核心以内。
苹果公司之所以能在一个芯片上集成许多核心,是因为三纳米工艺提高了芯片的密度,这意味着设计师已经可以在小处理器上安装更多的核心。
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