从七种封装类型，看芯片封装发展史
芯片封装的发展历程可以总结为七种类型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
TO：最早的封装类型，代表了晶体管外壳，现在仍然有晶体管采用这种封装。
DIP：双列直插式封装，初学电子时常用于面包板和学习51单片机等。
SOP：小外形封装，是目前最常见的贴片式封装，具有方便操作和较高可靠性的特点。
QFP：小型方块平面封装，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼型，适用于大规模集成电路。
PLCC：塑封J引线芯片封装，外形呈正方形，适合SMT表面安装技术，具有小尺寸和高可靠性。
BGA：球栅阵列封装，具有更小的体积、更好的散热性和电性能，广泛应用于高集成度、高功耗芯片。
CSP：面积最小、厚度最小的封装，适用于内存芯片等领域，拥有更多的输入/输出端数。
随着集成电路的发展，封装类型不断演进，从较大的直插式封装（DIP）到高集成度的BGA和CSP封装，为芯片提供了更好的性能、散热和可靠性。正确选择合适的封装类型对于芯片设计和应用至关重要。
一些封装厂商的封装类型和封装技术也越来越多，例如宇凡微支持ssop、sot23、msop、qfn等多达十几种封装方式，有需求欢迎联系宇凡微电子。
审核编辑：汤梓红
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表德赢Vwin官网
网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
封装
+关注
关注
126文章
7872浏览量
142890 -
芯片封装
+关注
关注
11文章
494浏览量
30603 -
SOP
+关注
关注
0文章
92浏览量
27513
发布评论请先 登录
相关推荐
BGA芯片的封装类型 BGA芯片与其他封装形式的比较
在现代电子制造领域，封装技术是连接芯片与外部电路的关键。BGA封装因其高密度、高性能和可靠性而成为许多高性能应用的首选。 一、BGA封装类型
半导体封装技术的类型和区别
半导体封装技术是将半导体集成电路芯片用特定的外壳进行封装，以保护芯片、增强导热性能，并实现芯片内部与外部电路的连接和通信。随着半导体技术的不
七种封装型，一部芯片史：万年芯解析封装发展历程
芯片封装的作用首先是为了保护晶圆，因为芯片的应用环境比较多变，场景不同其使用的温度，气候，湿度等等条件也千差万别，所以需要一个外壳来隔绝这些变化，保证晶圆正常的工作状态；其次就是扮演沟通芯片
简述半导体材料的发展史
半导体材料的发展史是一段漫长而辉煌的历程，它深刻地影响了现代信息社会的发展轨迹。从最初的发现到如今的广泛应用，半导体材料经历了从第一代到第三代的演变，每一次进步都带来了技术上的巨大飞跃
飞凌嵌入式-ELFBOARD 从七种芯片封装类型，看芯片封装发展史
的。
今天精灵课堂就给大家介绍我们最常用的封装类型，同时也代表着封装的发展进程.
随之集成电路的发展，封
发表于 08-06 09:33
三菱电机功率器件发展史
三菱电机从事功率半导体开发和生产已有六十多年的历史，从早期的二极管、晶闸管，到MOSFET、IGBT和SiC器件，三菱电机一直致力于功率半导体芯片技术和封装技术的研究探索，本篇章带你了解三菱电机功率器件发展史。
工商网监
评论