5G AI 智能模块的崛起？

随着社会的进步，科技的发展，人工智能技能发展得突飞猛进，并以不可阻挡之势进入了我们的生活领域。在人工智能的蓬勃发展中，将我们的生活推向了更高的层次，人类由此进入了智能化时代。

人工智能在计算机领域内，得到了愈加广泛的重视，它不但在机器人，经济政治决策，控制系统，仿真系统中得到应用，还能够在日常生活中帮助我们进行高效工作和学习，为生活增资添彩。

近些年，人工智能产品备受关注，例如智能家居小家电，美容美发器件，智能机器人，智能护理，医疗设备等。他们的诞生，更加进一步地拓展了社会的舞台，实现了人类生活的智能化，促使人们步入了智能化时代。随着市场变化发展，生物识别技术应运而生，并深受人们的关注，这一步推动了人工智能技术的大门。例如，以扫地机器人为例，随着人类生活水平不断提高，人们的幸福指数也在不断攀升，人们更加注重精神享受，使得扫地机器人迅速走红，成为服务机器人领域的”香饽饽“，随着扫地机器人的热销，研究人员也更加注重研发多功能的扫地机器人。因此扫地机器人的功能也在不断升级，并具有很大的市场需求。随着人们生活需求的不断增加，人工智能产品也将不断发展升级，作为“前辈”的智能手机当然也不例外了。

在平常生活当中，人工智能一般在手机上，平板，电脑，智能家居等均为广泛；例如，在手机当中，人工智能用于哪里？

1、实名验证：它能够实人支付认证，可以通过扫描人的脸部，分析是否是本人，从而实现金融级的人脸支付认证。

2、拍照美颜功能：拍照时，AI可以智能分析出用户的年龄，肤色，体型等特征，通过人脸检测，关键点检测，场景识别等AI算法对画质进行精准提升，自动美颜，从而使照片的人物更漂亮精致。

3、3D效果：能够用于AR游戏虚拟，3D电影等应用，为用户提供更加逼真的画面效果。

4、智能助手：智能助手包含的功能大都与我们的生活息息相关，例如智能学习用户的使用习惯，并对用户较为常用的几个软件应用进行预加载，提升用户打开APP时的速度，并推荐一些用户较为喜爱的内容等。

因此，深圳市新移科技有限公司趁机抓住这个快速发展的时代，研发了基于 MTK最新5G手机芯片的 5G AI 核心板，这里小编就拿几款爆款的5G AI 智能模块出来讲讲，他们型号分别为：XY6877 5G AI 核心板、XY6853 5G AI 核心板、XY6833 5G AI 核心板、XY6873 5G AI 核心板；都带有高中低配硬件引脚P2P兼容，源码兼容，高性能，低功耗。

首先是第一款：XY6877 5G AI 核心板，是一款基于 MTK 的MT6877（联发科天玑 900） 平台、工业级高性能、可运行Android12.0操作系统的5G AI 智能模块。它拥有联发科全新5G SoC，采用6nm 工艺制程，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃~+70℃ 环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为50x50x2.5mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。

拥有多摄像头组合的它，主摄最高可支持1.08 亿像素，支持视频分辨率1080*2520，相较上一代天玑移动芯片，可以多呈现35% 的细节。集成了硬件级 4K HDR视频录制引擎，结合旗舰级3D 降噪（3DNR）和多帧降噪（MFNR）技术，能够在 4K HDR 视频拍摄中实现更出色的影像效果。集成 MediaTek 第三代 AI 处理单元，具有高效的 INT8、INT16 和 FP16 运算的浮 点精度优势，提升高端 AI 相机拍摄体验。

核心板搭载Mali-G68GPU，不仅具备 Mali-G78 的先进技术，还采用了低功耗设计集成 5G 调制解调器，支持 MediaTek 5G UltraSave 省电技术。支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放。支持高性能 LPDDR5 或 LPDDR4X 内存，UFS 3.1 或 UFS 2.2 高速闪存。集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。内置 2.4G& 5G 双频Wi-Fi6，支持 2x2 MIMO 的 Wi- Fi 6 提供更快、更可靠的无线网络连接，支持BT 5.2、GPS/Beidou/GLONASS/QZSS多星定位，集成式的无线连接解决方案更节能。内置多种通讯，创建万物互联的世界。拥有多路音频输入输出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设。

其次是第二款：XY6853 5G AI 核心板，是一款基于 MTK 的MT6853（联发科天玑 720）平台。 工业级高性能、可运行Android 11.0 操作系统的5G AI 智能模块。采用台积电 7nm 制程的5G SoC，2Cortex-A76+6 Cortex-A55架构，主频高达2.0GHz。内置NPU高达1T 算力，拥有超强的通用计算性能，省电技术相比同级降低约40%的功耗，带来持久的续航能力，待机功耗可低至7ma。运用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为 45*48*2.5mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。

搭载强大的ARMMali-G57 MC3GPU，并拥有MediaTek最新图像处理技术，最高可支持6400万像素的摄像头，2000万+1600万像素双摄组合，最高支持视频分辨率1080*2520，集成的MediaTekAPU（AI处理器）支持自定义 AI 相机增强功能，以实现效果或服务的独特差异。支持H.264、 H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放，支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133 MHz，支持UFS 2.2高速闪存，MiraVision 增强 HDR 10+ 画质体验。

数据通讯集成 5G LTE 连接性，可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI,支持 WiFi 5（802.11 a/ b/g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网让通讯更顺畅，选择更灵活。拥有多路音频输入输出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设，多种方案更多新可能。

再次是第三款：XY6833 5G AI 核心板，是一款基于 MTK 的MT6833（联发科天玑 700）平台。 工业级高性能、可运行Android 12.0 操作系统的5G AI 智能模块。采用台积电 7nm 制程的 5G SoC，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架构，主频最高达2.2GHz。内置 5G 双载波聚合技术（2CC） 及双5GSIM卡功能，实现优异的功耗表现及实时连网功能。采用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为45x48x2.5mm，可嵌入到种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。

图形处理器采用ARM新一代Valhall架构，主频高达950MHz的双核心Mali-G57GPU，支持H.264、H.265/HEVC格式视频编码，最高支持4K/30帧视频录制及播放。支持高性能 LPDDR4X 内存频率高达 2133MHz，支持UFS 2.2 高速闪存。摄像头提供更高像素摄像头的选择，最高可支持6400万像素 的摄像头，在暗光及夜间环境下硬件成像加速器（多帧降噪）可确保高质量的影像画面。支持视频分辨率 1080*2520，实现出色的 AI 相机强化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美颜等功能。

数据通讯，集成 5G LTE连接性，可实现高能效的全球连接。内置2.4G&5G双频WI-FI，支持 WiFi 5（802.11 a/b/ g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R无线技术、 NSA/SA组网和5G双载波聚合，支持100M以太网让通讯更顺畅，选择更灵活。拥有多路音频输入输出以及LCM，Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可扩展多路串口、以太网、U摄像头、NFC、指纹等外设。

最后是第四款：XY6873 5G AI 核心板，是一款基于 MTK 的MT6873（联发科天玑 800）平台。 工业级高性能、可运行Android 11.0 操作系统的5G AI 智能模块。运用沉金生产工艺，耐腐蚀抗干扰，支持-20℃-70℃环境下7x24小时稳定运行，尺寸仅为 50*50*2.5mm，可嵌入到各种智能产品中，助力智能产品便携化及功能差异化。 支持NR-SA/NR-NSA/LTE-FDD(CAT-18)/LTE-TDD(CAT-18)/WCDMA/TD-SCDMA/EVDO/CDMA/GSM 等多种制式；支持WiFi 5 802.11 a/b/g/n/ac，BT V2.1+EDR，3.0+HS，V4.1+HS，V5.1， 支持Beidou（北斗），Galileo，Glonass，GPS，QZSS多种制式卫星定位；拥有多个音频，视频输入输出接口和丰富的 GPIO 接口。

5G AI 智能模块可二次开发领域极为广阔，例如手持终端、工业平板、智能头盔、商显设备、医疗设备、安防监控、车载应用、图显识别等行业均可嵌入二次开发使用。它们板与板之间共同特点不仅仅是尺寸小巧便于嵌入二次开发，它内还是低功耗，高性价，功能强劲；外则拥有丰富外接口，耐摔，抗干扰，可塑性极强。试问谁不选择这么实惠又给力的产品呢！

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审核编辑 黄宇