软着陆技术在半导体和3C组装设备中的应用-德赢Vwin官网网

软着陆技术在半导体和3C的组装设备中被广泛的应用。

目前常见的软着路一般通过特定的驱控实现，这是一种比较直接的实现方式，特定的软着陆逻辑运行在伺服中，因为伺服驱动器直接管理着电流和速度环，理论上可以实现最高性能的软着陆应用。

然而，不同的设备往往需要特定的软着陆逻辑，甚至需要关联其他的信号和逻辑。

ProCon P&P模块的软着陆功能，通过与伺服驱动器的高性能交互，以及NoTime技术，实现了高性能且用户可以自定义逻辑的柔性软着陆应用。

场景一

这是一个半导体或3C装备的组装场景，要求软着陆的接触力为75N，精度为±10%，Z轴最高速度达到1m/s。

通过ProEN的示波器功能，我们分析图中Z轴伺服的实际转矩，实际速度，实际位置以及外置用于测试的传感器的数据。

Z轴的起始位置为+7mm，由于软着陆运动是往下运动，也就是负方向运动，所以看到着陆的过程中，包括实际转矩，实际速度，实际位置的曲线都是朝负方向变化。

只有绿色的力传感器的曲线是正向的，传感器只测量，并不参与控制。分析传感器采集的数据，可以看到力控精度可以控制在±1N。

‍

与传统专用软着陆装置不同，用户使用YKCAT2可以方便地加入设备需要的特定逻辑或算法。

场景二

在这个场景中，Z轴在150ms内下降50mm，最大产品接触力40N。之后在停止位置以50N的力保压1.5s，如视频：

放大其中一个周期，第一个红色框内实际转矩曲线开始直线下降时，意味着此时轴接触了产品，软着陆完成。对照测量曲线，接触力为33～37N（传感器和vwin 量模块有一定的滞后）。

第二个红色框为Z轴输出保压力，从绿色传感器曲线可以看到保压力值为50N，保压时间为1.5s。

通过NoTime 125μs高精度线程，用户设定的逻辑/算法在实时系统中实时被执行，实现自定义的力控应用。

通过这两个场景，我们可以了解YKCAT2软着陆是如何实现的：

最后，伺服驱动器满足以下技术点即可适配YKCAT HP&P模块的软着陆功能：

以上就是软着陆的全部介绍内容了。

编辑：黄飞

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原文标题：ProCon HP&P模块，实现柔性的“软着陆”应用

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