LED板上芯片封装流程及无尘干燥试验
先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片间接安放正在基底表面，热处理至硅片牢固地固定正在基底为行，随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。其封拆流程如下：
第Y一步 扩晶：采用扩驰机将厂商提供的零驰LED晶片薄膜均匀扩驰，使附灭正在薄膜表面紧密陈列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第E二步 背胶：将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散拆LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点正在PCB印刷线路板上。
第三步 放入刺晶架：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架外，由操做员正在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺正在PCB印刷线路板上。
第四步 放入无尘干燥箱：将刺好晶的PCB印刷线路板放入无尘干燥箱外恒温静放一段时间，待银浆固化后取出(不可久放，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定形成困难)。如果无LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只要IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步 粘芯片：用点胶机正在PCB印刷线路板的IC位放上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(实空吸笔或女)将IC裸片准确放正在红胶或黑胶上。
第六步 烘干：将粘好裸片放入热循环烘箱外放正在大平面加热板上恒温静放一段时间，也能够天然固化(时间较长)。
第七步 邦定(打线)：采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)取PCB板上对当的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步 前测：使用公用检测工具(按不同用途的COB 无不同的设备，简单的就是高精密度稳压电流)检测COB板，将不合格的板女沉新返修。
第九步 点胶：采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封拆，然后根据客户要求进行外观封拆。
第十步 固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入无尘干燥箱外恒温静放，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步 后测：将封拆好的PCB印刷线路板再用公用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。随着科技的进步，封装有铝基板COB封装、COB陶瓷。
以上第四与第六步都需要用到我们的无尘干燥箱，其密封性能佳，用于非挥发性及非易燃易爆物品的干燥、热处理、老化等其它高温试验。并且能快速去氧或降温，有助于提高产品质量。可满足电子、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等部门作无尘干燥的要求。具体参数如下：
1、氧气浓度：≤0.5%；
2、温度范围：RT(室温)+50~ +300°C；
3、温度偏差：≤+2.0°C；
4、升温速度：≥5C/min(全程平均) ；
6、箱体材料：外箱采用SS41#中碳钢板经磷酸皮膜盐处理后两层防光面涂装烤漆；
7、内室材料：采用SUS304#无磁性镜面不锈钢；
8、保温材料：超细玻璃棉；
9、排气口：50；
10、温控系统；
12、控制仪表：进口数显温度控制器，PID调节，控制精度0.1°C；
13、超温保护仪表：独立于工作室主控制的超温保护系统，保证试验品的安Q全；
14、控制系统：主要电器件均采用斯耐德、欧姆龙等进口元气件；
15、隔板：2层，不锈钢方通，承重约30KG；
16、空气循环装置：大容量轴流电机；
17、加热方式：不锈钢电加热器。
审核编辑 黄宇
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